一种LED灯及制造工艺制造技术

ＬＥＤ灯，包括灯杯，ＬＥＤ芯片设于灯杯的底部，其特征在于：在灯杯的底部和周边设有镀膜层；在ＬＥＤ芯片上设有一层胶，在胶上还覆盖有一层荧光粉和胶的混合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯及制造工艺
技术介绍
现有的随着经济的发展，对能源需求的日益增加，而转变经济增 长的模式，降低能耗，从根本上缓解制约经济可持续发展的资源环境 约束，成为急需突破的难题，而建立节能型社会，已经成为发展的必 然和社会的共识。提高照明的效率，降低照明能耗是节能的重要方向，发光二极管 因为其工作电压低、耗电量小、性能稳定、重量轻、光强高、视感好、 视角适中等优点越来越广泛的被应用作为光源。现有的LED灯包括灯架，在灯架上设有灯杯l， LED芯片2通过 点胶固定的灯杯l的底部，荧光粉混合点胶覆盖在LED芯片上，并充 满整个杯体，半球状的透明环氧树脂8包裹住灯杯和灯架的顶部，并 将灯架和灯杯固定。上述的LED灯的LED芯片的发光时温度较高，可达100-120摄氏 度，覆盖在LED芯片上胶和荧光粉，以及灯杯外的透明环氧树脂的散 热较差，导致LED的结温较高，在环境温度在25度下，管脚的温度 可达到50-70摄氏度；由于LED灯内的温度较高，导致LED芯片和荧 光粉的老化速度较快，光衰减较高，发光效率低。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种LED灯及制造工艺，它能显著降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、LED灯，包括灯杯，LED芯片设于灯杯的底部，其特征在于在灯杯的底部和周边设有镀膜层；在LED芯片上设有一层胶，在胶上还覆盖有一层荧光粉和胶的混合物。2、 如权利要求1所述的LED灯，其特征在于在灯杯外形成一 封闭的灯罩，在灯罩内充满了气体。3、 如权利要求1所述的LED灯，其特征在于上述胶为PU胶。4、 如权利要求1所述的LED灯，其特征在于LED芯片外覆盖 的胶以及胶和荧光粉的混合物的厚度为0.05mm-0.2mm，覆盖有胶和 荧光粉的LED芯片的顶部低于灯杯的碗口。5、 如权利要求1所述的LED灯，其特征在于镀膜层为铟。6、 如权利要求2所述的LED灯，其特征在于灯罩内的气体为 惰性气体。7、 如权利要求7所述的LED灯，其特征在于惰性气体为氮气。8、 如权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于在一铜杯座上方形成灯杯，中间嵌入有管脚的支架套合在铜杯座周边，在支架上 形成一杯罩。9、 如权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于在铝板上形 成...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国祥，王吉安，吴爱国，
申请(专利权)人：深圳市光伏能源科技有限公司，王吉安，吴爱国，秦波，
类型：发明
国别省市：