本实用新型专利技术公开了一种应用于ESOP封装器件的测试装置，包括设置在所述安装架上的第一测试机构和第二测试机构，所述第一测试机构和所述第二测试机构之间形成测试区域，所述第一测试机构包括第一测试片和第一驱动组件，所述第一测试机构用于驱动所述第一测试片与测试器件的侧边连接引脚相抵触；所述第二测试机构包括第二测试片和第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二测试片与测试器件的腹部接地脚相抵触。本实用新型专利技术提供了一种应用于ESOP封装器件的测试装置，可以同时测试ESOP封装形式的芯片两侧的引脚和腹部的接地脚，从而可以满足ESOP类型的封装结构的测试。可以满足ESOP类型的封装结构的测试。可以满足ESOP类型的封装结构的测试。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于ESOP封装器件的测试装置
[0001]本技术涉及集成电路测试设备
，具体涉及一种用于ESOP8封装的测试装置。
技术介绍
[0002]SOP(Small Out
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Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式，SOP8是一种8脚小型双列贴片式集成电路的简称，它有8个引脚对称分列于器件的塑封体两侧。ESOP8是一种9脚小型双列贴片式集成电路的简称,从正面看和传统SOP8一样，差别在于在塑封体的腹部有第9个引脚作为接地脚，除此之外还有散热的作用。
[0003]传统的测试装置只能测试封装两侧的引脚，对于ESOP8封装外形的器件就无法测试不能满足测试要求。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于通过在原有的设备基础上加装一个活动片状探针的装置，可以同时测试封装两侧的引脚和腹部的接地脚，从而可以满足ESOP8类型的封装结构的测试。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于ESOP封装器件的测试装置，包括设置在所述安装架上的第一测试机构和第二测试机构，所述第一测试机构和所述第二测试机构之间形成测试区域，所述第一测试机构包括第一测试片和第一驱动机构，所述第二测试机构包括第二测试片和第二驱动组件。
[0006]优选的，所述第一测试片和第一驱动组件分别设置有两组，且对称设置在所述测试区域的两侧，所述第一驱动组件用于驱动第一测试片左右活动与测试器件的侧边连接脚相抵触。
[0007]优选的，所述第二测试片和第二驱动组件设置在测试区域的正上方，第二驱动组件固定在安装架上，所述第二驱动组件用于驱动第二测试片上下垂直活动与测试器件的接地脚相抵触。
[0008]优选的，所述第一参考方向为测试区域的垂直方向，升降气缸顶出过程中，连接段和第一参考方向之间的夹角由20度逐渐增大到60度，所述第一连接端垂直下落，所述第二连接端在未接触到测试区域时垂直下落，接触到测试区域之后延远离固定部的方向移动且始终与测试区域紧密结合。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]本技术通过在原有的设备基础上加装一个活动片状探针的装置，可以同时测试ESOP封装两侧的引脚和腹部的接地脚，从而可以满足ESOP类型的封装结构的测试；
[0011]本技术通过活动片状探针和测试器件相抵触，活动片状探针是一种弹性金属片，区别于传统弹性探针与封装背面的散热片相抵触，具有受力均匀，且避免由于垂直向下的力作用在探针顶部的作用力过大从而损坏测试器件的风险；
[0012]本技术通过在第二测试片上设置固定部和抵触部，通过升降气缸的驱动力带动固定部上相连的抵触部的滑动，分散了升降气缸在下落过程中垂直向下的作用力，使第二测试片与测试器件的接触力度柔和，从而起到保护敏感测试器件的作用。
附图说明
[0013]图1为本技术一种应用于ESOP封装器件的测试装置的侧视结构示意图；
[0014]图2为本技术一种应用于ESOP封装器件的测试装置的正视结构示意图；
[0015]图3为本技术一种应用于ESOP封装器件的测试装置的第二测试片结构示意图。
[0016]图中：1、安装架；2、器件安装座；3、第一测试机构；4、第二测试机构；5、测试器件；6、第二测试片；601、固定部；602、抵触部；603、连接段；604、第二连接端；605、第一连接端；7、左侧第一测试片；8、右侧第一测试片；9、左侧活动夹爪；10、右侧活动夹爪；11、第一连接部；12、第二连接部；13、升降气缸。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1所示，本技术提供的测试装置的第一种实施例，包括安装架1和与安装架1相连接的第一测试机构3和第二测试机构4，第一测试机构3和第二测试机构4之间设有安装座2，安装座2内安装有ESOP测试芯片，通过在原有的设备基础上加装一个活动片状探针的装置，可以同时测试ESOP封装两侧的引脚和腹部的接地脚，从而可以满足ESOP类型的封装结构的测试。
