一种同时固定多个半导体并导通的治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种同时固定多个半导体并导通的治具，包括固定支架和探针模组；探针模组包括浮动针座和探针，芯片安装在浮动针座上，且芯片的测试面与另一端连接PCB的探针的一端接触进行测试；固定支架包括治具底板、可移动的挡片固定板和安装在挡片固定板上的芯片挡片，治具底板安装固定若干探针模组，芯片挡片设置在浮动针座的上端面而限制芯片外移；一个浮动针座设有多个卡槽，一个治具底板上可安装多个探针模组，即本治具一次可同时固定多个芯片进行测试，提高了生产效率；随着芯片挡片的移动覆盖在卡槽的上端面，避免了芯片在测试时掉出卡槽，使得探针稳固且平稳的对芯片的导通和测试，提高了生产质量。提高了生产质量。提高了生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种同时固定多个半导体并导通的治具


[0001]本技术涉及自动化
，尤其是一种同时固定多个半导体并导通的治具。

技术介绍

[0002]随着工业自动化的发展，人们对于芯片等光学仪器的要求越来越高，带动了关于光学仪器检测方面机台的发展。因为光学仪器的产品要求比较高，所以光学检测机台的精度要求也会相对比较高，而光学检测机台的精度很大部分是取决于测试治具，在往后的发展之中测试治具也会在其中起到举足轻重的作用。
[0003]由于此芯片的尺寸极小，仅2mm*2mm*0.8mm，测试时需要测试机台使用自动上下料的方式，将模组按照设定位置摆放在治具中，为了提高UPH，会将三百五十个芯片，通过支架连接在一起使用。因此，为满足市场需求，需要一种同时固定多个半导体并导通的治具。

