测试适配器及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种测试适配器及其制作方法，所述测试适配器包括测试工装壳体和ATE机台，ATE机台的顶面上设有PCB板，测试工装壳体设置在PCB板上；测试工装壳体通过3D打印机打印成型；测试工装壳体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体通过轴铰接；下壳体底面穿设有金属探针，金属探针一端与PCB板连接；上壳体下压下壳体时使得金属探针与被测芯片连接；本发明专利技术提供的测试适配器，通过3D打印机打印成型的方法进行制作，可以解决测试适配器制作周期较长的问题，除此之外，还能够有效降低生产成本。还能够有效降低生产成本。还能够有效降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
测试适配器及其制作方法


[0001]本专利技术属于测试
，具体涉及一种测试适配器及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着集成电路的测试复杂程度提高，其测试的复杂程度也越来越高，大规模的集成电路测试可能会要求成千上万次的测试。所以目前行业主流是采用自动化测试设备（ATE机台），但是因为集成电路种类各种各样，ATE机台和被测芯片（DUT）无法直接相连，他们需要测试适配器进行连接。而测试适配器需要包含用于和ATE机台连接的PCB板子以及固定被测芯片的工装。
[0003]因此，相关技术中制作测试适配器需要设计PCB版图和定制专用测试座的方案。但是定制专用测试座的周期较长，一般加急也需在1个月时间，而正常周期在2个月左右，制作周期较长。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种测试适配器及其制作方法，以解决现有技术中测试适配器的制作周期较长的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术采用如下技术方案：一种测试适配器，包括：测试工装壳体和ATE机台，所述ATE机台的顶面上设有PCB板，所述测试工装壳体设置在所述PCB板上；所述测试工装壳体通过3D打印机打印成型；所述测试工装壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体通过轴铰接；所述下壳体底面穿设有金属探针，所述金属探针一端与PCB板连接；所述上壳体下压下壳体时使得所述金属探针与被测芯片连接。
[0006]进一步的，所述轴上穿设有轴簧，用于使得所述上壳体与下壳体在不受外力的情况下分开。<br/>[0007]进一步的，所述上壳体远离轴的一端设有卡件，用于固定上壳体与下壳体。
[0008]进一步的，所述上壳体靠近金属探针的一侧设有凸块，用于上壳体与下壳体合并时下压被测芯片，使得被测芯片与金属探针连接。
[0009]进一步的，所述金属探针包括一端设置在PCB板上的金属连接杆，所述金属连接杆的另一端设有可伸缩探针。
[0010]进一步的，所述金属连接杆包括：金属探针筒、金属探针杆、金属弹簧和探针头；所述金属探针筒一端设置在PCB板上；所述金属弹簧一端固定在所述金属探针筒内腔，其另一端与金属探针杆的一端连接，所述金属探针杆的另一端设有探针头，所述探针头伸出所述金属探针筒。
[0011]进一步的，所述金属弹簧的有效行程为1~3mm。
[0012]本申请实施例提供一种测试适配器的制作方法，包括：
利用3D绘图软件绘制测试工装壳体的上壳体图案和下壳体图案，构成上壳体和下壳体的三维模型；采用3D打印机对上壳体和下壳体的三维模型进行3D打印处理，以形成上壳体和下壳体的成品，构成测试工装壳体；根据所述测试工装壳体设计PCB板；将所述PCB板固定在ATE机台的顶面并将测试工装壳体固定在所述PCB板上。
[0013]进一步的，还包括：在所述下壳体底面穿设金属探针，使得所述金属探针一端与PCB板连接；当所述上壳体下压下壳体时使得所述金属探针与被测芯片连接。
