本实用新型专利技术公开一种光模块模内镶铜压铸成型机构，通过在模仁主体内设置成型镶块，在成型镶块的成型面凹设有卡槽，使得铜块能够卡接在成型镶块上，同时，在动模板的装配槽设置通气块，并在通气块内具有第一气路，在成型镶块内设置与第一气路连通的第二气路，在动模板上设有与第一气路连通的第三气路，通过气管将与第三气路与外部的负压发生器连接。由此，能够通过气路将负压引导到卡槽内快速吸附固定铜块嵌件，由此通过压铸配合来实现铜块和锌合金&铝合金光模块镶嵌接合，大大镶铜光模块壳体的生产效率和良品率，为光模块在精密压铸领域的生产应用提供良好的市场前景。域的生产应用提供良好的市场前景。域的生产应用提供良好的市场前景。
【技术实现步骤摘要】
一种光模块模内镶铜压铸成型机构
[0001]本技术涉及压铸设备及模具的
，特别涉及一种光模块模内镶铜压铸成型机构。
技术介绍
[0002]随着科学技术的进步，大量高导材料得到广泛应用，多数材料由于物理特性，熔点高，以目前的技术很难批量化实现。
[0003]如锌合金热导率在110W/m
·
K左右，在5G光模块高功率高导热领域已处于天花板阶段，而铜合金导热率远高于锌合金及铝合金，铜合金热导率在 397W/m
·
K左右。但纯铜熔点高，熔点在1000℃左右，制作困难大，压铸存在多方面因素影响。而为了将铜的优势充分衔接在锌合金&铝合金压铸而成的 5G光模块壳体，如图11所示，现有一般做法是在5G光模块壳体底部导热部分设置铜块来改进5G光模块的导热性能。
[0004]目前，将铜块衔接于锌合金&铝合金5G光模块壳体普遍采用锡焊工艺来实现铜块与锌合金&铝合金5G光模块壳体的连接配合。这种连接方式在制作过程中存在多种弊端，例如，锡焊过程需要经过高温传送炉，壳体容易变形，不良率比较高；其次，锡焊过程容易产生环境污染；再次，由于铜与锌合金& 铝合金之间的连接存在材料间的不聚合，通过锡焊连接经常造成壳体与铜分离。可以看出，采用锡焊工艺存在良率低、生产效率低、成本高，并且存在严重的安全隐患。
[0005]因此，就需要提供一种新的方式来实现铜与锌合金&铝合金壳体的配合应用。
技术实现思路
[0006]本技术的主要目的是提供一种光模块模内镶铜压铸成型机构，其能够实现铜块嵌件与锌合金&铝合金壳体的压铸配合，颠覆光模块锌合金压铸件在后道工序通过锡焊工艺连接铜和有色金属的制作工艺。
[0007]为实现上述目的，本技术提出的光模块模内镶铜压铸成型机构，光模块模内镶铜压铸成型机构，应用于光模块压铸模具，所述光模块压铸模具包括动模板，所述动模板具有装配槽，模仁主体装配于所述装配槽内，所述模仁主体内设有成型光模块底部特征的成型镶块；所述成型镶块的成型面凹设有卡槽，所述卡槽的深度小于铜块嵌件的厚度，铜块嵌件置于在所述卡槽内时铜块钳件的上端部分突出于所述卡槽；
[0008]所述装配槽内设有通气块，所述成型镶块的下端穿过所述模仁主体并抵接在所述通气块上；所述通气块内具有第一气路，所述成型镶块内具有与所述卡槽连通的第二气路，所述第二气路与所述第一气路连通；
[0009]所述动模板上设有与所述第一气路连通的第三气路，所述第三气路的出气端通过气管与外部的负压发生器连接。
[0010]可选地，所述成型镶块具有成型部和安装部，所述成型部设置在所述安装部的上端，其上表面具有与光模块底部特征轮廓相同的成型面，所述卡槽设置在所述成型面内；
[0011]所述安装部竖直设置，其下端部穿过所述模仁主体并抵接在所述通气块上，所述第二气路设置在所述安装部内。
[0012]可选地，所述第二气路内设有真空阀。
[0013]可选地，所述装配槽的槽底凹设容置槽，所述通气块设置在所述容置槽内。
[0014]可选地，所述第一气路的出气口位于朝向所述容置槽的槽底，所述容置槽的槽底设有围绕所述第一气路的出气口的环形槽，所述环形槽内设有密封圈。
[0015]可选地，所述模仁主体内设有两斜顶块，所述斜顶块分设于所述成型镶块的两侧，并相对所述成型镶块向外倾斜；
[0016]两所述斜顶块靠近所述成型镶块的一面设有用于成型光模块侧面特征的侧成型顶出块；
[0017]两所述斜顶块的底部沿其倾斜方向向下延伸并插入所述动模板内，所述动模板内设有避让两所述斜顶块的两避让槽，所述斜顶块的底部从其对应的避让槽内穿出后与光模块压铸模具的顶出机构连接。
[0018]可选地，所述避让槽为直通槽，所述动模板的底部凹设与所述避让槽连通且的水平设置的底槽，所述底槽与两所述避让槽形成倒置的π型槽；
[0019]所述底槽的两侧设有侧底板，所述底槽的中间区设有中心底板；所述侧底板的自由端向穿过避让槽的斜顶块的斜面延伸并抵接在所述斜顶块上，所述中心底板具有向穿过避让槽的斜顶块的斜面延伸并抵接在所述斜顶块上的延伸部，所述延伸部的端面与所述侧底板的自由端端面形成卡口，卡住所述斜顶块的倾斜部分。
