一种超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置，涉及超辐射发光二极管组件预耦合测试装置的技术领域，包括透镜准直光纤、限位夹具、探针和工作台，所述透镜准直光纤、限位夹具和探针安装在工作台上，限位夹具用于对需要测试的芯片进行固定，并与芯片导电接触，探针用于与芯片的金电极接触，以实现芯片的加电，透镜准直光纤用于将固定在限位夹具上的芯片加电时芯片管芯的出光耦合进入光功率计和光谱分析仪内。解决了现有技术中的测试装置结构复杂，造价过高，且操作麻烦，测试成本高，测试效率低，以及使用夹具导致芯片表面划伤及破损的问题。划伤及破损的问题。划伤及破损的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置


[0001]本技术涉及超辐射发光二极管测试装置的
，更具体地说是涉及超辐射发光二极管组件预耦合测试装置的


技术介绍

[0002]超辐射发光二极管（SLD）是介于激光器（LD）和发光二极管（LED）之间的一种半导体光电器件，具有输出功率高，光谱宽度宽等特点，适合用于光学相干层析（OCT）成像系统和光纤陀螺仪（FOG）等应用；随着SLD的广泛应用，合格率和成本的控制要求越来越高，在超辐射发光二极管（SLD）生产制作中，如何从芯片即COS（chip on submount）中筛选出不良品至关重要，筛选出的不良品不进入管壳贴装工艺，大大节省了人工和物料，同时对不良芯片进行二次回收可再利用材料，节省成本。合格的超辐射发光二极管（SLD）不仅有光功率参数要求，同时有光谱参数要求，比如光谱中心波长，光谱宽度，光谱纹波等，在芯片阶段需要测出这些参数，就必须将管芯出光模拟正式工艺耦合进单模光纤再接上光功率计和光谱分析仪进行测试，然而传统的测试装置往往结构复杂，造价过高，且操作麻烦，从而加大了测试成本，测试效率低，并且在测试过程中需要使用夹具对芯片进行装夹，从而导致芯片表面划伤及破损。

