遮光用树脂及形成方法、发光二极管用管壳及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及遮光用树脂及形成方法、发光二极管用管壳及半导体装置。本发明专利技术是含有特定成分以及无机材料的遮光糊，以及在ＬＥＤ用管壳上仅在管壳的侧壁流延上述遮光糊的遮光用树脂层的形成方法。本发明专利技术的遮光用糊由于具有低流动性，可以仅在ＬＥＤ用管壳的侧壁上形成固化物。再有，按照本发明专利技术的遮光用树脂层的形成方法，可以高效地仅在ＬＥＤ用管壳的侧壁上形成遮光用树脂层，大幅度提高生产率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固化性组合物、固化性组合物的调制方法、遮光糊、固化遮 光糊得到的遮光用树脂、遮光用树脂的形成方法、用遮光用树脂包覆的发光 二极管用管壳以及作为半导体装置的发光二极管。更为详细地，涉及粘接性 优异、具有高遮光性的固化性组合物、更为理想的为低流延性、并且具有合 适的操作性的固化性组合物。另外，涉及仅在LED用管壳的开口部侧壁高 效地形成遮光用树脂层的方法，仅在LED用管壳的开口部侧壁形成遮光层 的发光二极管。
技术介绍
近年来，发光二极管(以下也称作LED)的利用领域的拓展的同时，正在 寻求信赖性更高、可以长时间、且高亮度发光的发光二极管。发光二极管由 外部电极、LED芯片、将来自LED芯片的光高效地导出用的底面和侧壁的 开口部的管壳以及模封件构成。在管壳底面通过整体成形而形成外部电极， 为了使光线良好地传导至外部，形成光反射率高的贵金属膜。另一方面，由 于管壳一般是有机树脂，因此，光线持续照射其侧壁时，会产生由于管壳树 脂的劣化引起的与模封件的粘接性降低，以及由于管壳树脂着色引起的反射 率降低，LED的亮度下降等问题。因此，以LED用管壳不直接被光线照射为目的，和/或不会由于管壳树 脂的着色引起反射率降低为目的，寻求保护管壳树脂的遮光糊。以往，在加成型反应固化型(氢化硅烷化)聚硅氧烷中，含有环氧基和烷 氧基结合在硅原子上的有机硅化合物以及有机铝化合物的固化性组合物表 现出良好的密合性，提出了应用于粘合片、加工布等的技术(特开平08-183934 号公报、特开平05-140459号公报)。但是，从光学特性的观点来看，这些技 术得到的材料作为发光二极管用的遮光用树脂是不合适的。另外，提出了向加成型反应固化型(氢化硅烷化)液状组合物中添加环氧树脂和铝化合物，提高粘接性的技术(专利第3354973号)。但是，关于发光二极管用的遮光用树 脂没有任何公开。另外，提出在缩合反应固化型聚硅氧烷中，作为建筑物接缝部分的密封 材料使用时，通过添加硼酸酯，即使接缝深度4艮浅的情况下，也能够表现出 与被粘合物的良好的粘接性(特开昭59-155483号公报)。但是，该体系是室 温固化，关于加热固化时表现出的效果或使用于反应形式不同的加成反应型 体系时表现出的效果没有任何公开。另一方面，已知由包含l个分子中至少含有两个与SiH基具有反应性的 碳-碳双键的有机化合物、 一个分子中至少含有两个SiH基的化合物、氢化 硅烷化催化剂的固化性组合物构成的固化物，可以作为发光二极管用的密封 剂使用(特开2002-314140号公报)。但是，对于作为发光二极管用的遮光用 树脂必要的光照射后的粘接性没有任何公开。可是，该遮光层虽然可以使固化性组合物固化而形成，但是，如果固化 性组合物的流延性高，固化时会流延到管壳底面流延，存在得不到期望厚度 的遮光层的问题。另外，如果固化性组合物的流延性高，会产生污染底面、 例如不能取得对设置在底面的引线框架材料的导通的问题。再有，存在还没有获得可以仅在LED用管壳开口部的侧壁涂布的有效 方法的问题。另外，本专利技术所说的仅在LED用管壳开口部的侧壁涂布 的意思是即使本专利技术的遮光糊流出至侧壁附近的底面并固化时，只要不给作 为最终的发光二极管的性能带来恶劣影响，就包含这种情况。
