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一种LED聚光灯制造技术

技术编号:3176283 阅读:217 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种LED聚光灯。LED芯片位于光杯内,位置低于光杯杯口平面,封装树脂也在光杯内,LED芯片底部与负极接线相连,正面通过金线和正极接线相连,正极接线从光杯侧面进入光杯内部。本发明专利技术的优点是:体积小,结构简单,聚光性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED聚光灯,适用于各种显示和照明的场合。
技术介绍
目前,LED灯的功率不能做得很大,如果需要提供照明,就需要阵列很多LED 灯来使用,但是一般的LED灯的聚光性能不好,需要另外使用透镜或者光杯来聚光,因 为透镜或者光杯的尺寸比较大,因此减小了LED灯的阵列密度。
技术实现思路
为了克服现有的各种LED灯的缺点,本专利技术提供了一种新型的LED聚光灯。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是采用一个比较大的光杯,LED芯 片位于光杯内,封装树脂也在光杯内。LED芯片底部与负极接线相连,正面通过金线和 正极接线相连,正极接线从光杯側面进入光杯内部。本专利技术的优点是结构简单,尺寸小,聚光性能好。 附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明 图1是剖面图 图2是图1中A-A剖视图图中l.光杯,2.LED芯片,3.封装树脂,4.底座,5.正极,6.金线 具体实施方法在图1中,LED芯片2位于光杯1内,封装树脂3也在光杯1内。LED芯片2 底部与光杯1相连,光杯1同时也作为正极,LED芯片2正面通过金线6和正极5相连, 正极5从光杯1侧面进入光杯1内部。

【技术保护点】
一种LED聚光灯,包括光杯、固定光杯的底座、LED芯片、封装树脂,其特征在于:LED芯片位于光杯的焦点或者接近焦点的位置,正极接线从光杯侧面接入,通过金线和LED连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED聚光灯,包括光杯、固定光杯的底座、LED芯片、封装树脂,其特征在于LED芯片位于光杯的焦点或者接近焦点的位置,正极接线从光杯侧面接入,通过金线和LED连接。2. 根据权利要求1所述的LED聚...

【专利技术属性】
技术研发人员:程城
申请(专利权)人:程城
类型:发明
国别省市:36[中国|江西]

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