本发明专利技术是一种芯片与散热片的固定装置，其包含设有多个芯片的散热片，且于芯片上设置有一夹片，其两端弯曲呈一架桥状且跨设于散热片上，且其跨设部上成型有对应顶推于各芯片的弹片，另将夹片两端固定于散热片，进而利用夹片将各芯片挟持于散热片上，其优点在于藉弹片可提供一缓冲与吸震的效果，此外其可避免于高电压环境作业中无法确实达到绝缘所可能引发的毁损问题，此外仅需配合简单的动作即可同时将多个芯片进行夹合固定，可节省许多工时与制造成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种芯片与散热片的固定装置，特指利用一简易的夹片设置于多个芯 片与其对应的散热片上用以达到两者间固定的固定装置。
技术介绍
在电子组件上设有散热片为电子产业中一种^r泛运用的辅助散热方式，请参阅图13所示，目前在芯片71与散热片间72的固定方式中最常见的固设方式为在芯 片71上贯穿成型有一固定孔711，且利用一具有固定孔721的绝缘垫片72铺设于 具有固定孔731的散热片73之上，且其中各固定孔711、 721、 731相互对应配合， 并且利用一固定锁件74将芯片71锁合固定于绝缘垫片72上，而该固定锁件74可 包含一螺钉741、 一绝缘套742以及数个对应的垫圈743，以此种方式将芯片71固 设于散热片72上的方式不仅动作繁琐，耗费工作时间，而且锁合用的配件也往往细 小且数量繁杂，于大量组装之时容易有遗漏、错误或者锁合的松紧程度不一等情况 发生，进而对产品的品质造成影响，此外利用螺丝工法于芯片71上进行锁合固定的 现有技术中已被证明，由于原本体积就细小的螺钉741与芯片71间距离很近，即使 己在两者间隔离有绝缘套742等绝缘件，但于高电压的操作中仍然容易发生电流导 通以导致该电子产品的故障，甚至于毁损操作系统等情况发生。请参阅图14所示，在另外一种普及的固设方式中，为利用一长型夹片78将多 个芯片71A以夹合固定的方式固定于散热片73A上，而夹合的方式为利用螺钉75 于芯片71A本体外的位置将夹片78锁合固定于散热片73A，然而，虽然使用该方 式可以防止芯片71A于高电压的操作下因与螺钉75距离ffi产生导通进而损坏的 情况，但由于夹片78与每个芯片71A间的接触面因与锁合点的距离不同，产生得 到的受力无法一致的问题，因此必须于每一芯片71A之外覆盖一层具有弹性的塑料 材质罩套76，以避免因过度的受力导致芯片变形，或者因受力过少而于遭遇震动时 因本体部分固定力不足导致整体移动，进而引发芯片71A的固定脚位断裂等问题， 而如此的固定方式也耗费工时并且同时组装的动作复杂，在生产过程中也为一不利 的要素。请参阅图15所示，此外现有技术中另有一种针对每一单一芯片71B固设于散热片73B所用的固定夹片77，其基本实施方式为先将芯片71B设置于散热片73B 上方，再将该固定夹片77跨设于芯片71B上方，且在每一固定夹片77的跨设部位 表面突出成型有一弯曲的弹片771，并以此弹片771推顶于芯片71B表面后，再利 用其两端与散热片73B作一固定扣合，而以此方式固定虽可避免芯片71B表面受力 不平均以及于高压操作中的毁损问题，但在制造工艺上而言，在每一芯片71B上套 设一固定夹片77的方式十分耗费成本，且于装设上也必须逐一的将固定夹片77套 设于芯片71B上，对于量产而言也十分花费时间。
技术实现思路