[0019]如图2所示，本技术提供的测试装置的第二种实施例，与第一种实施例的区别之处在于，所述第一驱动组件一共两组分别设置在测试器件安装座2左右两侧。所述第一驱动组件包括左侧活动夹爪9以及和左侧活动夹爪9相连的第一连接部11；还包括右侧活动夹爪10以及和右侧活动夹爪10相连接的第二连接部12。所述第一连接部11连接有左侧第一测试片7，所述第二连接部12连接有右侧第一测试片8，所述器件安装座2上设置有测试器件5。第一测试机构3设置为夹紧气缸，夹紧气缸可以采用单作用气缸或双作用气缸，单作用气缸是从活塞一侧供气聚能产生气压，气压推动活塞产生推力伸出，靠弹簧或自重返回；双作用气缸是从活塞两侧交替供气，在一个或两个方向输出作用力。
[0020]如图3所示，为本技术中第二测试片结构示意图，提供了第二测试片的第一种实施例，所述器件安装座2的正上方对准第二测试片6，所述第二测试片6包括固定部601和抵触部602，所述固定部601和所述抵触部602之间有连接段603。所述第二测试片6位于升降气缸13的正下方，所述升降气缸13和所述第二测试片6共同组成了第二测试机构4。以升降气缸13的顶出方向为第一参考方向，连接段603的所在平面与所述第一参考方向形成第一夹角β，第一夹角β大于零。第一夹角β大于零有利于分散升降气缸13向下顶出垂直方向的作用力起到缓冲的作用。
[0021]本技术提供的第二测试片的第二种实施例，与第一种实施例的不同之处在于，所述连接段603包括与所述固定部601相连接的第一连接端605和所述抵触部602相连接的第二连接端604，所述第二连接端604设置在所述连接段603上远离固定部601的一侧，如若第二连接端604设置在所述连接段603上靠近固定部601的一侧，则升降气缸的下压驱动力会完全聚集在固定部601的正下方的区域内，无法达到更好的缓冲效果，可能会对芯片造成一定的冲击和损伤。
[0022]本技术提供的第二测试片的第三种实施例，与第二种实施例的不同之处在于，第一夹角β设置为大于20度且小于60度。当第一夹角β小于20度时，升降气缸13垂直向下的作用力过大起不到缓冲的作用；当第一夹角β大于60度时，第二测试片6与测试期间5可能存在接触不良的情况。第一夹角β大于20度且小于60度可以保证第二测试片6的第二连接端一直与测试芯片腹部引脚保持可靠的接触保证测试准确性。
[0023]工作原理：
[0024]测试时，升降气缸13向下推动第二测试片6，第二测试片6缓慢向下垂直移动直至抵触部6本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于ESOP封装器件的测试装置，包括安装架(1)，其特征在于：还包括设置在所述安装架(1)上的第一测试机构(3)和第二测试机构(4)，所述第一测试机构(3)和所述第二测试机构(4)之间形成测试区域，所述测试区域内设置有器件安装座(2)，所述器件安装座(2)上固定安装有测试器件(5)，所述第一测试机构(3)包括第一测试片和第一驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述第一测试片与测试器件(5)的侧边连接引脚相抵触；所述第二测试机构(4)包括第二测试片(6)和第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二测试片(6)与测试器件(5)的接地脚相抵触。2.根据权利要求1所述的一种应用于ESOP封装器件的测试装置，其特征在于：所述第一测试片和所述第二测试片(6)都具有导电性能，所述第一测试片和所述第二测试片(6)分别连接在第一驱动组件和第二驱动组件上。3.根据权利要求1所述的一种应用于ESOP封装器件的测试装置，其特征在于：所述第一测试片和第一驱动组件分别设置有两组，且对称设置在所述测试区域的两侧。4.根据权利要求1所述的一种应用于ESOP封装器件的测试装置，其特征在于：所述第二测试片(6)和第二驱动组件设置在测试区域的正上方，第二驱动组件固定在安装架(1)上。5.根据权利要求1
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4中任一项权利要求所述的一种应用于ESOP封装器件的测试装置，其特征在于：所述第一测试机构(3)包括夹紧气缸，所述第一驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：宣学才，
申请(专利权)人：上海常巍电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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