一种超辐射发光二极管芯片夹取机构制造技术

技术编号:40989465 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 21:32
本技术公开了一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,包括:Z型支撑杆,所述Z型支撑杆一侧设置有旋转电机,所述Z型支撑杆另一侧设置有转轴,所述转轴一侧设置有转轴底座。本技术中通过固定孔二将Z型支撑杆固定在工位上,固定完毕后,升降电机控制螺纹杆带动滑动块进行滑动,待滑动块移动至零件上方时,驱动电机带动双向丝杆进行转动,双向丝杆带动夹持块进行运动,夹持块上的夹持片对发光二极管进行夹取,在夹取时通过旋转电机带动转轴可以带动Z型支撑杆进行转动实现多方位的夹取,解决了夹取角度单一无法进行调整的情况,同时后期通过固定螺杆可以对夹持片进行不同材质的更换,减少了工人的工作量,加大了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及夹取设备,具体是一种超辐射发光二极管芯片夹取机构


技术介绍

1、发光二极管简称为led是指由含镓(ga)、砷(as)、磷(p)、氮(n)等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管的一种,当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管,在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示。

2、随着社会的发展,发光二极管所组成的一些发光设备逐渐取代老式的白炽灯以及灯具,在发光二极管的组装过程中对于芯片的组装尤为重要,现在大多是人工用镊子进行组装,这样费时费力,一些现有的夹取装置夹取形式单一无法进行夹取需要的调整会影响芯片的组装,依据这一缺陷现推出本实用新类型。


技术实现思路

1、本技术的目的在于:为了解决现有的大多是人工用镊子进行组装,这样费时费力,一些现有的夹取装置夹取形式单一无法进行夹取需要的调整会影响芯片的组装的问题,提供一种超辐射发光二极管芯片夹取机构。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,包括:z型支撑杆,所述z型支撑杆一侧设置有旋转电机,所述z型支撑杆另一侧设置有转轴,所述转轴一侧设置有转轴底座。

3、作为本技术再进一步的方案:所述z型支撑杆一侧设置有滑槽,所述z型支撑杆另一侧设置有升降电机,所述z型支撑杆另一侧设置有螺纹杆,所述螺纹杆贯穿所述z型支撑杆与所述升降电机连接。

4、作为本技术再进一步的方案:所述螺纹杆一侧设置有滑动块,所述滑动块内侧设置有双向丝杆,所述滑动块一侧设置有驱动电机,所述双向丝杆贯穿所述滑动块与所述驱动电机连接。

5、作为本技术再进一步的方案:所述滑动块一侧开设有凹槽,所述凹槽滑动连接有夹持块,所述夹持块一侧设置有连接块,所述夹持块一侧设置有固定螺杆,所述夹持块数量设置有两组对称连接所述凹槽内侧,所述连接块一端与双向丝杆连接,所述固定螺杆数量设置有两组对称连接所述夹持块一侧。

6、作为本技术再进一步的方案:所述夹持块一侧设置有夹持片,所述夹持片一侧设置有防滑橡胶片,所述夹持片一侧设置有固定杆,所述固定杆一侧设置有固定孔愿意,所述固定孔一数量设置有两组对称连接所述固定杆一侧,所述固定孔一与固定螺杆相适配。

7、作为本技术再进一步的方案:所述滑动块一侧设置有滑杆,所述滑杆数量设置有两组对称连接所述滑动块一侧,所述滑杆与滑槽相适配。

8、作为本技术再进一步的方案:所述z型支撑杆一侧设置有固定孔二,所述固定孔二数量设置有两组对称连接所述z型支撑杆一侧。

9、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

10、本技术中通过固定孔二将z型支撑杆固定在工位上,固定完毕后,升降电机控制螺纹杆带动滑动块进行滑动,待滑动块移动至零件上方时,驱动电机带动双向丝杆进行转动,双向丝杆带动夹持块进行运动,夹持块上的夹持片对发光二极管进行夹取,在夹取时通过旋转电机带动转轴可以带动z型支撑杆进行转动实现多方位的夹取,解决了夹取角度单一无法进行调整的情况,同时后期通过固定螺杆可以对夹持片进行不同材质的更换,减少了工人的工作量,加大了工作效率。

