同轴超辐射发光二极管自动耦合台搭载光谱分析仪制造技术

本实用新型专利技术涉及超辐射发光二极管制造领域，且公开了同轴超辐射发光二极管自动耦合台搭载光谱分析仪，包括同轴SLD自动耦合台机柜，所述同轴SLD自动耦合台机柜内部的底端设置有自动耦合台主机，所述自动耦合台主机上方的两侧皆安装有光功率计和光谱分析仪。该实用新型专利技术，通过当光谱数据不合格时，按设定步长，自动增加驱动电流，但不超过设定的管芯最大工作电流，直至两项均合格进入封焊程序，其中增加驱动电流当输出功率超出最大上限时，需自动降低耦合效率，直至两项均合格进入封焊程序，同轴SLD自动耦合台搭载光谱分析仪后实现输出光功率和光谱特性同步测试，同步筛选，提高生产效率，根据光谱数据执行补偿程序，提高产品合格率。率。率。

The coaxial superluminescent diode automatic coupling platform is equipped with a spectrum analyzer

【技术实现步骤摘要】
同轴超辐射发光二极管自动耦合台搭载光谱分析仪


[0001]本技术涉及超辐射发光二极管制造领域，具体为同轴超辐射发光二极管自动耦合台搭载光谱分析仪。

技术介绍

[0002]超辐射发光二极管(SLD)一种半导体光电器件，具有输出功率高，光谱宽度宽等特点，适合用于光学相干层析(OCT)成像系统和光纤陀螺仪(FOG)等，在工业、医疗和军工上得到广泛应用，小体积同轴尾纤封装的超辐射发光二极管(SLD)受到大家青睐。
[0003]同轴尾纤封装SLD在使用中不仅有功率要求，对光谱特性更有严格要求，所以在生产同轴尾纤封装SLD的过程不仅要通过光功率计测试输出光功率，同时也需要通过光谱分析仪测试光谱特性，只有输出光功率和光谱特性均符合要求的才是合格的产品，目前主流使用的同轴SLD自动耦合台均是只判断功率要求，功率符合要求后就进行封焊，待封焊完成后再进行单独的光谱测试，当光谱测试不合格时增大驱动电流以保证光谱特性，此时如果输出光功率超出最大上限值，就只能报废该SLD，不能进行补偿处理，所有物料也只能报废处理，也不能回收利用，这样就造成了人工和物料的严重浪费。
[0004]为此，我们设计了同轴超辐射发光二极管自动耦合台搭载光谱分析仪。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了同轴超辐射发光二极管自动耦合台搭载光谱分析仪，解决了目前主流使用的同轴SLD自动耦合台均是只判断功率要求，功率符合要求后就进行封焊，待封焊完成后再进行单独的光谱测试，当光谱测试不合格时增大驱动电流以保证光谱特性，此时如果输出光功率超出最大上限值，就只能报废该SLD，不能进行补偿处理，所有物料也只能报废处理，也不能回收利用，这样就造成了人工和物料的严重浪费的问题。
[0006]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：
[0007]同轴超辐射发光二极管自动耦合台搭载光谱分析仪，包括同轴SLD自动耦合台机柜，所述同轴SLD自动耦合台机柜内部的底端设置有自动耦合台主机，所述自动耦合台主机上方的两侧皆安装有光功率计和光谱分析仪，所述光功率计和光谱分析仪上方的一侧设置有自动耦合操作台，所述自动耦合操作台的一侧设置有安装有分光模块，所述自动耦合操作台内部的两侧皆设置有降温调节组件，所述自动耦合操作台上方一端的两侧皆安装有显示屏，所述同轴SLD自动耦合台机柜一侧的底端安装有三光束激光点焊机，所述分光模块皆通过单模光纤跳线分别与光谱分析仪和光功率计电性连接，所述自动耦合台主机内部底端的两侧分别安装主控制板和PC连接端。
[0008]进一步的，所述自动耦合操作台的底部设置有TO气动夹具，所述TO气动夹具的顶部设置有SLD超辐射激光器，所述SLD超辐射激光器的上方设置有陶瓷纤芯气动夹具，所述陶瓷纤芯气动夹具的内部夹设有斜面准直陶瓷纤芯。
[0009]进一步的，所述降温调节组件皆包括弧形架，所述弧形架远离TO气动夹具的一侧皆设置有支板，所述弧形架底部的一侧皆转动安装电动推杆，所述电动推杆远离TO气动夹具的一侧皆转动安装有电动伸缩杆，所述弧形架的内侧皆插设有冷风管，所述弧形架的内侧均匀设置有多组贯穿至冷风管内部一侧的出风管，所述自动耦合操作台顶部的两侧皆安装有气泵，所述气泵的输出端皆通过导管与冷风管顶部的中间位置处连通。
[0010]进一步的，所述三光束激光点焊机的输出端分别通过能量光纤安装有点焊枪，所述分光模块通过单模准直光纤与斜面准直陶瓷纤芯电性连接。
[0011]进一步的，所述PC连接端皆通过串口通讯对接线与主控制板和三光束激光点焊机电性连接，所述PC连接端的输出端通过通讯转换对接线分别与光谱分析仪和光功率计电性连接。
