本发明专利技术公开了一种晶圆清洗的姿态调整装置，包括用于对晶圆进行冲洗的密封机构和用于驱动晶圆旋转的旋转机构以及用于固定晶圆的夹紧机构，所述密封机构内部设置有所述旋转机构，所述旋转机构上安装有所述夹紧机构，所述旋转机构和所述夹紧机构之间设置有调节机构。本发明专利技术利用密封机构、旋转机构、夹紧机构配合，使得晶圆能够独立进行清洗，避免交叉影响，且提高了晶圆的清洗效率，利用旋转机构对晶圆在不同的清洗阶段进行不同的姿态调整，从而提高清洗效率。清洗效率。清洗效率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗的姿态调整装置
[0001]本专利技术涉及晶圆清洗领域，特别是涉及一种晶圆清洗的姿态调整装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，而晶圆加工中，需要进行化学机械抛光，化学机械抛光是一种全局平整化的超精密表面加工工艺。由于化学机械抛光中大量使用的化学试剂和研磨剂会在抛光完成后在晶圆表面残留大量的研磨颗粒和研磨副产物等污染物，这些污染物会对后续工艺产生不良影响，并可能导致晶圆良率损失。由于晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，为了达到晶圆表面无污染物的目的，需要移除晶圆表面的污染物以避免制程前污染物重新残留于晶圆表面。因此，在晶圆制造过程中需要经过多次的表面清洗，以去除晶圆表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒等污染物。
[0003]目前对于晶圆的清洗均是将晶圆平放在一个旋转盘上进行的，无法对晶圆的角度做一定的调整，当喷洗头的角度固定时，清洗液只能以固定的角度喷射到晶圆上，导致晶圆的清洗效果不能得到提高。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆清洗的姿态调整装置。
[0005]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]一种晶圆清洗的姿态调整装置，包括用于对晶圆进行冲洗的密封机构和用于驱动晶圆旋转的旋转机构以及用于固定晶圆的夹紧机构，所述密封机构内部设置有所述旋转机构，所述旋转机构上安装有所述夹紧机构，所述旋转机构和所述夹紧机构之间设置有调节机构；
[0007]所述密封机构包括底座、密封筒、侧向进料管、密封盖，所述底座上端安装有底部固定盘，所述底部固定盘上端连接有所述密封筒，所述密封筒上端面设置有密封盖，所述密封盖上设置有顶部进料管，所述密封筒侧面安装有所述侧向进料管，所述侧向进料管出水端和所述顶部进料管出水端均安装有角度调节座，所述角度调节座上安装有冲洗喷头；
[0008]所述旋转机构包括旋转电机、旋转盘、支撑盘、万向节，所述旋转电机安装在所述底座下端面，所述旋转电机输出端连接有所述万向节，所述万向节上端连接有所述旋转盘，位于所述万向节外侧且所述旋转盘下端设置有所述支撑盘，所述支撑盘下端面连接有折叠胶筒，所述折叠胶筒下端连接有固定筒；
[0009]所述夹紧机构包括夹紧座、无杆气缸、供压管、供压电磁阀，四个所述夹紧座设置在所述旋转盘上端，所述夹紧座动力端连接有所述无杆气缸，所述无杆气缸功能端连接有集中筒，所述集中筒外侧连接有四个所述供压管，所述供压管外部连接有所述供压电磁阀。
[0010]优选的：所述调节机构包括伸缩气缸、活塞杆，所述支撑盘和所述底部固定盘之间设置有四个所述伸缩气缸，所述伸缩气缸下端连接所述底部固定盘，所述伸缩气缸上设置有所述活塞杆，所述活塞杆连接所述支撑盘。
[0011]如此设置，当需要调节所述旋转盘和晶圆的角度时，控制四个所述伸缩气缸进行伸缩调节，从而对所述支撑盘和所述旋转盘的状态进行调节。
[0012]优选的：所述调节机构包括伸缩电机、螺杆、螺纹筒，所述支撑盘和所述底部固定盘之间设置有四个所述伸缩电机，所述伸缩电机下端连接所述底部固定盘，所述伸缩电机上设置有所述螺杆，所述螺杆上端连接所述螺纹筒，所述螺纹筒安装在所述支撑盘下端面。
[0013]如此设置，当需要调节所述旋转盘和晶圆的角度时，控制四个所述伸缩电机启动，使得所述螺杆配合所述螺纹筒，从而对所述支撑盘和所述旋转盘的状态进行调节。
[0014]优选的：所述密封筒通过螺栓连接所述底座，所述密封盖通过合页连接所述密封筒。
[0015]如此设置，所述密封筒用于密封，所述底座用于支撑。
[0016]优选的：所述侧向进料管通过密封胶连接所述密封筒，所述顶部进料管通过密封胶连接所述密封盖，所述角度调节座通过螺栓连接所述侧向进料管、所述顶部进料管。
[0017]如此设置，利用密封胶保证密封性，所述角度调节座用于调节清洁液喷射的角度。
[0018]优选的：所述底部固定盘通过螺栓连接所述底座，所述旋转电机通过螺栓连接所述底部固定盘，所述万向节通过螺栓连接所述支撑盘、所述旋转电机。
[0019]如此设置，所述万向节用于动能传输。
