基板吸附装置和基板搬送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板吸附装置和基板搬送装置，其能够根据导体晶片等基板的大的弯曲、翘曲情况选择基板的上面和下面的任一面作为吸附面从而可靠地吸附保持并搬送基板。本发明专利技术的晶片吸附装置的镊子（１７）包括：根据伯努利原理从上面吸附保持半导体晶片（Ｗ）的第一吸附单元（１７１），和利用外部空气的吸引从下面吸附保持半导体晶片（Ｗ）的第二吸附单元（１７２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板吸附装置和基板搬送装置，更详细地说，涉及即 使是存在弯曲、翘曲的半导体晶片等薄基板也能够可靠地吸附、保持 的基板吸附装置和基板搬送装置。
技术介绍
现有的这种基板搬送装置装配在半导体晶片等基板的处理装置 上。因此，作为处理装置以半导体晶片的检查装置为例进行说明。这种检查装置具有进行半导体晶片的电气特性检查的探测针(probe)室， 和与探测针室邻接的装载(loader)室。探测针室具备载置半导体晶 片的可移动的载置台；配置在载置台的上方的探测针卡；和对探测针 卡的多个探测针和半导体晶片的多个电极垫进行对准的对准机构，在 半导体晶片的对准后，使半导体晶片与探测针卡的探测针电连接从而 进行规定的检查。装载室以如下方式构成，即，具有以盒单位收纳多 个半导体晶片的收纳部，和具有在盒与探测针室之间搬送半导体晶片 的镊子(tweezers)的基板搬送装置(以下称为晶片搬送装置)，利 用镊子将盒内的半导体晶片一枚一枚地取出，进行对准后，向探测针 室搬送，将检査完毕的半导体晶片从探测针室向盒内的原来的地方搬 送。镊子作为吸附保持半导体晶片的吸附体而构成。作为这种吸附体， 例如已知本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板吸附装置，其具有在搬送基板时吸附保持所述基板的吸附体，其特征在于：　　　　所述吸附体包括根据伯努利原理从上面吸附保持所述基板的第一吸附单元，和从下面真空吸附所述基板的第二吸附单元。

【技术特征摘要】
JP 2007-4-24 2007-1136681.一种基板吸附装置，其具有在搬送基板时吸附保持所述基板的吸附体，其特征在于所述吸附体包括根据伯努利原理从上面吸附保持所述基板的第一吸附单元，和从下面真空吸附所述基板的第二吸附单元。2. 如权利要求1所述的基板吸附装置，其特征在于 所述第一吸附单元具有在所述吸附体的下面形成的多个凹陷部，和在这些凹陷部的内周面开口并且向所述凹陷部内喷出气体而在所述 凹陷部内形成旋转气流的喷出孔。3. 如权利要求2所述的基板吸附装置，其特征在于 在所述吸附体的下面具有与所述基板之间形成间隙的接触部件，在所述间隙中形成水平气流。4. 如权利要求1 3的任何一项所述的基板吸附装置，其特征在于所述吸附体构成为能够根据基板的大小进行切换。5. —种基板搬送装置，其具备具有吸附保持基板的吸附体的基板吸附装置，使所述吸附体移动来搬送基板，其特征在于所述吸附体包括根据伯努利原理从上面吸附保持所述基板的第一 吸附单元，和从下面真空吸附所述基板的第二吸附单元。6. —种基板搬送装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：长坂旨俊，小笠原郁男，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]