鉴于前述的现有技术的不足点，本专利技术设计一种利用一夹片或中段形成有弧度 的夹片设置于多个芯片与其对应的散热片上，于夹片两端与散热片间利用构造简单 的固定结构予以相互结合，用以达到两者间的安装操作简易，并可使芯片与散热片 形成有较佳的夹持结合为其目的。为达到上述目的，本专利技术所采用的技术手段为设计一种芯片与散热片的固定装 置，其包含一散热片，其为一长型平板状片体，片体上设有多个芯片；一夹片，其为一对应该散热片的片体且其呈一架桥状，该夹片以两端分别对接 固设于该散热片的两端且其跨设于该散热片上并接触于各芯片的表面，夹片的接触 面上突出且间隔成型有对应顶推于各芯片的弹片；两固定结构，其分别设于该散热片以及该夹片之间的两端，该固定结构包含有 可相互配合对接的固定部与固定端，该固定部成型于该散热片的两端，该固定端成 型于该夹片的两端上对应该固定部之处。本专利技术的优点除了可提供各芯片一充分且适度的挟持固定力量外，且藉夹片上 弹片的顶推芯片更可同时提供一缓冲与吸震的效果，以避免于不小心的晃动或者碰 撞中造成震动因而使芯片上细微的接脚产生断裂，再者，其可避免现有技术中利用 螺丝工法于高电压环境作业中，无法确实达到理想的绝缘所可能引发的毁损问题， 且本专利技术仅利用一简易的夹片与散热片间的固定结构，并以简单的动作即可同时将 多个芯片进行夹合固定，与现有技术中必须生产个别的固定件且必须对其逐一进行 固设的方式相比，可节省许多工时与制造成本。附图说明图1为本专利技术的第一种实施例的组件分解图。 图2为本专利技术的第一种实施例的组件外观图。 图3为本专利技术的第一种实施例的侧视图。 图4为本专利技术的第二种实施例的组件侧视图。图5为本专利技术的第二种实施例的实施例图。图6为本专利技术的第三种实施例的实施例图。图7为本专利技术的固定装置固定结构的第一种实施例的局部剖视图。图8为本专利技术的固定装置固定结构的第二种实施例的局部剖视图。图9为本专利技术的固定结构的第三种实施例的局部剖视图。图10为本专利技术的固定结构的第四种实施例的局部剖视图。图11为本专利技术第四种实施例的侧视图。图12为本专利技术于散热片双面固设芯片的固定结构的实施例局部剖视图。 图13为现有技术的第一种实施例图。 图14为现有技术的第二种实施例图。 图15为5见有技术的第三种实施例图。主要组件符号说明(10)(10E)散热片 (20)(20E)垫片 (30)(30E)芯片 (40)夹片 (40E)夹片组 (40G)(40H)夹片 (41)(411E)弹片 (41E)主夹片 (41G)弹片 (421E)弹片 (42E)副夹片(50X50A)(50B)(50C)(50DX50E)(50F)固定结构 (51)固定部 (511)(511E)凸块 (512A)(512B)勾孔(512E)凸块 C512F)勾孔 (513C)勾片 (514D)勾框(51AX51B)(51C)(51D)(51E)(51F)固定部(52调定端(521)(521E)扣孔(522A)(522B)(522F)勾部(52A)(52B)(52C)(52D)固定端(52E)(52F)主固定端(523C)勾孔(524D)穿片(531E)扣孔(531F)勾片(S犯)(53F)副固定端(60)覆盖片(71)芯片(711)固定孔(71A)(71B)芯片(72)绝缘垫片(721)固定孔(73)散热片(731)固定孔(73A)(73B)散热片(74调定锁件C741)螺钉(742)绝缘套(743)垫圈(75)螺钉(77调定夹片(771)弹片(78)夹片具体实施方式在本文中将以数种己知实践中证实其可行性的实施例描述本专利技术的芯片与散热片的固定装置，请参看图1及图2所示，本专利技术于第一种实施例中包含有一散热 片10、 一夹片40以及两固定结构50。请进一步配合参看图3所示，前述的散热片10为一高导热材质所制成的长形 平板状片体，其上可铺设有一层由绝缘材质帝喊的长形片体的垫片20及设置有多个 芯片30。