基板的处理装置及处理方法制造方法及图纸

技术编号:3181284 阅读:125 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种能够沿着倾斜的基板的输送方向将处理液以相同的压力供给的处理装置。沿着被倾斜地输送的基板的倾斜方向供给处理液的处理液供给装置(31)具备:容器主体(32),其下端面形成为倾斜的倾斜面(32a),配设为使该倾斜面与被输送的基板的倾斜的上表面平行;储液部(35),形成在容器主体中,且内部被供给并储存有处理液;喷嘴孔(40),其在倾斜面上形成开口,使被储液部的处理液在遍及基板的上表面的倾斜方向的全长以直线状流出;分隔部件(41),将储液部分隔为多个腔室(42),从喷嘴孔的对应于各腔室的部分使处理液以对应于被供给并储存到各腔室中的处理液的水头的压力流出到基板上;和后壁(32),其对各个腔室的处理液的水头进行设定,以使供给并储存在各腔室并从喷嘴孔的对应于各腔室的部分流出的处理液的压力相同。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将例如大型尺寸的液晶显示面板等的基板一边输送一边用处理液进行处理的。
技术介绍
在液晶显示面板中使用的玻璃制的基板上形成有电路图案。为了在基板上形成电路图案而采用光刻蚀工艺。光刻蚀工艺如周知那样,在上述基板上涂布抗蚀剂,经由形成有电路图案的掩模对该抗蚀剂照射光。接着,将抗蚀剂的没有被照射光的部分或照射了光的部分除去,对除去了抗蚀剂的部分进行蚀刻。接着,在蚀刻后将抗蚀剂从基板上除去,通过多次重复这一系列的工序,在上述基板上形成电路图案。在这样的光刻蚀工艺中,需要通过对上述基板通过显影液、蚀刻液或用来在蚀刻后将抗蚀剂除去的剥离液等处理液来处理基板的工序、还有在处理液的处理后通过清洗液清洗的工序。在通过上述显影液、蚀刻液或剥离液等处理液处理基板的情况下,为了对基板的板面整体均匀地进行该处理,要求在对基板供给处理液时的浸润(预湿)均匀。例如,如果将处理液加压从喷嘴等喷射,则处理液成为粒状而飞散,所以有时对基板不会均匀地附着。即,处理液的预湿不能均匀地进行。其结果是,有时处理液的处理也不能均匀地进行。所以,通过将在下端面上形成有缝隙状的流出部的处理液供给装置沿着与输送方向交叉的方向即宽度方向配置在被输送的基板的上方、利用水头产生的压力使供给到上述处理液供给装置中的处理液从上述流出部流出,由此将处理液均匀地对着基板的宽度方向供给。然而,最近在液晶显示装置中使用的玻璃制的基板有大型化及薄型化的趋势。因此,如果将基板水平输送,则有在供给到基板上的处理液的重量的作用下基板的翘曲变大、不能顺利地进行基板的输送的情况。并且,由于在基板的上表面上残留有大量的处理液的状态下将基板从处理部送出,所以在对处理液进行回收再利用的情况下,处理液的消耗量变多,成为导致运行成本上升的一个原因。为了解决这样的问题,最近,通过使基板以规定的角度倾斜来输送、使供给到基板的板面上的处理液顺利地流出,由此来减小基板的翘曲、或减少与基板一起从处理部带出的处理液的量的技术已实用化。专利文献1中表示了形成有遍及基板的宽度方向的全长的缝隙作为供给处理液的流出部的处理液用喷嘴装置。但是,在专利文献1中并没有表示使基板倾斜来输送的技术。特开2000-94325号公报在使基板倾斜而输送的情况下,对应于该基板的倾斜角度,使上述处理液供给装置也倾斜而配置。如果使处理液供给装置也倾斜而配置,则在其倾斜方向的一端与另一端产生高度的差。因此,对应于该高度的差,在供给到形成于处理液供给装置的内部中的储液部中的处理液中产生水头差。即,处理液的水头变大的差量正好是倾斜方向的下端比上端由于倾斜而产生的高度的差量。由此,从上述处理液供给装置的流出部的倾斜方向的下端部流出的处理液的压力变得比从上端部流出的处理液的压力大,所以有时在与基板的输送方向交叉的倾斜方向(宽度方向)中的处理液的预湿,会由于对应于处理液的水头差而产生的压力差,从而变得不均匀。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种,在使基板倾斜地输送的情况下,能够将对与输送方向交叉的倾斜方向供给的处理液在没有压力差的状态下均匀地供给,由此能够均匀地通过处理液进行基板的处理。本专利技术提供一种基板的处理装置,通过从处理液供给机构供给的处理液对以规定的角度倾斜并沿与其倾斜方向交叉的方向被输送的基板的上表面进行处理,其特征在于,上述处理液供给机构具备容器主体,下端面形成为沿着长度方向倾斜的倾斜面,并配设为使该倾斜面与被输送的上述基板的倾斜的上表面平行;储液部,形成在该容器主体中,内部被供给并储存有上述处理液;流出部,开口形成在上述倾斜面上,使被供给并储存在上述储液部中的上述处理液从上述容器主体的储液部在遍及上述基板的上表面的倾斜方向的全长以直线状流出;分隔部件,将上述储液部相对于上述基板的倾斜方向分隔为多个腔室;水头设定机构,对储存在各腔室中的处理液的水头进行设定,使从上述流出部的对应于各腔室的部分流出的处理液的压力相同。本专利技术提供一种基板的处理方法,通过处理液对以规定的角度倾斜并沿与其倾斜方向交叉的方向被输送的基板的上表面进行处理,其特征在于,具备在遍及与上述基板的输送方向交叉的方向的全长,将上述处理液从与上述基板的倾斜的上表面平行的高度位置利用水头产生的压力而供给的工序;消除由于被供给到上述基板的处理液在上述基板的倾斜方向的上端与下端的高度差而产生的上述处理液的水头差的工序。