一种测试温度校验治具及方法技术

本发明专利技术公开了一种测试温度校验治具及方法，包括高温安装部和温度计量显示表，所述高温安装部包括产品等效载盘、测量温度探头、温度检测热电偶，所述产品等效载盘上设置有产品安装槽，所述测量温度探头、温度检测热电偶安装在产品等效载盘上，且所述测量温度探头一端深入到产品安装槽内，另一端与温度检测热电偶连接，所述温度检测热电偶与温度计量显示表之间通过测温传输导线连接。本发明专利技术通过将高温安装部安装在传送转盘上，传送转盘将高温安装部依次输送至高温设备各不同温度区域，进行高温设备密封隔热内不同区域的腔体温度检测，能够实现的对高温设备精准实时温度校验。实现的对高温设备精准实时温度校验。实现的对高温设备精准实时温度校验。

【技术实现步骤摘要】
一种测试温度校验治具及方法


[0001]本专利技术涉及一种测试温度校验治具及方法，属于半导体检测


技术介绍

[0002]一些封装产品生产工艺中需要进行高温测试，用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。经高温试验后的产品质量，一般都是按产品技术条件或技术协定中规定的要求检验。高温环境对芯片封装产品性能的影响，表现在产品内导电材料的电阻变大，导致电流的变化，对芯片封装产品性能参数影响。
[0003]封装产品生产所使用到的高温测试设备，需要对不同温度区域进行校验确认，以验证高温设备所显示温度与实际计量温度的符合性，温度计量工作的直接目的就是保障计量单位的统一和量值的准确可靠，其目的主是通过对在用计量器具的校准，来保证生产、测试以及科学检验产品是否满足相关性能参数要求，判断产品符合高温要求。
[0004]已有的高温设备温度校验存在的缺点：由于高温测试设备的体积较大，经过一些密封隔热装置，温腔内部温度较高，常规经过外部校验的测量温度探头或者温度计量表，无法伸进探入测量设备不同温度区域的温腔内测量温度，通常只能是在设备停机状态，将测量温度探头伸进高温设备的入口和出口，测量出实际温度值；或者将局部密封隔热装置拆除后，将测温探头伸进最接近高温设备的局部温腔，测量出实际温度值。这些对高温设备温度样验方法存在的不足：测量不方便，测量出的温度误差较大；无法准确测量出高温设备不同温度区域的腔体温度；测量出的温度样本无法代表封装产品的本身。
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技术实现思路

