一种LED封装方法技术

本发明专利技术是一种ＬＥＤ封装方法，最为主要的特点是将连接完好ＬＥＤ晶片的电极支架采用注塑的方法，使ＬＥＤ的封装外壳一次成型，大大缩短了制作时间而提高了生产效率，而封装外壳可采用普通的透明塑料为原料，相对于现有工艺过程可节省一定的原材料成本。另外在本发明专利技术中，可将封装外壳与装饰灯串中经常使用的装饰泡壳合二为一，通过一次注塑成型而完成本需二次才能完成的制作过程，进一步节省了制作过程所需时间，还能有效地提高防水性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装工艺方法领域。技术背景LED作为新的光源，以极低的能耗和发热量而著称，被广泛地 应用于装饰灯串上，因为一条灯串上就有许多个灯泡，在灯串上使用 LED从节能上来讲具有很大的进步意义。现有的普通LED的常规封 装方法，是将连接有LED晶片的电极支架置于环氧树脂模粒内，放 进烘箱内进行烘干10个小时以上，而使环氧树脂在电极支架外围形 成封装外壳，再应用于装饰灯串上。在将LED应用于装饰灯串上时， 为了增加装饰效果， 一般的做法是在每个LED上套置一个外形美观 的透光泡壳，比如草莓形状的泡壳等。上述的常规做法存在多种不足 之处，比如烘干形成封存装外壳所需的时间太长，在这个过程中存在 太多不确定因素会影响封装外壳的形成，泡壳的制成过程也要花费时 间，还有安装过程等，诸多环节总计在一起使一个成品所花的时间很 长，完全不能适应瞬息万变的市场需求。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，而提供一种LED封装方法，能大大节省 加工花费的时间。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下 一种LED 封装方法，其特征是该方法包括以下步聚(l)提供一电极支架，该电极支架包括相邻的第一电极和第二电极，其中第一电极顶端带有一个承载座；(2)将LED晶片固定于上述承载座内；(3)使LED晶片的正 负极分别与第一电极与第二电极电连接；(4)在上述连接有LED晶片 的电极支架外围注塑成型而形成封装外壳。步聚(4)中所述的注塑过程包括以下步骤①将上述连接有LED 晶片的电极支架放入具有预定形状的模具内腔里，并将模具密封；② 将透明塑料加热至可注塑的状态，从模具的注入孔注入模具内；③进 行自然冷却。所述步骤②中将透明塑料注入模具的过程中，在后注入压力高于 在先注入压力。所述透明塑料为聚苯乙烯，加热至可注塑的状态时温度为180°C。在进行所述步骤①之前需要对连接有LED晶片的电极支架进行 预处理，该预处理步骤如下首先将电极支架浸泡于环氧树脂溶液中 一段时间，然后放入烘箱中进行烘干，使环氧树脂在电极支架的第一 电极与第二电极顶端之间形成绝缘层。所述浸泡过程所需时间为1 2秒，烘干温度为130~150°C，烘干 时间为30-60分钟。所述透明塑料内添加有荧光粉或有色染料。与现有的制作过程相比，本专利技术采用注塑的方法，将LED的封 装外壳一次成型，大大縮短了制作时间，而封装外壳可采用普通的透 明塑料为原料，相对于环氧树脂可节省一定的原材料成本。另外在本 专利技术中，可将封装外壳与装饰灯串中经常使用的装饰泡壳合二为一， 通过一次注塑成型而完成本需二次才能完成的制作过程，进一步节省 了制作过程所需时间。注塑中所采用的模具还可以按需要改变其内腔 的形状，而得到所需形状的封装外壳形状，也即是泡壳形状，还能在 注塑所用的透明塑料中加入荧光粉或有色染料或其它适用的添加剂， 以进一步增加灯泡光线的装饰效果，并且相对于现在将泡壳套置于LED上的连接方式具有更好的防水效果。本专利技术的产品与现有工艺 流程制成的产品具有完全相同或更好的装饰效果，但大大縮短了加工 制作时间，提高了生产效率，因此可以在接到订单后更短的时间内安 排出货，对于瞬息万变的市场来说，这无疑增强了企业的市场竞争力。 附图说明图1是本专利技术产品示意图；图2是本专利技术工艺流程图。具体实施方式本专利技术是一种LED的封装工艺方法，包括以下步骤(l)提供一 电极支架，该电极支架包括相邻的第一电极和第二电极，其中第一电 极顶端带有一个承载座；(2)将LED晶片固定于上述承载座内；(3)使 LED晶片的正负极分别与第一电极与第二电极电连接；(4)在上述连 接有LED晶片的电极支架外围注塑成型而形成封装外壳。