技术实现思路

[0004]为了解决上述的问题，本技术提供了一种同时固定多个半导体并导通的治具。
[0005]为了实现以上目的，本技术是通过如下技术方案来实现：
[0006]一种同时固定多个半导体并导通的治具，包括固定支架和探针模组；所述探针模组包括浮动针座和探针，芯片安装在所述浮动针座上，且所述芯片的测试面与另一端连接PCB的所述探针的一端接触进行测试；所述固定支架包括治具底板、可移动的挡片固定板和安装在所述挡片固定板上的芯片挡片，所述治具底板安装固定若干所述探针模组，所述芯片挡片设置在所述浮动针座的上端面而限制所述芯片外移。
[0007]进一步的，所述探针模组还包括针座压块、针座弹簧、针座导向销、第一针座固定块和第二针座固定块。
[0008]更进一步的，所述第二针座固定块上设有所述第一针座固定块，所述针座压块与所述第一针座固定块之间通过套有所述针座弹簧的所述针座导向销连接，所述浮动针座套设在所述针座弹簧上，且所述浮动针座上设有若干卡槽，所述探针贯穿所述第二针座固定块、所述第一针座固定块和所述卡槽设置；治具中，所述针座压块、所述第一针座固定块和所述第二针座固定块固定不动，当所述浮动针座受压迫下移时，所述探针就会从所述卡槽中露出来并顶靠着所述芯片的测试面并同时对所述芯片进行测试。
[0009]更进一步的，所述第二针座固定块上设有若干探针凹槽，所述第一针座固定块上设有若干探针凸块，所述探针凹槽、所述探针凸块和所述卡槽同一直线设置且其都设有若干探针孔；所述探针穿过若干所述探针孔顶靠且对所述芯片进行测试。
[0010]更进一步的，所述第一针座固定块上设有连接凸块，所述针座压块与所述连接凸块固定连接；所述浮动针座向上移动时被所述针座压块限位，使得其在所述第一针座固定块和所述针座压块之间可平稳的上下移动。
[0011]进一步的，所述固定支架还包括导轨压板、设置在所述治具底板上且与所述导轨压板滑动连接的导轨、气缸顶块、两端分别与所述气缸顶块和所述导轨压板连接的气缸顶块弹簧；所述气缸顶块带动所述导轨压板在所述导轨上来回移动。
[0012]更进一步的，所述导轨设置在所述治具底板的两侧；使得所述导轨压板平稳滑动而不影响固定在所述治具底板上的所述探针模组。
[0013]更进一步的，所述挡片固定板固定在所述导轨压板上；方便所述挡片固定板随着所述导轨压板来回移动的对放置在所述卡槽上的芯片限位。
[0014]更进一步的，所述气缸顶块与驱动气缸连接；自动化控制所述气缸顶块移动，减轻劳动强度。
[0015]进一步的，所述探针模组和所述固定支架的加工材料都是防锈材料；所述探针模组和所述固定支架都是用铝材、不锈钢、UNILATE
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PC
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B等材料加工，避免测试过程中生成的水汽导致材料生锈等问题而影响测试结果，确保了测试的成功。
[0016]本技术的有益效果是：一个浮动针座设有多个卡槽，一个治具底板上可安装多个探针模组，即本治具一次可同时固定多个芯片进行测试，提高了生产效率；随着芯片挡片的移动覆盖在卡槽的上端面，避免了芯片在测试时掉出卡槽，使得探针稳固且平稳的对芯片的导通和测试，提高了生产质量。
附图说明
[0017]图1为本技术中探针模组的结构示意图；
[0018]图2为本技术中探针模组的爆炸图；
[0019]图3为本技术中固定支架的结构示意图；
[0020]图4为本技术中固定支架的爆炸图；
[0021]图5为图3中A的放大图；
[0022]图中：1、浮动针座；2、针座压块；3、第一针座固定块；4、第二针座固定块；5、针座弹簧；6、针座导向销；7、探针；8、卡槽；9、探针凸块；10、探针凹槽；11、连接凸块；12、探针孔；13、挡片固定板；14、导轨压板；15、气缸顶块；16、气缸顶块弹簧；17、治具底板；18、驱动气缸；19、芯片挡片。
具体实施方式
[0023]下面结合附图，对本技术做详细描述：
[0024]如图1
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5所示，一种同时固定多个半导体并导通的治具，包括固定支架和探针模组；探针模组包括浮动针座1和探针7，芯片安装在浮动针座1上，且芯片的测试面与另一端连接PCB的探针7的一端接触进行测试；固定支架包括治具底板17、可移动的挡片固定板13和安装在挡片固定板13上的芯片挡片19，治具底板17安装固定若干探针7模组，芯片挡片19设置在浮动针座1的上端面而限制芯片外移。
[0025]探针7模组还包括针座压块2、针座弹簧5、针座导向销6、第一针座固定块3和第二针座固定块4。
[0026]第二针座固定块4上设有第一针座固定块3，针座压块2与第一针座固定块3之间通过套有针座弹簧5的针座导向销6连接，浮动针座1套设在针座弹簧5上，且浮动针座1上设有
若干卡槽8，探针7贯穿第二针座固定块4、第一针座固定块3和卡槽8设置；治具中，针座压块2、第一针座固定块3和第二针座固定块4固定不动，当浮动针座1受压迫下移时，探针7就会从卡槽8中露出来并顶靠着芯片的测试面并同时对芯片进行测试。
[0027]第二针座固定块4上设有若干探针凹槽10，第一针座固定块3上设有若干探针凸块9，探针凹槽10、探针凸块9和卡槽8同一直线设置且其都设有若干探针孔12；探针7穿过若干探针孔12顶靠且对芯片进行测试。
[0028]第一针座固定块3上设有连接凸块11，针座压块2与连接凸块11固定连接；浮动针座1向上移动时被针座压块2限位，使得其在第一针座固定块3和针座压块2之间可平稳的上下移动。
[0029]固定支架还包括导轨压板14、设置在治具底板17上且与导轨压板14滑动连接的导轨、气缸顶块15、两端分别与气缸顶块15和导轨压板14连接的气缸顶块15弹簧；气缸顶块15带动导轨压板14在导轨上来回移动。
[0030]导轨设置在治具底板17的两侧；使得导轨压板14平稳滑动而不影响固定在治具底板17上的探针模组。
[0031]挡片固定板13固定在导轨压板14上；方便挡片固定板13随着导轨压板14来回移动的对放置在卡槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同时固定多个半导体并导通的治具，其特征在于，包括固定支架和探针模组；所述探针模组包括浮动针座和探针，芯片安装在所述浮动针座上，且所述芯片的测试面与另一端连接PCB的所述探针的一端接触进行测试；所述固定支架包括治具底板、可移动的挡片固定板和安装在所述挡片固定板上的芯片挡片，所述治具底板安装固定若干所述探针模组，所述芯片挡片设置在所述浮动针座的上端面而限制所述芯片外移。2.根据权利要求1所述的同时固定多个半导体并导通的治具，其特征在于，所述探针模组还包括针座压块、针座弹簧、针座导向销、第一针座固定块和第二针座固定块。3.根据权利要求2所述的同时固定多个半导体并导通的治具，其特征在于，所述第二针座固定块上设有所述第一针座固定块，所述针座压块与所述第一针座固定块之间通过套有所述针座弹簧的所述针座导向销连接，所述浮动针座套设在所述针座弹簧上，且所述浮动针座上设有若干卡槽，所述探针贯穿所述第二针座固定块、所述第一针座固定块和所述卡槽设置。4.根据权利要求3所述的同时固定多个半导体并导通的治具，其特征在于，所述第二针座固定块上设有若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃作成，
申请(专利权)人：珠海广浩捷科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：