一种应用于ESOP封装器件的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于ESOP封装器件的测试装置，包括设置在所述安装架上的第一测试机构和第二测试机构，所述第一测试机构和所述第二测试机构之间形成测试区域，所述第一测试机构包括第一测试片和第一驱动组件，所述第一测试机构用于驱动所述第一测试片与测试器件的侧边连接引脚相抵触；所述第二测试机构包括第二测试片和第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二测试片与测试器件的腹部接地脚相抵触。本实用新型专利技术提供了一种应用于ESOP封装器件的测试装置，可以同时测试ESOP封装形式的芯片两侧的引脚和腹部的接地脚，从而可以满足ESOP类型的封装结构的测试。可以满足ESOP类型的封装结构的测试。可以满足ESOP类型的封装结构的测试。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于ESOP封装器件的测试装置


[0001]本技术涉及集成电路测试设备
，具体涉及一种用于ESOP8封装的测试装置。

技术介绍

[0002]SOP(Small Out
‑
Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式，SOP8是一种8脚小型双列贴片式集成电路的简称，它有8个引脚对称分列于器件的塑封体两侧。ESOP8是一种9脚小型双列贴片式集成电路的简称,从正面看和传统SOP8一样，差别在于在塑封体的腹部有第9个引脚作为接地脚，除此之外还有散热的作用。
[0003]传统的测试装置只能测试封装两侧的引脚，对于ESOP8封装外形的器件就无法测试不能满足测试要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于通过在原有的设备基础上加装一个活动片状探针的装置，可以同时测试封装两侧的引脚和腹部的接地脚，从而可以满足ESOP8类型的封装结构的测试。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于ESOP封装器件的测试装置，包括设置在所述安装架上的第一测试机构和第二测试机构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于ESOP封装器件的测试装置，包括安装架(1)，其特征在于：还包括设置在所述安装架(1)上的第一测试机构(3)和第二测试机构(4)，所述第一测试机构(3)和所述第二测试机构(4)之间形成测试区域，所述测试区域内设置有器件安装座(2)，所述器件安装座(2)上固定安装有测试器件(5)，所述第一测试机构(3)包括第一测试片和第一驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述第一测试片与测试器件(5)的侧边连接引脚相抵触；所述第二测试机构(4)包括第二测试片(6)和第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二测试片(6)与测试器件(5)的接地脚相抵触。2.根据权利要求1所述的一种应用于ESOP封装器件的测试装置，其特征在于：所述第一测试片和所述第二测试片(6)都具有导电性能，所述第一测试片和所述第二测试片(6)分别连接在第一驱动组件和第二驱动组件上。3.根据权利要求1所述的一种应用于ESOP封装器件的测试装置，其特征在于：所述第一测试片和第一驱动组件分别设置有两组，且对称设置在所述测试区域的两侧。4.根据权利要求1所述的一种应用于ESOP封装器件的测试装置，其特征在于：所述第二测试片(6)和第二驱动组件设置在测试区域的正上方，第二驱动组件固定在安装架(1)上。5.根据权利要求1
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4中任一项权利要求所述的一种应用于ESOP封装器件的测试装置，其特征在于：所述第一测试机构(3)包括夹紧气缸，所述第一驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣学才，
申请(专利权)人：上海常巍电子有限公司，
类型：新型
国别省市：