一种双络合体系低应力化学镀铜液及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及化学镀铜技术领域，具体是涉及一种双络合体系低应力化学镀铜液及其制备方法和应用，该低应力化学镀铜液包括以下组分：络合剂25

【技术实现步骤摘要】
一种双络合体系低应力化学镀铜液及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及化学镀铜
，具体是涉及一种双络合体系低应力化学镀铜液及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着PCB行业的发展，市场上出现了很多的新型材料(高速板料、高频板料、高Tg板料)，如果基体表面粗糙度较高，铜互连线在高频信号传输过程中将产生较大信号衰减和低的信噪比，极大的影响了PCB的性能，因此，据于现在OEM厂商对电子产品中钻孔粗糙度的严格要求，镀层与孔壁结合力已成为主要问题。而使用传统的化学镀铜液进行的化学镀铜，镀层铜的结晶颗粒粗大，化学镀镀层应力大，镀层与孔壁的结合力差，容易造成孔壁浮离等问题。
[0003]为降低高频信号的衰减、获得高的信噪比，同时确保平滑基板与化学镀铜层之间具有良好的结合力，改善孔壁浮离等问题，除了可以通过改善除胶制程、整孔等前处理外，具有低应力的化学铜也是作为适应新型材料发展的重要手段之一，因此，研制开发的新型化学镀铜药水尤为关键。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术的不足，提供一种双络合体系低应力化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双络合体系低应力化学镀铜液，其特征在于，以质量浓度计，所述低应力化学镀铜液包括以下组分：调节pH为12.5
‑
13；所述络合剂包括乙二胺四乙酸四钠和酒石酸钾钠两种。2.根据权利要求1所述的一种双络合体系低应力化学镀铜液，其特征在于，所述络合剂中乙二胺四乙酸四钠和酒石酸钾钠的质量比为5:3。3.根据权利要求1所述的一种双络合体系低应力化学镀铜液，其特征在于，所述铜离子来源于可溶性含铜金属盐，包括氯化铜、硫酸铜、硝酸铜中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的一种双络合体系低应力化学镀铜液，其特征在于，所述还原剂为甲醛；所述表面活性剂为聚乙二醇，包括peg#400、peg#800、peg#1000、peg#2000、peg#4000中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的一种双络合体系低应力化学镀铜液，其特征在于，所述稳定剂为2,2
‑
联吡啶、1,4
‑
丁炔二醇、邻菲啰啉、1,2
‑
苯并异噻嗪、吐温
‑
60、亚硫酸钠、亚铁氰化钾、硫氰酸钾中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的一种双络合体系低应力化学镀铜液，其特征在于，所述加速剂为三乙胺、三乙醇胺、三正丙胺、N,N,N,N

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋文明，宋胜，蔡志浩，
申请(专利权)人：江西超洋科技有限公司，
类型：发明
国别省市：