一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，涉及印制电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体包括挠性基板，挠性基板的正面和背面均设置有第一铜箔层，两个第一铜箔层的外侧均贴附有覆盖膜，两个覆盖膜的外侧贴附有可剥离保护膜；可剥离保护膜被剥离后且所述挠性区域的电路板本体其他结构被去除后形成电路板正反面对称的挠性弯折区域，位于挠性区域的覆盖膜可显露出来。本发明专利技术通过使用流动性半固化片，且在挠性区域不做镂空的方式，解决了因空腔区域凹陷导致的铜箔皱褶破裂问题，同时因半固化片不做镂空，层压后不形成空腔，也不会残留空气，改善了在等离子过程因气压差异而导致的空腔区域分层问题。异而导致的空腔区域分层问题。异而导致的空腔区域分层问题。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构及其加工工艺


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，具体涉及一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构。

技术介绍

[0002]随着电子的精密化和小型化，HDI结构已经占据刚挠结合电路板近一半的类型，HDI主要分为盲孔或者埋孔两种，其中埋孔均使用机械钻孔的方式，而盲孔则是使用镭射钻孔制作。目前，镭射钻孔主要有UV和CO2两种，其工作原理是通过镭射光束(激光光束)转换成热能一种加工方法，可加工厚度在0.15mm以内，其孔径一般是0.1mm到0.15mm之间。因此，在电路板叠层结构中，所有微盲孔加工均合作铜箔压合方式。另外，在成品板厚小于0.5mm以内的刚挠结合电路板，也均采用此结构。
[0003]在多层刚挠结合电路板中，需要使用半固化片进行粘合，但挠性区域为了避免将刚性层结合，在生产前，均是将此区域的半固化片通过激光或机械的方式去除后再使用。然而，当挠性区域半固化片镂空后，形成的台阶导致压合后挠性区域铜箔褶皱或者破裂，在后制程中，药水将会通过破裂的铜箔处残留到挠性空腔区域，从而咬蚀挠性层的覆盖膜。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，包括电路板本体，其特征在于：所述电路板本体包括挠性基板(10)，所述挠性基板(10)的正面和背面均设置有第一铜箔层(11)，两个所述第一铜箔层(11)的外侧均贴附有覆盖膜(3)，两个所述覆盖膜(3)的外侧贴附有可剥离保护膜(4)；所述电路板本体对应所述可剥离保护膜(4)两侧的位置分别进行层压、激光控深切割形成挠性区域(2)，位于所述挠性区域(2)两侧的所述电路板本体形成刚性区域(1)；所述可剥离保护膜(4)被剥离后且所述挠性区域(2)的电路板本体其他结构被去除后形成电路板正反面对称的挠性弯折区域，位于所述挠性区域(2)的覆盖膜(3)可显露出来。2.根据权利要求1所述的一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，其特征在于：两个所述第一铜箔层(11)的外侧分别设置有流动半固化片层(12)，两个所述流动半固化片层(12)的外侧分别设置有第二铜箔层(13)；挠性基板(10)、第一铜箔层(11)、流动半固化片层(12)、第二铜箔层(13)从下而上依次叠合后通过层压实现牢固结合。3.根据权利要求1所述的一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定成，龙小虎，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：