[0005]专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种测试温度校验治具及方法，通过将测试温度校验治具按照高温封装产品生产流程进行输送，能够实时的测量出高温设备不同温度区域的等效产品温度值。
[0006]技术方案：为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种测试温度校验治具，包括高温安装部和温度计量显示表，所述高温安装部包括产品等效载盘、测量温度探头、温度检测热电偶，所述产品等效载盘上设置有产品安装槽，所述测量温度探头、温度检测热电偶安装在产品等效载盘上，且所述测量温度探头一端深入到产品安装槽内，另一端与温度检测热电偶连接，所述温度检测热电偶与温度计量显示表之间通过测温传输导线连接。
[0007]优选的：所述产品等效载盘上设置有产品压板，所述产品压板设置于产品安装槽的开口上。
[0008]优选的：所述产品等效载盘与产品压板之间通过紧固螺丝连接。
[0009]一种测试温度校验方法，包括以下步骤：步骤1，将高温安装部安装在传送转盘上，高温安装部与温度计量显示表之间通过
测温传输导线连接。
[0010]步骤2，将被测产品样品放置于产品安装槽内，且使得测量温度探头与被测产品样品接触。
[0011]步骤3，将产品压板通过紧固螺丝固定安装在产品等效载盘上，使得被测产品样品固定在产品安装槽内。
[0012]步骤4，传送转盘将高温安装部依次输送至高温设备各不同温度区域，产品压板的输送过程等效于生产中封装产品在高温设备各不同温度区域输送的过程。
[0013]步骤5，测量温度探头实时测量被测产品样品在各不同温度区域的温度信号，温度检测热电偶将被测产品样品在各不同温度区域的温度信号转换为热电动势信号。
[0014]步骤6，温度计量显示表接收热电动势信号，并将热电动势信号转换为温度数据值，然后实时显示被测产品样品在各不同温度区域的温度数据值。
[0015]优选的：将温度计量显示表安装在传送转盘的高温区域外。
[0016]本专利技术相比现有技术，具有以下有益效果：本专利技术通过将高温安装部安装在传送转盘上，传送转盘将高温安装部依次输送至高温设备各不同温度区域，进行高温设备密封隔热内不同区域的腔体温度检测，能够实现的对高温设备精准实时温度校验。因此本专利技术具有以下优点：1.方便快捷的进行温度校验测量；2.能够准确实时的测量高温设备不同区域的腔体温度；3. 温度治具测量出的温度等效产品封装产品的本身的温度。
附图说明
[0017]图1为本专利技术工作原理图。
[0018]图2为本专利技术结构原理图。
[0019]图3为本专利技术结构示意图一。
[0020]图4为图3的剖视图。
[0021]图5为图4的中的A部分的放大示意图。
[0022]图6为本专利技术爆炸结构示意图。
[0023]其中，1为产品等效载盘，11为产品压板，12为产品安装槽，13为紧固螺丝，2为测量温度探头，3为温度检测热电偶，4为测温传输导线，5为温度计量显示表，6为被测产品样品。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本专利技术，应理解这些实例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0025]一种测试温度校验治具，如图1
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6所示，包括高温安装部和温度计量显示表5，所述高温安装部包括产品等效载盘1、测量温度探头2、温度检测热电偶3，所述产品等效载盘1上设置有产品安装槽12，所述测量温度探头2、温度检测热电偶3安装在产品等效载盘1上，且所述测量温度探头2一端深入到产品安装槽12内，另一端与温度检测热电偶3连接，所述温度检测热电偶3与温度计量显示表5之间通过测温传输导线4连接。
[0026]所述产品等效载盘1上设置有产品压板11，所述产品压板11设置于产品安装槽12
的开口上。所述产品等效载盘1与产品压板11之间通过紧固螺丝13连接。
[0027]如图1所示，工作原理：温度检测热电偶3包括由热电极A、热电极B、参比端组成，由测量温度探头2的测量端温度为t与被测物体表面接触，通过热电极A与热电极B组成一个回路,构成参比端温度为t0, 回路中将产生一个热电动势EAB(t,t0)。温度信号转换成热电动势信号，通过与测量仪表连接用专用补偿导线（测温传输导线4），将被测介质的温度转换成温度计量显示表5所表现的温度值。
[0028]本专利技术将被测封装产品样品通过压板固定在产品等效载盘中，将测量温度探头与被测产品样品接触，通过专用测温传输导线，将被测的温度显示在温度计量显示表上。
[0029]一种测试温度校验方法，包括以下步骤：步骤1，将高温安装部安装在传送转盘上，将温度计量显示表5安装在传送转盘的高温区域外，高温安装部与温度计量显示表5之间通过测温传输导线4连接。
[0030]步骤2，将被测产品样品6放置于产品安装槽12内，且使得测量温度探头2与被测产品样品6接触。
[0031]步骤3，将产品压板11通过紧固螺丝13固定安装在产品等效载盘1上，使得被测产品样品6固定在产品安装槽12内。
[0032]步骤4，传送转盘将高温安装部依次输送至高温设备各不同温度区域，产品压板11的输送过程等效于生产中封装产品在高温设备各不同温度区域输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试温度校验治具，其特征在于：包括高温安装部和温度计量显示表（5），所述高温安装部包括产品等效载盘（1）、测量温度探头（2）、温度检测热电偶（3），所述产品等效载盘（1）上设置有产品安装槽（12），所述测量温度探头（2）、温度检测热电偶（3）安装在产品等效载盘（1）上，且所述测量温度探头（2）一端深入到产品安装槽（12）内，另一端与温度检测热电偶（3）连接，所述温度检测热电偶（3）与温度计量显示表（5）之间通过测温传输导线（4）连接。2.根据权利要求1所述测试温度校验治具，其特征在于：所述产品等效载盘（1）上设置有产品压板（11），所述产品压板（11）设置于产品安装槽（12）的开口上。3.根据权利要求2所述测试温度校验治具，其特征在于：所述产品等效载盘（1）与产品压板（11）之间通过紧固螺丝（13）连接。4.一种权利要求2所述测试温度校验治具的检验方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将高温安装部安装在传送转盘上，高温安装部与温...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，王体，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：发明
国别省市：