半导体用高纯石英材料制备设备制造技术

本实用新型专利技术提出了一种半导体用高纯石英材料制备设备，包括设备本体和与设备本体连通设置的排气口，其特征在于，所述排气口横截面为圆形，所述排气口内固定设置有导流组件，所述导流组件包括外侧的导流筒，所述导流筒固定设置在排气口内部，所述导流筒的外侧与排气口的内壁相贴合，所述导流筒的内壁固定设置有若干均与分布的导流板，相邻的两个所述导流板顶部之间的距离和底部之间的距离相同，借此，本实用新型专利技术具有能实现对排气口处流通的气体进行导流的优点。行导流的优点。行导流的优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体用高纯石英材料制备设备


[0001]本技术属于半导体用材料制备设备
，特别涉及一种半导体用高纯石英材料制备设备。

技术介绍

[0002]目前，半导体用高纯石英材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ
·
cm～1GΩ
·
cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体用高纯石英材料在制备过程中，往往难以对制备原料的量进行控制，而且在制备中，添加原料过程过于复杂，延长了制备的时间，难以在制备过程中对原料的缺失加以添加，为此，中国专利CN210575857U提供半导体材料制备装置，以解决上述问题。
[0003]但是现有技术中这种半导体材料制备装置中，惰性气体的送入和排出通过结构相同的进气口和出气口排出，进气口和出气口均称为排气口，现有技术中排气口处未设置导流结构，无法实现气体流通时的导流过程。

技术实现思路

[0004]本技术提出一种半导体用高纯石英材料制备设备，实现气体流通时的导流过程。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：一种半导体用高纯石英材料制备设备，包括设备本体和与设备本体连通设置的排气口，所述排气口横截面为圆形，所述排气口内固定设置有导流组件，所述导流组件包括外侧的导流筒，所述导流筒固定设置在排气口内部，所述导流筒的外侧与排气口的内壁相贴合，所述导流筒的内壁固定设置有若干均与分布的导流板，相邻的两个所述导流板顶部之间的距离和底部之间的距离相同。
[0006]设备本体内部所需的气体或者排出的气体均通过排气口进行流通，因此气体在流通进排气口处时，会先经过导流组件，气体经过导流筒内部并在导流筒内部流通，通过导流筒内部固定设置的多个导流板将导流筒内流通的气流进行导流，使其能顺利从排气口排出。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述导流板的宽度小于排气口的半径，每个所述导流板靠近排气口中心线的一侧与相邻的两个导流板之间间隔设置，因此相邻的两个导流板之间间隔设置的这种结构能避免对气体的流通造成阻碍，实现对气体的导流过程。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述导流板与排气口内壁连接的一端的两侧均倒角设置，所述导流板与排气口中心线相对的一端倒角设置，倒角设置能是的气体的流通更加顺畅。
[0009]作为一种优选的实施方式，每个所述导流板的上下两端分别与导流筒的上下两侧平齐，导流板的长度与导流筒的长度相同，结构简单便于生产。
[0010]作为一种优选的实施方式，每个所述导流板均倾斜设置，且每个所述导流板的倾斜角度均相同，导流板非垂直设置在导流筒内部，能更好的对流通的气体进行导流。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述导流板与导流筒连接一端的厚度大于其与导流筒中心线相对一侧的厚度，所述导流板与导流筒内壁一体设置，能增强导流板与导流筒之间连接的紧固性。
[0012]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0013]设备本体内部所需的气体或者排出的气体均通过排气口进行流通，因此气体在流通进排气口处时，会先经过导流组件，气体经过导流筒内部并在导流筒内部流通，通过导流筒内部固定设置的多个导流板将导流筒内流通的气流进行导流，使其能顺利从排气口排出。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为排气口处设置有有导流组件的结构示意图。
[0017]图中，1
‑
设备本体；2
‑
排气口；3
‑
导流组件；4
‑
导流筒；5
‑
导流板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1～图2所示，一种半导体用高纯石英材料制备设备，包括设备本体1和与设备本体1连通设置的排气口2，所述排气口2横截面为圆形，所述排气口2内固定设置有导流组件3，所述导流组件3包括外侧的导流筒4，所述导流筒4固定设置在排气口2内部，所述导流筒4的外侧与排气口2的内壁相贴合，所述导流筒4的内壁固定设置有若干均与分布的导流板5，相邻的两个所述导流板5顶部之间的距离和底部之间的距离相同。
[0020]设备本体1内部所需的气体或者排出的气体均通过排气口2进行流通，因此气体在流通进排气口2处时，会先经过导流组件3，气体经过导流筒4内部并在导流筒4内部流通，通过导流筒4内部固定设置的多个导流板5将导流筒4内流通的气流进行导流，使其能顺利从排气口2排出。
[0021]所述导流板5的宽度小于排气口2的半径，每个所述导流板5靠近排气口2中心线的一侧与相邻的两个导流板5之间间隔设置，因此相邻的两个导流板5之间间隔设置的这种结构能避免对气体的流通造成阻碍，实现对气体的导流过程。所述导流板5与排气口2内壁连接的一端的两侧均倒角设置，所述导流板5与排气口2中心线相对的一端倒角设置，倒角设置能是的气体的流通更加顺畅。
[0022]每个所述导流板5的上下两端分别与导流筒4的上下两侧平齐，导流板5的长度与导流筒4的长度相同，结构简单便于生产。每个所述导流板5均倾斜设置，且每个所述导流板
5的倾斜角度均相同，导流板5非垂直设置在导流筒4内部，能更好的对流通的气体进行导流。所述导流板5与导流筒4连接一端的厚度大于其与导流筒4中心线相对一侧的厚度，所述导流板5与导流筒4内壁一体设置，能增强导流板5与导流筒4之间连接的紧固性。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0024]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体用高纯石英材料制备设备，包括设备本体和与设备本体连通设置的排气口，其特征在于，所述排气口横截面为圆形，所述排气口内固定设置有导流组件，所述导流组件包括外侧的导流筒，所述导流筒固定设置在排气口内部，所述导流筒的外侧与排气口的内壁相贴合，所述导流筒的内壁固定设置有若干均与分布的导流板，相邻的两个所述导流板顶部之间的距离和底部之间的距离相同。2.根据权利要求1所述的半导体用高纯石英材料制备设备，其特征在于，所述导流板的宽度小于排气口的半径，每个所述导流板靠近排气口中心线的一侧与相邻的两个导流板之间间隔设置。3.根据权利要求2所述的半导体用...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈恒文，王玮康，唐浩，代悦明，夏美芳，
申请(专利权)人：江苏艾匹克半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：