[0014]本专利技术采用以上技术方案，能够达到的有益效果包括：本申请提供一种测试适配器及其制作方法，所述测试适配器包括测试工装壳体和ATE机台，ATE机台的顶面上设有PCB板，测试工装壳体设置在PCB板上；测试工装壳体通过3D打印机打印成型；测试工装壳体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体通过轴铰接；下壳体底面穿设有金属探针，金属探针一端与PCB板连接；上壳体下压下壳体时使得金属探针与被测芯片连接；本专利技术提供的测试适配器，通过3D打印机打印成型的方法进行制作，可以解决测试适配器制作周期较长的问题，除此之外，还能够有效降低生产成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术一种测试适配器的结构示意图；图2为本专利技术一种测试适配器的剖面图；图3为本专利技术一种测试适配器的局部结构示意图；图4为本专利技术提供的金属探针的结构示意图；图5为本专利技术提供的测试适配器的制作方法的步骤示意图。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。
[0018]下面结合附图介绍本申请实施例中提供的一个具体的测试适配器及其制作方法。
[0019]如图1所示，本申请实施例中提供的测试适配器，包括：测试工装壳体1和ATE机台2，所述ATE机台2的顶面上设有PCB板3，所述测试工装壳体1设置在所述PCB板3上；所述测试工装壳体1通过3D打印机打印成型；如图2和图3所示，所述测试工装壳体1包括上壳体11和下壳体12，所述上壳体11和下壳体12通过轴铰接；所述下壳体12底面穿设有金属探针13，所述金属探针13一端与PCB板
3连接；所述上壳体11下压下壳体12时使得所述金属探针13与被测芯片4连接。
[0020]测试适配器的工作原理为：通过预先设计的测试工装的机械图纸，采用3D打印机打印，打印出测试工装的上壳体11和下壳体12，所述上壳体11和下壳体12通过轴铰接；下壳体12底面穿设有金属探针13，所述金属探针13一端与PCB板3连接，金属探针13的另一端可伸缩，在上壳体11下压下壳体12时，上壳体11压住测试芯片，使得测试芯片与金属探针13接触，此时被测芯片4通过探针和适配器的PCB板3连接，PCB板3和ATE机台2连接，就可以实现被测芯片4和机台连接。
[0021]可以理解的是，本申请中采用3D打印机打印，可以在1到2天打印出来工装壳体，同时配合设计的工装壳体，设计PCB板3，可以在3到5天完成PCB板3子的制作。因此可以在3到5天完成一款测试适配器的制作。将原来的1到2个月的时间压缩到3到5天。极大的缩短了制作时间，还能够节约制作成本。
[0022]一些实施例中，所述轴上穿设有轴簧，用于所述上壳体11与下壳体12在不受外力的情况下分开。
[0023]优选的，所述上壳体11远离轴的一端设有卡件14，用于固定上壳体11与下壳体12。
[0024]测试工作人员在需要测试时，利用上壳体11上的卡件14使得上壳体11与下壳体12固定在一起，在使用完毕后，打开卡件14上壳体11与下壳体12因为轴簧的作用会自动分开。方便工作人员拿取测试芯片。
[0025]优选的，所述上壳体11靠近金属探针13的一侧设有凸块15，用于上壳体11与下壳体12合并时下压被测芯片4，使得被测芯片4与金属探针13连接。
[0026]可以理解的是，在上壳体11压向下壳体12时，凸块15与测试芯片的位置相对应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试适配器，其特征在于，包括：测试工装壳体和ATE机台，所述ATE机台的顶面上设有PCB板，所述测试工装壳体设置在所述PCB板上；所述测试工装壳体通过3D打印机打印成型；所述测试工装壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体通过轴铰接；所述下壳体底面穿设有金属探针，所述金属探针一端与PCB板连接；所述上壳体下压下壳体时使得所述金属探针与被测芯片连接。2.根据权利要求1所述的测试适配器，其特征在于，所述轴上穿设有轴簧，用于使得所述上壳体与下壳体在不受外力的情况下分开。3.根据权利要求1所述的测试适配器，其特征在于，所述上壳体远离轴的一端设有卡件，用于固定上壳体与下壳体。4.根据权利要求1所述的测试适配器，其特征在于，所述上壳体靠近金属探针的一侧设有凸块，用于上壳体与下壳体合并时下压被测芯片，使得被测芯片与金属探针连接。5.根据权利要求1所述的测试适配器，其特征在于，所述金属探针包括一端设置在PCB板上的金属连接杆，所述金属连接杆的另一端设有可伸缩探针。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏飞，霍风祥，李彦青，孙艳丽，
申请(专利权)人：北京京瀚禹电子工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：