根据本专利技术,能够对相对于与输送方向交叉的方向倾斜的基板、相对于其倾斜方向将处理液几乎不产生水头差地供给,因此能够相对于基板的倾斜方向不产生压力差地供给处理液,能够通过处理液均匀地处理基板。附图说明图1是将表示本专利技术的一个实施方式的处理装置沿着与基板的输送方向交叉的方向剖开的图。图2是对输送的基板供给处理液的处理液供给装置的俯视图。图3是容器主体的沿着与长度方向交叉的方向的剖视图。图4是沿着图2的Y-Y线的剖视图。图5是表示本专利技术的第2实施方式的处理液供给装置的沿长度方向的剖视图。图6是表示本专利技术的第3实施方式的容器主体的剖视图。具体实施例方式以下,参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1至图4表示本专利技术的第1实施方式,图1是基板的处理装置的概略结构图,图2是俯视图,图3是纵向剖视图。如图1所示,上述处理装置具有箱形状的装置主体1。在该装置主体1的长度方向一端水平地形成有送入口2,在另一端以与上述送入口2相同的高度形成有未图示的送出口。在上述装置主体1内设有输送机构4。该输送机构4具有矩形框状的框架5。该框架5受设在上述装置主体1内的宽度方向一端和另一端上的承接部件6支撑。在一个承接部件6上设有高度调节部件7。由此,上述框架5相对于装置主体1的宽度方向以规定的角度倾斜。在上述框架5上,相对于装置主体1的长度方向以规定间隔设有轴线沿着装置主体1的宽度方向的多个输送轴11。各输送轴11的两端受设在上述框架5的宽度方向两端上的轴承12可旋转地支撑,相对于装置主体1的宽度方向以与上述框架5相同的角度倾斜。另外,输送轴11由不会受显影液、剥离液或蚀刻液等处理液腐蚀的金属材料形成。进而,在各输送轴11上沿轴向以规定间隔设有多个输送辊13。通常,上述输送轴11由对处理液具备耐蚀性的不锈钢等金属材料形成,上述输送轴13由同样具备耐蚀性的氯乙烯等合成树脂形成。在上述框架5的高度方向上端的一侧外方,沿着装置主体1的长度方向设有传递轴14。在该传递轴14的中途部设有从动齿轮15。驱动齿轮16与该从动齿轮15啮合。该驱动齿轮16嵌装在设于装置主体1的外部上的驱动源17的输出轴18上。虽然没有详细图示,但在上述输送轴11的位于上述传递轴14侧的一端部上设有第1锥齿轮。设于上述输送轴11上的第2锥齿轮与第1锥齿轮啮合。因而,如果上述驱动源17动作从而使上述传递轴14经由上述驱动齿轮16及从动齿轮15旋转,则经由上述第1、第2锥齿轮使上述输送轴11旋转驱动。由此,从上述送入口2供给到装置主体1内并支撑在输送轴11的输送辊13上的液晶显示面板等基板W被朝向送出口输送。另外,受输送辊13支撑并输送的基板W的宽度方向两端受设在上述框架5上的径向轴承19支撑。由此,基板W不会相对于装置主体1的宽度方向蛇行而被输送。在上述装置主体1内,设有作为处理液供给机构的处理液供给装置31,其对本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种基板的处理装置,通过从处理液供给机构供给的处理液对以规定的角度倾斜并沿与其倾斜方向交叉的方向被输送的基板的上表面进行处理,其特征在于,    所述处理液供给机构具备:    容器主体,下端面形成为沿着长度方向倾斜的倾斜面,并配设为使该倾斜面与被输送的所述基板的倾斜的上表面平行;    储液部,形成在该容器主体中,且内部被供给并储存有所述处理液;    流出部,在所述倾斜面上形成开口,使被供给并储存在所述储液部中的所述处理液从所述容器主体的储液部在遍及所述基板的上表面的倾斜方向的全长以直线状流出;    分隔部件,将所述储液部相对于所述基板的倾斜方向分隔为多个腔室;    水头设定机构,对储存在各腔室中的处理液的水头进行设定,以使从所述流出部的对应于各腔室的部分流出的处理液的压力相同。

【技术特征摘要】
JP 2006-6-2 155150/20061.一种基板的处理装置,通过从处理液供给机构供给的处理液对以规定的角度倾斜并沿与其倾斜方向交叉的方向被输送的基板的上表面进行处理,其特征在于,所述处理液供给机构具备容器主体,下端面形成为沿着长度方向倾斜的倾斜面,并配设为使该倾斜面与被输送的所述基板的倾斜的上表面平行;储液部,形成在该容器主体中,且内部被供给并储存有所述处理液;流出部,在所述倾斜面上形成开口,使被供给并储存在所述储液部中的所述处理液从所述容器主体的储液部在遍及所述基板的上表面的倾斜方向的全长以直线状流出;分隔部件,将所述储液部相对于所述基板的倾斜方向分隔为多个腔室;水头设定机构,对储存在各腔室中的处理液的水头进行设定,以使从所述流出部的对应于各腔室的部分流出的处理液的压力相同。2.如权利要求1所述的基板的处理装置,其特征在于,所述水头设定机构是设在各腔室中的溢流壁,设定为使被供给并储存到各个腔室...

【专利技术属性】
技术研发人员:今冈裕一
申请(专利权)人:芝浦机械电子株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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