【技术实现步骤摘要】
一种自校准温度的温度计组件以及自校准温度方法
[0001]本专利技术涉及电子温度计
,尤其是涉及一种自校准温度的温度计组件以及自校准温度方法。
技术介绍
[0002]电子温度计作为当前生活中常用的测量人体温度的工具,在长时间使用后由于电子温度计内部电路元器件老化等客观原因,会导致电子温度计测量精度的下降,而一旦电子温度计的精度出现下降,这个下降的过程是不可逆的,使用者难以对电子温度计的测量精度进行校正,进而影响电子温度计的使用。
[0003]现有的电子温度计在不使用时一般将其插接至电子温度计底座中进行固定放置,但目前的温度计底座通常只有放置温度计这单一的功能,无法对电子温度计进行测量精度的校准。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种进行测量精度的自动校准,保证温度计长时间使用后的测量精度的自校准温度的温度计组件以及自校准温度方法。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种自校准温度的温度计组件,包括内置自校准温度算法的电子温度计以及底座,其中所述电子温度计内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自校准温度的温度计组件,其特征在于:包括内置自校准温度算法的电子温度计(1)以及底座(2),其中所述电子温度计(1)内置有温度传感器,所述底座(2)内置有用于控制底座(2)温度的加热片(12),所述加热片(12)一侧设有温度测量单元(4),所述温度测量单元(4)用于检测加热片(12)的基准温度,所述底座(2)内设有搁置槽,所述电子温度计(1)放置于所述搁置槽内且所述电子温度计(1)中的温度传感器测量所述加热片(12)的温度获取第一测量温度;所述电子温度计(1)与所述底座(2)通过通讯连接以获取所述基准温度,所述电子温度计(1)基于所述基准温度以及所述第一测量温度获取校准系数,依据所述校准系数校准测温公式实现自校准测量精度。2.根据权利要求1所述的自校准温度的温度计组件,其特征在于:所述加热片(12)预设有至少一校准基准温度,当温度测量单元(4)检测到加热片(12)的所述基准温度处于所述校准基准温度时,温度测量单元(4)将检测到的所述校准基准温度传输至电子温度计(1)中的测温芯片,且所述温度传感器同步检测加热片(12)的所述第一测量温度。3.根据权利要求1所述的自校准温度的温度计组件,其特征在于:“所述电子温度计(1)基于所述基准温度以及所述第一测量温度获取校准系数”包括步骤:所述电子温度计(1)获得对应所述第一测量温度的电压值并反馈至所述测温芯片,所述测温芯片将所述基准温度以及所述第一测量温度对应的电压值代入校准公式获得校准系数,所述校准公式为:s=(V(Tobj=Tcal)/((37+273.15)4‑
(tamb+273.15)4))/((5e
‑
10)*(1+(2e
‑
3)*tamb));其中,s为校准系数,V(Tobj=Tcal)为电压值,tamb为环境温度。4.根据权利要求1所述的自校准温度的温度计组件,其特征在于:“依据所述校准系数校准测温公式实现自校准测量精度”包括步骤:所述测温芯片内存储有测温公式,当所述测温芯片获得校准系数后,将校准系数代入测温公式中获得温度传感器对人体的测量温度,所述测温公式为:Tobj=(V/(s*(5e
‑
10)*(1+(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张秀斌,杨侣树,
申请(专利权)人:棒糖科技杭州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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