[0012]进一步的，同轴超辐射发光二极管自动耦合包括以下工序，步骤一，将光谱分析仪安装在同轴SLD自动耦合台机柜中，置于自动耦合台主机与自动耦合操作台之间，与光功率计安装在一起；
[0013]步骤二，分光模块置于自动耦合操作台旁边，分光模块(由1只分光器(1分2，3个FC/APC接头)和3只光法兰盘组成，分光器分光比例50％：50％，分光模块的光法兰盘1内部接分光器输入端，外部接单模准直光纤接头端，接头型号FC/APC，分光模块的光法兰盘2、3内部分别接分光器的2路输出端，外部通过单模光纤跳线分别接光功率计和光谱分析仪，不同波长的SLD器件耦合，对应更换不同波长的分光模块和不同波长的单模光纤跳线；
[0014]步骤三，光功率计和光谱分析仪与自动耦合台主机中的PC连接端，采用GPIB实时同步通讯，自动耦合操作台7在上位机软件控制下完成自动找光后，获取实时输出光功率，同步扫描输出光谱，获取光谱数据，判断光谱特性是否合格，当光功率和光谱数据均合格时，进入封焊程序，自动开启三光束激光点焊机17完成封焊；
[0015]步骤四，当其中一项不合格时，进入补偿程序，功率不合格时，按设定步长，自动增加驱动电流，但不超过设定的管芯最大工作电流，直至两项均合格进入封焊程序；当光谱数据不合格时，按设定步长，自动增加驱动电流，但不超过设定的管芯最大工作电流，直至两项均合格进入封焊程序，其中增加驱动电流当输出功率超出最大上限时，需自动降低耦合效率，直至两项均合格进入封焊程序；当执行补偿程序仍不合格时，执行材料回收程序，不封焊，将材料退出回收。
[0016]本技术的有益效果为：
[0017]该技术，通过当其中一项不合格时，进入补偿程序，功率不合格时，按设定步长，自动增加驱动电流，但不超过设定的管芯最大工作电流，直至两项均合格进入封焊程序；当光谱数据不合格时，按设定步长，自动增加驱动电流，但不超过设定的管芯最大工作电流，直至两项均合格进入封焊程序，其中增加驱动电流当输出功率超出最大上限时，需自动降低耦合效率，直至两项均合格进入封焊程序；当执行补偿程序仍不合格时，执行材料回收程序，不封焊，将材料退出回收，从而使同轴SLD自动耦合台搭载光谱分析仪后实现输出光功率和光谱特性同步测试，同步筛选，提高生产效率，根据光谱数据执行补偿程序，提高产品合格率，挽救了因无法修正耦合效率造成的不合格品。
附图说明
[0018]图1为本技术的搭载光谱分析仪(OSA)的同轴SLD自动耦合结构示意图；
[0019]图2为本技术的搭载光谱分析仪(OSA)的自动耦合台原理示意图；
[0020]图3为本技术的局部结构示意图；
[0021]图4为本技术的局部立体图；
[0022]图5为本技术弧形架的结构示意图。
[0023]图中：1、同轴SLD自动耦合台机柜；2、自动耦合台主机；3、主控制板；4、PC连接端；5、光谱分析仪；6、光功率计；7、自动耦合操作台；701、TO气动夹具；702、SLD超辐射激光器；703、斜面准直陶瓷纤芯；704、陶瓷纤芯气动夹具；8、降温调节组件；801、气泵；802、弧形架；803、支板；804、冷风管；805、出风管；806、电动推杆；807、电动伸缩杆；9、点焊枪；10、显示屏；11、串口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.同轴超辐射发光二极管自动耦合台搭载光谱分析仪，包括同轴SLD自动耦合台机柜(1)，其特征在于：所述同轴SLD自动耦合台机柜(1)内部的底端设置有自动耦合台主机(2)，所述自动耦合台主机(2)上方的两侧皆安装有光功率计(6)和光谱分析仪(5)，所述光功率计(6)和光谱分析仪(5)上方的一侧设置有自动耦合操作台(7)，所述自动耦合操作台(7)的一侧设置有安装有分光模块(16)，所述自动耦合操作台(7)内部的两侧皆设置有降温调节组件(8)，所述自动耦合操作台(7)上方一端的两侧皆安装有显示屏(10)，所述同轴SLD自动耦合台机柜(1)一侧的底端安装有三光束激光点焊机(17)，所述分光模块(16)皆通过单模光纤跳线(13)分别与光谱分析仪(5)和光功率计(6)电性连接，所述自动耦合台主机(2)内部底端的两侧分别安装主控制板(3)和PC连接端(4)。2.根据权利要求1所述的同轴超辐射发光二极管自动耦合台搭载光谱分析仪，其特征在于：所述自动耦合操作台(7)的底部设置有TO气动夹具(701)，所述TO气动夹具(701)的顶部设置有SLD超辐射激光器(702)，所述SLD超辐射激光器(702)的上方设置有陶瓷纤芯气动夹具(704)，所述陶瓷纤芯气动夹具(704)的内部夹设有斜面准直陶瓷纤芯(703)。3.根据权利要求2所述的同轴超辐...

【专利技术属性】
技术研发人员：何威威，张润，吕小威，李同宁，游毓麒，
申请(专利权)人：武汉英飞华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：