【技术实现步骤摘要】
用于旋转磨盘的离心式排布研磨处理治具
[0001]本技术涉及磨削加工
,特别涉及用于旋转磨盘的离心式排布研磨处理治具。
技术介绍
[0002]在3C产品的零部件加工过程中,通常需要对多种零件的表面进行磨削,使其尺寸符合生产需要,并且表面圆润光滑。
[0003]现有技术中的磨削设备通过采用研磨处理治具与磨盘配合进行产品磨削。具体的,将产品以等角度排布的方式安装在圆形研磨处理治具内,然后将研磨处理治具反扣放入机台固定架内,使产品与磨盘表面相接触;磨盘转动,带动研磨处理治具自转,实现磨削加工。
[0004]然而,由于研磨处理治具自转时内外圈有转数差,导至内外圈产品磨削量不一样,尺寸不稳定,产品的生产良率低,不具有市场竞争力。
技术实现思路
[0005]本技术提供了一种用于旋转磨盘的离心式排布研磨处理治具,能够解决上述现有技术问题中的一种或几种。
[0006]根据本技术的一个方面,提供了用于旋转磨盘的离心式排布研磨处理治具,包括圆环状旋转盘,旋转盘能够在磨盘的带动下自转;旋转盘的一个侧面上配 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于旋转磨盘的离心式排布研磨处理治具,其特征在于,包括圆环状旋转盘(10),所述旋转盘(10)能够在磨盘(30)的带动下自转;所述旋转盘(10)的一个侧面上配置有若干个长条状定位凸台(20);若干个所述定位凸台(20)沿所述旋转盘(10)的径向由内而外分区排布,并且不同区域内的多个所述定位凸台(20)具有相同的特征排布,所述特征排布为:多个定位凸台(20)绕所述旋转盘(10)的圆心等间距顺序旋转排布,每个所述定位凸台(20)的长度方向均由旋转盘(10)的切线方向向所述磨盘(30)转动的反方向旋转角度α,所述旋转角度α为锐角;靠近旋转盘(10)圆心的定位凸台(20)的旋转角度α小于远离旋转盘(10)圆心的定位凸台(20)的旋转角度α。2.根据权利要求1所述的用于旋转磨盘的离心式排布研磨处理治具,其特征在于,所述旋转盘(10)上相邻两个区域的内径与外径之差相等,并且相邻两个区域内的定位凸台(20)的旋转角度α的差值相等。3.根据权利要求2所述的用于旋转磨盘的离心式...
【专利技术属性】
技术研发人员:李旭辉,朱鹏,
申请(专利权)人:苏州领裕电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。