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【技术保护点】

1.一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,包括:Z型支撑杆(1),其特征在于,所述Z型支撑杆(1)一侧设置有旋转电机(2),所述Z型支撑杆(1)另一侧设置有转轴(3),所述转轴(3)一侧设置有转轴底座(4)。

2.根据权利要求1所述的一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,其特征在于,所述Z型支撑杆(1)一侧设置有滑槽(5),所述Z型支撑杆(1)另一侧设置有升降电机(6),所述Z型支撑杆(1)另一侧设置有螺纹杆(7),所述螺纹杆(7)贯穿所述Z型支撑杆(1)与所述升降电机(6)连接。

3.根据权利要求2所述的一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,其特征在于,所述螺纹杆(7)一侧设置有滑动块(8),所述滑动块(8)内侧设置有双向丝杆(9),所述滑动块(8)一侧设置有驱动电机(10),所述双向丝杆(9)贯穿所述滑动块(8)与所述驱动电机(10)连接。

4.根据权利要求3所述的一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,其特征在于,所述滑动块(8)一侧开设有凹槽(11),所述凹槽(11)滑动连接有夹持块(12),所述夹持块(12)一侧设置有连接块(13),所述夹持块(12)一侧设置有固定螺杆(14),所述夹持块(12)数量设置有两组对称连接所述凹槽(11)内侧,所述连接块(13)一端与双向丝杆(9)连接,所述固定螺杆(14)数量设置有两组对称连接所述夹持块(12)一侧。

5.根据权利要求4所述的一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,其特征在于,所述夹持块(12)一侧设置有夹持片(15),所述夹持片(15)一侧设置有防滑橡胶片(16),所述夹持片(15)一侧设置有固定杆(17),所述固定杆(17)一侧设置有固定孔一(18),所述固定孔一(18)数量设置有两组对称连接所述固定杆(17)一侧,所述固定孔一(18)与固定螺杆(14)相适配。

6.根据权利要求3所述的一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,其特征在于,所述滑动块(8)一侧设置有滑杆(19),所述滑杆(19)数量设置有两组对称连接所述滑动块(8)一侧,所述滑杆(19)与滑槽(5)相适配。

7.根据权利要求1所述的一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,其特征在于,所述Z型支撑杆(1)一侧设置有固定孔二(20),所述固定孔二(20)数量设置有两组对称连接所述Z型支撑杆(1)一侧。

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【技术特征摘要】

1.一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,包括:z型支撑杆(1),其特征在于,所述z型支撑杆(1)一侧设置有旋转电机(2),所述z型支撑杆(1)另一侧设置有转轴(3),所述转轴(3)一侧设置有转轴底座(4)。

2.根据权利要求1所述的一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,其特征在于,所述z型支撑杆(1)一侧设置有滑槽(5),所述z型支撑杆(1)另一侧设置有升降电机(6),所述z型支撑杆(1)另一侧设置有螺纹杆(7),所述螺纹杆(7)贯穿所述z型支撑杆(1)与所述升降电机(6)连接。

3.根据权利要求2所述的一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,其特征在于,所述螺纹杆(7)一侧设置有滑动块(8),所述滑动块(8)内侧设置有双向丝杆(9),所述滑动块(8)一侧设置有驱动电机(10),所述双向丝杆(9)贯穿所述滑动块(8)与所述驱动电机(10)连接。

4.根据权利要求3所述的一种超辐射发光二极管芯片夹取机构,其特征在于,所述滑动块(8)一侧开设有凹槽(11),所述凹槽(11)滑动连接有夹持块(12),所述夹持块(12)一侧设置有连接块(13),所述夹持块(12)一...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕小威张润何威威
申请(专利权)人:武汉英飞华科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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