[0020]可选地，所述侧底板和所述中心底板均通过螺栓固定在所述底槽的槽底。
[0021]可选地，所述侧成型顶出块通过螺栓固定在其对应的斜顶块上。
[0022]可选地，所述斜顶块的下端部设有水平设置的导向块，所述导向块的上端面设有T型连接部，所述斜顶块的底部凹设T型槽，所述斜顶块与所述导向块通过所述T型槽与T型连接部的卡合实现滑动连接。
[0023]本技术提供了一种能够将铜块以嵌件压铸形式连接在光模块壳体上的模内镶铜压铸成型机构，由此，以通过压铸配合来实现铜块和锌合金&铝合金光模块镶嵌接合，颠覆锌合金&铝合金光模块压铸壳体在后道工序通过锡焊工艺连接铜和其他有色金属的制作工艺，大大镶铜光模块壳体的生产效率和良品率，为光模块在精密压铸领域的生产应用提供良好的市场前景。
[0024]具体地，通过在模仁主体内设置成型镶块，在成型镶块的成型面凹设有卡槽，使得铜块能够卡接在成型镶块上，同时，在动模板的装配槽设置通气块，并在通气块内具有第一气路，在成型镶块内设置与第一气路连通的第二气路，在动模板上设有与第一气路连通的第三气路，通过气管将与第三气路与外部的负压发生器连接。由此，能够通过气路将负压引导到卡槽内快速吸附固定铜块嵌件，由此通过压铸配合来实现铜块和锌合金&铝合金光模块镶嵌接合。
[0025]且，通过将卡槽的深度设置地比铜块嵌件的厚度小，使得铜块嵌件固定在卡槽内后，铜块的上端部分突出于成型镶块的成型面，这样，在光模块压铸成型后，铜块嵌件突出于成型面的部分就会嵌合在成型的光模块壳体内，与光模块壳体形成镶嵌压铸配合，大大提高铜块嵌件与光模块壳体结合的紧密性，从而大大提升光模块壳体成型整体的导热效
率。
[0026]且，铜块嵌件与光模块壳体采用镶嵌压铸成型地方式结合在一起，接合效果好，能够有效避免采用锡焊连接时容易出现壳体与铜块分离的问题，大大提高镶铜光模块的良品率。同时还避免了锡焊工艺的带来的污染问题。
[0027]且，通过负压对铜块嵌件进行吸附固定，能够有效减少或避免铜块嵌件在压铸过程中移位导致产品不良的现象。
[0028]且，通过负压对铜块嵌件进行吸附固定，使得铜块嵌件位于卡槽附近时就能够被快速吸附固定好，大大降低铜块嵌件摆放要求，使得本技术提供的模内镶铜压铸成型机构还能够配合嵌件自动植入技术来进一步提高光模块的生产效率。
[0029]此外，采用本技术提供的模内镶铜压铸成型机构，还能够实现光模块镶嵌成型的自动化生产，大大提高镶铜光模块的生产效率，大幅提升企业的经济效本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光模块模内镶铜压铸成型机构，应用于光模块压铸模具，所述光模块压铸模具包括动模板，所述动模板具有装配槽，模仁主体装配于所述装配槽内，所述模仁主体内设有成型光模块底部特征的成型镶块；其特征在于，所述成型镶块的成型面凹设有卡槽，所述卡槽的深度小于铜块嵌件的厚度，铜块嵌件置于在所述卡槽内时铜块钳件的上端部分突出于所述卡槽；所述装配槽内设有通气块，所述成型镶块的下端穿过所述模仁主体并抵接在所述通气块上；所述通气块内具有第一气路，所述成型镶块内具有与所述卡槽连通的第二气路，所述第二气路与所述第一气路连通；所述动模板上设有与所述第一气路连通的第三气路，所述第三气路的出气端通过气管与外部的负压发生器连接。2.如权利要求1所述的光模块模内镶铜压铸成型机构，其特征在于，所述成型镶块具有成型部和安装部，所述成型部设置在所述安装部的上端，其上表面具有与光模块底部特征轮廓相同的成型面，所述卡槽设置在所述成型面内；所述安装部竖直设置，其下端部穿过所述模仁主体并抵接在所述通气块上，所述第二气路设置在所述安装部内。3.如权利要求2所述的光模块模内镶铜压铸成型机构，其特征在于，所述第二气路内设有真空阀。4.如权利要求1所述的光模块模内镶铜压铸成型机构，其特征在于，所述装配槽的槽底凹设容置槽，所述通气块设置在所述容置槽内。5.如权利要求4所述的光模块模内镶铜压铸成型机构，其特征在于，所述第一气路的出气口位于朝向所述容置槽的槽底，所述容置槽的槽底设有围绕所述第一气路的出气口的环形槽，所述环形槽内设有密封圈。6.如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣才，汪仁国，
申请(专利权)人：深圳市宝田精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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