上述的步 骤中，前三个步骤与现有封装技术相同，而最后一个步骤即步骤(4)则 是本专利技术区别于现有封装技术的主要步骤。以下就步骤(4)进行详细说 明，在以下的述叙中所提到的电极支架都是指经过步骤(1)(2)(3)处理 后，连接有LED晶片的电极支架。上述步骤④具体分为以下三个过程①将上述连接有LED晶片的电极支架放入具有预定形状的模具内腔里，并将模具密封；②将透 明塑料加热至可注塑的状态，从模具的注入孔注入模具内；(D进行自 然冷却。上述预定形状的模具内腔是指该模具的浇注内腔形状可以在 制作模具时按设计要求的形状制成，可以做成任意的形状，而LED 的封装外壳是由模具的内腔形状决定的，所以其封装外壳的形状可以 完全按要求来改变，如图1所示即为三种不同形状的封装外壳，在应 用于装饰灯串的LED上经常会套置一些具有各种形状造型的透光装 饰泡壳，因此在制作模具时可以按泡壳的造型来制作模具，将封装外 壳和装饰泡壳一次完成制作，使封装外壳和装饰泡壳的制作合二为 一，更加简化制作工艺，若只是做成封装外壳，就可将其做成如图 1A中所示的圆顶、如图1B所示的凹顶，或是其它封装形状，在封装 外壳中还可加入空腔等对光线有很好效果的结构，而做成装饰泡壳则 也有多种形状，比如如图1C所示的草莓等等，以上封装外壳的各种 形状或结构都只需要改变模具的形状或结构就能达到目的；在将流动 的透明塑料由模具的浇注孔注入模具时，为了使封装外壳的结构更为 紧密均匀， 一般将注入过程分为二次，且第二次注入压力是第一次注 入压力的几倍；透明塑料只要透明且加热后具有流动性，能满足浇注 要求就可以，但从成本和工艺简化的要求上来看，最为常用的材料是 聚苯乙烯，加热至可浇注时的温度为180°C。为了提高封装外壳对光 线的作用效果，还可以在注入的塑料内加入一些光学添加剂，比如荧 光粉或有色染料等。此外，就上述的材料和方法来看，在注入时流动的塑料会对电极支架产生压力，而导致第一电极与第二电极完全接触，使LED晶片 被短路而不能工作。因此需要对电极支架作预处理来避免上述的问题，该预处理的过程如下首先将电极支架浸泡于环氧树脂溶液中一段时间，然后放入烘箱中进行烘干，使环氧树脂在电极支架的第一电 极与第二电极顶端之间形成绝缘层l，如图1中所示。上述浸泡过程所需时间为1~2秒，而烘干温度为13(TC时所需烘干时间为40 60分 钟，烘干温度为15(TC时所需烘干时间为30分钟，烘干温度适当增 高会使烘干所需时间减少，但也会对形成的绝缘层结构产生不良影 响，因此温度不能过高。综上所述，本专利技术的总体流程如图2中所示。本专利技术最为主要的 特点是采用注塑的方法，将LED的封装外壳一次成型，大大縮短了 制作时间而提高了生产效率，而封装外壳可采用普通的透明塑料为原 料，相对于现有工艺过程可节省一定的原材料成本。另外在本专利技术中， 可将封装外壳与装饰灯串中经常使用的装饰泡壳合二为一，通过一次 注塑成型而完成本需二次才能完成的制作过程，进一步节省了制作过 程所需时间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装方法，其特征是：该方法包括以下步聚：（１）提供一电极支架，该电极支架包括相邻的第一电极和第二电极，其中第一电极顶端带有一个承载座；（２）将ＬＥＤ晶片固定于上述承载座内；（３）使ＬＥＤ晶片的正负极分别与第一电极与第二电极电连接；（４）在上述连接有ＬＥＤ晶片的电极支架外围注塑成型而形成封装外壳。

【技术特征摘要】
1、 一种LED封装方法，其特征是该方法包括以下步聚(l)提 供一电极支架，该电极支架包括相邻的第一电极和第二电极，其中第 一电极顶端带有一个承载座；(2)将LED晶片固定于上述承载座内； (3)使LED晶片的正负极分别与第一电极与第二电极电连接；(4)在上 述连接有LED晶片的电极支架外围注塑成型而形成封装外壳。2、 根据权利要求1所述的封存装方法，其特征是步聚(4)中所 述的注塑过程包括以下步骤①将上述连接有LED晶片的电极支架 放入具有预定形状的模具内腔里，并将模具密封；②将透明塑料加热 至可注塑的状态，从模具的注入孔注入模具内；③进行自然冷却。3、 根据权利要求2所述的封装方法，其特征是所述步骤②中 将透明塑料注入模...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦弘，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]