技术实现思路
专利技术概要因此，本专利技术的第一个目的是提供粘接性优异且具有高遮光性的固化性 组合物，还提供流动性低的固化性组合物、该固化性组合物的调制方法、包 含该固化性组合物的遮光糊、固化物、固化遮光糊而得到的遮光用树脂、以 及实质上仅在LED用管壳的侧壁由遮光糊和/或遮光用树脂进行遮光而形成 的发光二极管。另外，本专利技术的第二个目的是提供仅在LED用管壳开口部的侧壁高效 地形成遮光用树脂层的方法、适合该方法的遮光糊、由该方法形成的遮光用 树脂、用该遮光用树脂包覆侧壁的LED用管壳、通过该方法仅在LED用管壳开口部侧壁形成遮光层得到的发光二极管。为解决所涉及的课题本专利技术者们深入研究的结果发现，通过含有热塑性树脂和无机材料作为必要成分的遮光糊；含有热固化性树脂 和无机材料作为必要成分的遮光糊；包含(A)l个分子中至少含有2个与SiH 基具有反应性的碳-碳双键的有机类骨架构成的有机化合物、(B)—个分子中 至少含有2个SiH基的硅化合物、(C)氬化硅烷化催化剂、(D)硅烷偶合剂和/ 或含有环氧基的化合物、(E)硅烷醇缩合催化剂以及(F)无机材料作为必要成 分的固化性组合物；还含有(G)二氧化硅的上述固化性组合物；在80度的角 度倾斜的玻璃基体材料上的，在IO(TC下，经过1小时后的流延性在2cm或 2cm以下的上述固化性组合物；包含上述固化性组合物的遮光糊；或者具有 由底面和侧壁构成的开口部，并且，在开口部底面正的外部电极和负的外部 电极的各端部按照分隔出规定的间隔而露出地用成形树脂整体成形而得到 的LED用管壳，在该管壳中，(l)在涂布在基体材料上的遮光糊上，(2)密合 LED用管壳的开口部后，(3)通过将LED用管壳的开口部以向上的状态进行 加热，将遮光糊仅在管壳的侧壁流延的遮光用树脂层的形成方法，解决了上述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的第一项是，一种遮光糊(权利要求第1项)，其特征在于，包含热塑性树脂和无机材 料作为必要成分，一种遮光糊(权利要求第2项)，其特征在于，包含热固性树脂和无机材 料作为必要成分，权利要求1或2所记载的遮光糊(权利要求第3项)，其特征在于，无机 材料是氧化钛，一种遮光糊(权利要求第4项)，其特征在于，权利要求3中所记载的氧 化钛是金红石型，其平均粒径为0.1 1.0pm,一种固化性组合物(权利要求第5项)，其特征在于，该组合物舍有(A) 包含1个分子中至少含有2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机类骨 架的有机化合物、(B)—个分子中至少含有2个SiH基的硅化合物、(C)氢化 硅烷化催化剂、(D)硅烷偶合剂和/或含有环氧基的化合物、(E)硅烷醇缩合催 化剂以及(F)无^L材料作为必要成分，权利要求5所记载的固化性组合物(权利要求第6项)，其特征在于，(F)成分是氧化钛，权利要求6所记载的固化性组合物(权利要求第7项)，其特征在于，氧 化钛是金红石型，其平均粒径为0.1~1.0pm,权利要求5~7中任意一项所记载的固化性组合物(权利要求第8项)，其 特征在于，(D)成分是分子中具有从包含环氧基、曱基丙烯酰基、丙烯酰基、 异氰酸酯基、异氰尿酸酯基、乙烯基以及氨基曱酸酯基的组中选出的至少1 个官能团和水解性硅基团的硅烷偶合剂，权利要求5~8中任意一项所记载的固化性组合物(权利要求第9项)，其 特征在于，(D)成分是分子中具有环氧基和水解性硅基团的硅烷偶合剂，权利要求5~9中任意一项所记载的固化性组合物(权利要求第10项)， 其特征在于，(E)成分是从有机铝化合物以及硼酸酯中选择出的至少一种，权利要求5~10中任意一项所记载的固化性组合物(权利要求第11项)， 其特征在于，(E)成分是从铝螯合化合物以及铝醇盐化合物中选择出的至少1 种，权利要求5~10中任意一项所记载的固化性组合物(权利要求第12项)， 其特征在于，(E)成分是从包含乙酰乙酸乙酯二异丙醇铝、乙酰乙酸乙酯二异 丁醇铝、三(乙酰乙酸乙酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
