【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于环氧树脂组合物领域，特别涉及适合于大功率发光二极管(LED)封装用耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物。
技术介绍
环氧树脂由于具有高的光学透明性，优良的力学性能、粘接性能和工艺性能，被作为封装材料大量应用于发光二级管(LED)的封装。但是对于白光LED来说，由于受到从蓝光芯片或者紫光芯片出来的紫外线的照射，加上芯片温度升高导致的热老化，环氧树脂在应用中会发生性能劣化的现象，如树脂变黄，透光率明显下降，因而大大降低了器件的使用寿命。对大功率、高光效的白光LED，这一问题尤其突出。这也是白光LED在应用中出现的关键问题之一。为了解决这一问题，一方面可以采用耐紫外、耐高温老化性能更佳的光学透明材料如有机硅材料。但有机硅材料的工艺性能、强度和粘接性能都不如环氧树脂。另一方面可以对环氧树脂进行改性，在保持其性能优点的同时，提高其耐紫外、耐高温老化的性能。从已经发表的研究来看，通过有机硅改性是制备耐紫外、耐高温老化LED环氧树脂封装材料的主要途径。由于环氧树脂和有机硅树脂的相容性差，改性的方法主要是化学改性，也就是将有机硅链段引入到环氧树脂的分子结构中，...
【技术保护点】
一种发光二极管封装用耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物，其特征是，以重量份计，该组合物的组分及含量为：有机硅环氧树脂１００份，其它环氧树脂大于０小于等于２００份，催化剂０．０１～０．１份；所述的有机硅环氧 树脂的每个分子中同时含有至少一个Ｓｉ－Ｈ基团和一个＊＊＊基团，所述的有机硅环氧树脂具有以下结构：＊＊＊其中：Ｒ↓［１］是ＣＨ↓［３］或Ｃ↓［６］Ｈ↓［５］；Ｒ↓［２］是Ｃ↓［ａ］Ｈ↓［２ａ］，ａ≥２；Ｒ↓［３］、Ｒ↓［４］是 Ｈ、ＣＨ↓［３］或Ｃ↓［６］Ｈ↓［５］；Ｒｅ是ＣＨ↓...
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装用耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物，其特征是，以重量份计，该组合物的组分及含量为有机硅环氧树脂100份，其它环氧树脂大于0小于等于200份，催化剂0.01～0.1份；所述的有机硅环氧树脂的每个分子中同时含有至少一个Si-H基团和一个 基团，所述的有机硅环氧树脂具有以下结构 其中R1是CH3或C6H5；R2是CaH2a，a≥2；R3、R4是H、CH3或C6H5；Re是CH3或 其中R2是CaH2a，a≥2；m+n＝4，m＝0～2；m1＝0～500，n1＝0～500。2.根据权利要求1所述的组合物，其特征是，以重量份计，该组合物的组分及含量为有机硅环氧树脂100份，其它环氧树...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，余云照，袁有学，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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