前述的夹片40为一对应散热片10的长形片体，其两端弯曲成型使夹片40呈 一架桥状并以两端分另树接固设于散热片10的两端，以令夹片40跨设于散热片10 上，且夹片40中段的跨设部的接触面邻贴且顶推于芯片30的表面，夹片40的接触 面上间隔切害'j片体材料使其自由端突出形成有对应于各芯片30的弹片41 ，该弹片 41的一端连接于夹片40，另一端呈现一曲状的片体，弹片41以其曲状突出面顶本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片与散热片的固定装置，其特征在于，包含：一散热片，其为一长型平板状片体，片体上设有多个芯片；一夹片，其为一对应该散热片的片体且其呈一架桥状，该夹片以两端分别对接固设于该散热片的两端且其跨设于该散热片上并接触于各芯片的表面，夹片的接触面上突出且间隔成型有对应顶推于各芯片的弹片；两固定结构，其分别设于该散热片以及该夹片之间的两端，该固定结构包含有可相互配合对接的固定部与固定端，该固定部成型于该散热片的两端，该固定端成型于该夹片的两端上对应该固定部之处。
【技术特征摘要】
1 . 一种芯片与散热片的固定装置，其特征在于，包含一散热片，其为一长型平板状片体，片体上设有多个芯片；一夹片，其为一对应该散热片的片体且其呈一架桥状，该夹片以两端分别对接固设于该散热片的两端且其跨设于该散热片上并接触于各芯片的表面，夹片的接触面上突出且间隔成型有对应顶推于各芯片的弹片；两固定结构，其分别设于该散热片以及该夹片之间的两端，该固定结构包含有可相互配合对接的固定部与固定端，该固定部成型于该散热片的两端，该固定端成型于该夹片的两端上对应该固定部之处。2. 如权利要求1所述的芯片与散热片的固定装置，其特征在于，该夹片上的弹片 为自该夹片接触面上间隔切割片体材料并使其自由端突出所形成，其一端连接 于该夹片且另一端呈现一曲状的片体，该片体顶推于对应芯片的表面。3. 如权利要求2所述的芯片与散热片的固定装置，其特征在于，该夹片两端间弯曲成型为具有高低落差的弯折，越靠近中央的夹片处于相对越低陷的位置，且 该夹片朝两端相对位置渐高。4. 如权利要求3所述的芯片与散热片的固定装置，其特征在于，该夹片上设有覆生fr 皿门o5. 如权利要求4所述的芯片与散热片的固定装置，其特征在于，该夹片上的覆盖 片为一体成型于该夹片两侧的延伸片板，该覆盖片经折合并位于该夹片表面。6. 如权利要求5所述的芯片与散热片的固定装置，其特征在于，该散热片与各芯 片间设有垫片。7. 如权利要求6所述的芯片与散热片的固定装置，其特征在于，固定结构的固定 部于散热片的端缘上突出成型有一凸块，且于其固定端上成型有对应配合于该 凸块的扣 L，且该扣孔穿套且配合地固设于该凸块上。8. 如权利要求6所述的芯片与散热片的固定装置，其特征在于，该固定结构的固 定部于散热片的端面内侧上贯穿成型有一勾孔，且其固定端自该散热片表面处 穿过且延伸于该勾孔另端，该固定端的延伸部分折合成型有一勾设于该散热片 外端端缘处的勾部。9. 如权利要求6所述的芯片与散热片的固定装置，其特征在于，该固定结构的固定部于散热片的端面内侧上贯穿成型有一勾孔，且其固定端自该散热片表面处穿过且延伸于该勾孔另端，该固定端的延伸部分折合成型有一勾设于该勾孑L外侧邻近壁面上的勾部。10.如权禾腰求6所述的芯片与散热片的固定装置，其特征在于，该固定结构于 其固定部外端处自散热片表面突起成型有具有勾部结构的勾片，且于该夹片的 固定端壁面上贯穿成型有对应于该勾片的勾孔，且该勾孔套设固定于该勾片上。11.如权禾傻求6所述的芯片与散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣发，蔡居正，
申请(专利权)人：康舒科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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