温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，涉及印制电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体包括挠性基板，挠性基板的正面和背面均设置有第一铜箔层，两个第一铜箔层的外侧均贴附有覆盖膜，两个覆盖膜的外侧贴附有可剥离保护膜；可剥离保护膜被剥离...
该专利属于信丰迅捷兴电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰迅捷兴电路科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。