半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体装置，包括：在第一绝缘膜上且具有光电二极管、放大所述光电二极管的输出电流的放大器电路的第一元件；以及在第二绝缘膜上且具有颜色滤光片、所述颜色滤光片上的外敷层的第二元件，其中，通过利用粘结材料粘结所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜，来将所述第一元件和所述第二元件贴附在一起。此外，所述放大器电路是具有薄膜晶体管的电流镜电路。此外，也可以使用颜色薄膜而代替颜色滤光片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电转换装置以及具有光电转换元件的半导体装置。 本专利技术特别涉及由薄膜半导体元件构成的光电转换装置以及其制造 方法。此外，本专利技术还涉及使用光电转换装置的电子设备。
技术介绍
一般已知各种用于检测电磁波的光电转换装置，例如对从紫外线 到红外线有感知功能的装置被总称为光传感器(也称为光感测器)。其中对波长为400nm至700nm的可见光区域有感知功能的装置特别 被称为可见光传感器，多用于根据人类的生活环境需要调节照度或控 制开/关等的设备中。尤其是，在显示装置中，检测出显示装置周围的明亮度以调节其 显示亮度。这是因为通过检测出周围的明亮度而获得合适的显示亮度 可以减少不必要的电力的缘故。例如，这种亮度调节用光传感器被使 用于手机或个人电脑。此外，除了周围的明亮度以外，还通过利用光传感器检测出显示 装置、尤其是液晶显示装置的背光灯的亮度，以调节显示屏的亮度。在这种光传感器中，光电二极管被使用于感测部分，并且该光电 二极管的输出电流在放大器电路中被放大。例如，使用电流镜电路作 为这种放大器电路。图2A表示现有的光传感器的截面图以及其制造方法(参照专利 文件l)。首先，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：在第一绝缘膜上且具有光电二极管和放大器电路的第一元件，所述放大器电路放大所述光电二极管的输出电流；以及在第二绝缘膜上且具有颜色滤光片和在所述颜色滤光片上的外敷层的第二元件，其中，通过利用粘结材料粘结所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜，来将所述第一元件和所述第二元件贴合在一起。

【技术特征摘要】
JP 2006-10-31 2006-2959291.一种半导体装置，包括在第一绝缘膜上且具有光电二极管和放大器电路的第一元件，所述放大器电路放大所述光电二极管的输出电流；以及在第二绝缘膜上且具有颜色滤光片和在所述颜色滤光片上的外敷层的第二元件，其中，通过利用粘结材料粘结所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜，来将所述第一元件和所述第二元件贴合在一起。2. 根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述放大器电路是 具有薄膜晶体管的电流镜电路。3. 根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述粘结材料包括 选自反应固化型粘结材料、热固化型粘结材料、光固化型粘结材料、 厌氧固化型粘结材料中的任一种。4. 一种半导体装置，包括在绝缘膜上且具有光电二极管和放大器电路的第一元件，所述放 大器电路放大所述光电二极管的输出电流；以及在衬底上且具有颜色滤光片和在所述颜色滤光片上的外敷层的 第二元件，其中，通过利用粘结材料粘结所述绝缘膜和所述外敷层，来将所 述第 一元件和所述第二元件贴合在一起。5. 根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述放大器电路是 具有薄膜晶体管的电流镜电路。6. 根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述粘结材料包括 选自反应固化型粘结材料、热固化型粘结材料、光固化型粘结材料、 厌氧固化型粘结材料中的任一种。7. —种半导体装置，包括在衬底上且具有光电二极管和放大器电路的第一元件，所述放大 器电路放大所述光电二极管的输出电流；以及在绝缘膜上且具有颜色滤光片和在所述颜色滤光片上的外敷层 的第二元件，其中，通过利用粘结材料粘结所述衬底和所述绝缘膜，来将所述 第 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎舜平，片山雅博，及川欣聪，广濑笃志，坂仓真之，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]