技术实现思路

[0003]本技术提出一种超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置，解决了现有技术中的测试装置结构复杂，造价过高，且操作麻烦，测试成本高，测试效率低，以及使用夹具导致芯片表面划伤及破损的问题。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置，包括透镜准直光纤、限位夹具、探针和工作台，所述透镜准直光纤、限位夹具和探针安装在工作台上，限位夹具用于对需要测试的芯片进行固定，并与芯片导电接触，探针用于与芯片的金电极接触，以实现芯片的加电，透镜准直光纤用于将固定在限位夹具上的芯片加电时芯片管芯的出光耦合进入光功率计和光谱分析仪内。
[0006]进一步地，还包括三维位移台，所述三维位移台安装在工作台上，透镜准直光纤安装在三维位移台上，三维位移台用于对透镜准直光纤的水平和竖直位置进行调整，以使芯片加电时的出光耦合进入透镜准直光纤内，再通过透镜准直光纤进入光功率计和光谱分析仪内。
[0007]进一步地，还包括半导体制冷器和支座，所述支座安装在工作台上，半导体制冷器的冷端与限位夹具连接，半导体制冷器的热端与支座连接，在半导体制冷器的冷端与限位夹具之间，以及半导体制冷器的热端与支座之间分别涂抹有导热硅脂。
[0008]进一步地，在所述限位夹具上设有用于固定需要测试的芯片的定位槽，在限位夹具上设有与定位槽连通的气道，在限位夹具除定位槽外的表面上设有阳极氧化绝缘层，在
限位夹具上设有与限位夹具电连接的接线柱。
[0009]进一步地，还包括磁力座和托架，所述托架固定安装在支座上，磁力座吸附固定在托架上，所述探针通过支架固定安装在磁力座上。
[0010]进一步地，还包括光纤座，所述光纤座固定安装在三维位移台上，所述透镜准直光纤通过固化胶粘接固定在光纤座上，在透镜准直光纤的一端部设有用于芯片加电时的出光耦合进入的金属化准直透镜。
[0011]进一步地，还包括底板和限位螺栓，在所述底板和支座上分别设有U型槽，在工作台上设有阵列排布的定位螺孔，所述限位螺栓穿设在底板和支座的U型槽内，并与工作台的定位螺孔螺纹连接，限位螺栓的头部与底板和支座抵接，所述三维位移台固定安装在底板上。
[0012]本技术采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
[0013]1、本技术的超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置在测试时，通过限位夹具对需要测试的芯片进行固定，移动磁力座将探针精准扎在芯片的金电极上，对芯片进行恒流加电，通过三维位移台调节透镜准直光纤的空间位置，使芯片加电时的出光耦合进入透镜准直光纤内，再通过透镜准直光纤进入光功率计和光谱分析仪内，初始状态光开光切到光功率计位置进行光耦合功率监测，当耦合光功率到达要求后，光开关切换到光谱分析仪测试当前光谱参数，从而在实现芯片的耦合测试功能的同时，使得本超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置的结构得到大幅精简，有效降低了制造成本，并且操作十分便捷，大大提升了测试效率；
[0014]2、在对芯片进行装夹时，将需要测试的芯片放置在限位夹具的定位槽内，将限位夹具的气道与真空泵连通，通过真空泵产生负压，对芯片进行吸附固定，从而避免造成芯片表面的划伤和破碎，实现了芯片的无损预耦合测试，提前筛除不良芯片，提高了产品合格率，节省了人工成本和物料成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为限位夹具的剖视图。
[0018]附图中，各标号所对应的部件如下：
[0019]1‑
透镜准直光纤，2
‑
限位夹具，3
‑
探针，4
‑
工作台，5
‑
三维位移台，6
‑
半导体制冷器，7
‑
支座，8
‑
定位槽，9
‑
气道，10
‑
接线柱，11
‑
磁力座，12
‑
支架，13
‑
光纤座，14
‑
金属化准直透镜，15
‑
底板，16
‑
限位螺栓，17
‑
U型槽，18
‑
定位螺孔，19
‑
托架，20
‑
引线。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用
新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]参照图1和图2，一种超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置，包括透镜准直光纤1、限位夹具2、探针3、工作台4、三维位移台5、半导体制冷器6、支座7、磁力座11、托架19、光纤座13、底板15和限位螺栓16，所述透镜准直光纤1、限位夹具2和探针3安装在工作台4上，限位夹具2用于对需要测试的芯片进行固定，并与芯片导电接触，探针3用于与芯片的金电极接触，以实现芯片的加电，透镜准直光纤1用于将固定在限位夹具2上的芯片加电时芯片管芯的出光耦合进入光功率计和光谱分析仪内。
[0022]所述透镜准直光纤1与工作台4的具体连接关系如下：所述三维位移台5安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置，其特征在于，包括透镜准直光纤（1）、限位夹具（2）、探针（3）和工作台（4），所述透镜准直光纤（1）、限位夹具（2）和探针（3）安装在工作台（4）上，限位夹具（2）用于对需要测试的芯片进行固定，并与芯片导电接触，探针（3）用于与芯片的金电极接触，以实现芯片的加电，透镜准直光纤（1）用于将固定在限位夹具（2）上的芯片加电时芯片管芯的出光耦合进入光功率计和光谱分析仪内。2.如权利要求1所述的一种超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置，其特征在于，还包括三维位移台（5），所述三维位移台（5）安装在工作台（4）上，透镜准直光纤（1）安装在三维位移台（5）上，三维位移台（5）用于对透镜准直光纤（1）的水平和竖直位置进行调整，以使芯片加电时的出光耦合进入透镜准直光纤（1）内，再通过透镜准直光纤（1）进入光功率计和光谱分析仪内。3.如权利要求2所述的一种超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置，其特征在于，还包括半导体制冷器（6）和支座（7），所述支座（7）安装在工作台（4）上，半导体制冷器（6）的冷端与限位夹具（2）连接，半导体制冷器（6）的热端与支座（7）连接，在半导体制冷器（6）的冷端与限位夹具（2）之间，以及半导体制冷器（6）的热端与支座（7）之间分别涂抹有导热硅脂。4.如权利要求1所述的一种超辐射发光二极管组件手动预耦合测试装置，其特征在于，在所述限位夹具（...

【专利技术属性】
技术研发人员：何威威，张润，吕小威，李同宁，游毓麒，
申请(专利权)人：武汉英飞华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：