半导体工艺设备及其工艺腔室制造技术

本发明专利技术公开一种半导体工艺设备及其工艺腔室，涉及半导体加工设备技术领域。该工艺腔室包括腔体、盖体和内衬，腔体的进气侧具有开口端，开口端设置有安装台，安装台凸出并环设于腔体的内侧壁；盖体盖合于开口端，且盖体与开口端密封配合；内衬设置于腔体内，内衬与安装台可拆卸连接。该方案能解决工艺腔室内的维护难度大的问题。护难度大的问题。护难度大的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其工艺腔室


[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种半导体工艺设备及其工艺腔室。

技术介绍

[0002]在半导体工艺工程中，工艺腔室内的工艺腔体电离后具有腐蚀性，容易造成工艺腔室内的内衬腐蚀，进而需要定期维护或更换内衬。相关技术中，内衬设置于腔体与调整支架之间，并通过内衬分别与腔体和调整支架密封配合，使得工艺腔室密封面的数量增加，并且内衬在拆装的过程中需要对密封结构进行拆装，进而造成工艺腔室的维护的难度大。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开一种半导体工艺设备及其工艺腔室，以解决工艺腔室内的维护难度大的问题。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：
[0005]本申请公开的用于半导体加工的工艺腔室，包括腔体、盖体和内衬，腔体的进气侧具有开口端，开口端设置有安装台，安装台凸出并环设于腔体的内侧壁；盖体盖合于开口端，且盖体与开口端密封配合；
[0006]内衬设置于腔体内，内衬与安装台可拆卸连接。
[0007]基于本申请公开的工艺腔室，本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，包括腔体(100)、盖体(200)和内衬(300)，所述腔体(100)的进气侧具有开口端(110)，所述开口端(110)设置有安装台(111)，所述安装台(111)凸出并环设于所述腔体(100)的内侧壁；所述盖体(200)盖合于所述开口端(110)，且所述盖体(200)与所述开口端(110)密封配合；所述内衬(300)设置于所述腔体(100)内，所述内衬(300)与所述安装台(111)可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述安装台(111)环绕区域的内径由靠近所述盖体(200)的一侧向远离所述盖体(200)的一侧逐渐增加。3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述安装台(111)为设置于所述腔体(100)内的沿所述腔体(100)的轴向延伸的环形凸台，所述环形凸台呈喇叭口状。4.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述安装台(111)为间隔凸设于所述腔体(100)内壁上的多个支撑块(1111)，所述支撑块(1111)的内侧壁相对于所述腔体(100)的内侧壁倾斜设置，多个所述支撑块(1111)位于同一垂直于所述腔体(100)的轴向的平面上。5.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述内衬(300)包括主体部(320)和安装部(330)，所述主体部(320)位于所述腔体(100)内，且所述主体部(320)的外径大于所述安装台(111)形成的口径，所述安装部(330)与所述主体部(320)相连，且所述安装部(330)与所述安装台(111)可拆卸连接。6.根据权利要求5所述的工艺腔室，其特征在于，所述安装部(330)远离所述主体部(320)的一侧设置有定位唇边(331)，所述安装部(330)穿过所述开口端(110)，且所述定位唇边(331)止抵于所述安装台(111)朝向所述盖体(200)的一侧。7.根据权利要求6所述的工艺腔室，其特征在于，所述开口端(110)具有密封面(112)，所述开口端(110)通过所述密封面(112)与所述盖体(200)密封配合，所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭春，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：