[0020]优选的：所述固定筒通过法兰连接所述底部固定盘，所述折叠胶筒通过胶水连接所述固定筒、所述支撑盘。
[0021]如此设置，所述固定筒和所述折叠胶筒用于密封所述万向节，避免所述旋转电机进水。
[0022]优选的：所述夹紧座滑动连接所述旋转盘，所述夹紧座内侧面为硅胶材质且内置有压力传感器。
[0023]如此设置，所述夹紧座用于固定晶圆，配合压力传感器保证晶圆的安全性。
[0024]优选的：所述供压管通过螺纹连接所述供压电磁阀、所述集中筒。
[0025]如此设置，通过螺纹连接保证密封性。
[0026]优选的：所述伸缩气缸通过螺栓连接所述底部固定盘，所述活塞杆通过螺栓连接所述支撑盘。
[0027]如此设置，利用四个所述伸缩气缸更精确控制所述旋转盘和晶圆的角度。
[0028]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0029]1、利用密封机构、旋转机构、夹紧机构配合，使得晶圆能够独立进行清洗，避免交叉影响，且提高了晶圆的清洗效率；
[0030]2、利用旋转机构对晶圆在不同的清洗阶段进行不同的姿态调整，从而提高清洗效率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本专利技术所述一种晶圆清洗的姿态调整装置的结构示意图；
[0033]图2是本专利技术所述一种晶圆清洗的姿态调整装置的冲洗喷头结构示意图；
[0034]图3是本专利技术所述一种晶圆清洗的姿态调整装置的内部结构示意图；
[0035]图4是本专利技术所述一种晶圆清洗的姿态调整装置的旋转盘结构示意图；
[0036]图5是本专利技术所述一种晶圆清洗的姿态调整装置的夹紧机构结构示意图；
[0037]图6是本专利技术所述一种晶圆清洗的姿态调整装置的旋转机构结构示意图；
[0038]图7是本专利技术所述一种晶圆清洗的姿态调整装置的伸缩气缸结构示意图；
[0039]图8是本专利技术所述一种晶圆清洗的姿态调整装置的螺杆结构示意图。
[0040]附图标记说明如下：
[0041]1、密封机构；2、旋转机构；3、夹紧机构；4、调节机构；11、底座；12、密封筒；13、侧向进料管；14、密封盖；15、顶部进料管；16、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗的姿态调整装置，其特征在于：包括用于对晶圆进行冲洗的密封机构(1)和用于驱动晶圆旋转的旋转机构(2)以及用于固定晶圆的夹紧机构(3)，所述密封机构(1)内部设置有所述旋转机构(2)，所述旋转机构(2)上安装有所述夹紧机构(3)，所述旋转机构(2)和所述夹紧机构(3)之间设置有调节机构(4)；所述密封机构(1)包括底座(11)、密封筒(12)、侧向进料管(13)、密封盖(14)，所述底座(11)上端安装有底部固定盘(17)，所述底部固定盘(17)上端连接有所述密封筒(12)，所述密封筒(12)上端面设置有密封盖(14)，所述密封盖(14)上设置有顶部进料管(15)，所述密封筒(12)侧面安装有所述侧向进料管(13)，所述侧向进料管(13)出水端和所述顶部进料管(15)出水端均安装有角度调节座(18)，所述角度调节座(18)上安装有冲洗喷头(16)；所述旋转机构(2)包括旋转电机(21)、旋转盘(22)、支撑盘(23)、万向节(24)，所述旋转电机(21)安装在所述底座(11)下端面，所述旋转电机(21)输出端连接有所述万向节(24)，所述万向节(24)上端连接有所述旋转盘(22)，位于所述万向节(24)外侧且所述旋转盘(22)下端设置有所述支撑盘(23)，所述支撑盘(23)下端面连接有折叠胶筒(26)，所述折叠胶筒(26)下端连接有固定筒(25)；所述夹紧机构(3)包括夹紧座(31)、无杆气缸(32)、供压管(33)、供压电磁阀(34)，四个所述夹紧座(31)设置在所述旋转盘(22)上端，所述夹紧座(31)动力端连接有所述无杆气缸(32)，所述无杆气缸(32)功能端连接有集中筒(35)，所述集中筒(35)外侧连接有四个所述供压管(33)，所述供压管(33)外部连接有所述供压电磁阀(34)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗的姿态调整装置，其特征在于：所述调节机构(4)包括伸缩气缸(41)、活塞杆(42)，所述支撑盘(23)和所述底部固定盘(17)之间设置有四个所述伸缩气缸(41)，所述伸缩气缸(41)下端连接所述底部固定盘(17)，所述伸缩气缸(41)上设置有所述活塞杆(42)...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，李刚，王建，
申请(专利权)人：江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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