遮光用树脂层的形成方法，其特征在于，在具有包含底面和侧壁的开口部、并且在开口部底面，正的外部电极和负的外部电极的各端部，按照分隔开规定的间隔而露出地通过成形树脂整体成形而得到的ＬＥＤ用管壳内，（１）在涂布于基体材料上的遮光糊上，（２）密合ＬＥＤ用管壳的开口部后，（３）将ＬＥＤ用管壳的开口部以向上的状态进行加热，由此，将遮光糊仅在管壳的侧壁上流延。

【技术特征摘要】
JP 2003-2-25 047360/03;JP 2003-2-25 047359/03;JP 21.遮光用树脂层的形成方法，其特征在于，在具有包含底面和侧壁的开口部、并且在开口部底面，正的外部电极和负的外部电极的各端部，按照分隔开规定的间隔而露出地通过成形树脂整体成形而得到的LED用管壳内，(1)在涂布于基体材料上的遮光糊上，(2)密合LED用管壳的开口部后，(3)将LED用管壳的开口部以向上的状态进行加热，由此，将遮光糊仅在管壳的侧壁上流延。2. 按照权利要求1所记载的遮光用树脂层的形成方法，其特征在于，遮 光糊涂覆在从平板、水平板、板状带、A状滚筒的组中选择出的平面状基体 材料上。3. 按照权利要求1所记载的遮光用树脂层的形成方法，其特征在于，遮 光糊涂覆在从滚筒、球构成的组中选择出的曲面状基体材料上。4. 按照权利要求1所记载的遮光用树脂层的形成方法，其特征在于，在 将LED用管壳开口部以向上的状态进行加热的工序(3 )中，分段进行加热。5. 按照权利要求1所记载的遮光用树脂层的形成方法，其特征在于，LED 用管壳的开口部为长方形，短边长度为100jum或100jam以上。6. 按照权利要求1所记载的遮光用树脂层的形成方法，其特征在于，LED用管壳的开口部为圆形。7. 按照权利要求1所记载的遮光用树脂层的形成方法，其特征在于，LED用管壳的开口部为椭圓形。8. 按照权利要求1 7中任意一项所记载的遮光用树脂层的形成方法，其 特征在于，遮光糊的粘度在常温(23。C )下为10泊或10泊以上，加热时(30 。C )为1泊或1泊以上。9. 按照权利要求1~7中任意一项所记载的遮光用树脂层的形成方法，其 特征在于，遮光糊在23。C的触变性(粘度比)是0.8-1.2。10. 按照权利要求1~7中任意一项所记载的遮光用树脂层的形成方法， 其特征在于，遮光糊在115。C的用锁4建调节时间测定的固化时间为15秒~90 秒。11. 按照权利要求1~7中任意一项所记载的遮光用树脂层的形成方法，其特征在于，将50mg遮光糊以8mm直径的圓状涂布在玻璃板上后，将该 玻璃板倾斜80度地固定，在21。C下保持10分钟的时间流下的距离为 5mm 30mm。12. 按照权利要求1 7中任意一项所记载的遮光用树脂层的形成方法， 其特征在于，将50mg遮光糊以8mm直径的圓状涂布在玻璃板上后，将该 玻璃板倾斜80度地固定，在60'C下保持5分钟的时间流下的距离为 10mm 70mm。13. 按照权利要求1~7中任意一项所记载的遮光用树脂层的形成方法， 其特征在于，该遮光糊含有以(A) l分子中至少含有2个与SiH基具有反 应性的碳-碳双键的有机化合物，(B) 1分子中至少含有2个SiH基的硅化 合物，(C )氢化硅烷化催化剂，(D )硅烷偶合剂和/或含有环氧基的化合物，(E) 硅烷醇缩合催化剂以及(F)氧化钛为必需成分的...

【专利技术属性】
技术研发人员：津村学，井手正仁，大内克哉，藏本雅史，三木伦英，
申请(专利权)人：株式会社钟化，日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]