晶片包装盒的清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶片包装盒的清洗装置，其中所述清洗装置包括：喷淋单元，所述喷淋单元包括依次布置的上引流板、上喷淋面板、下喷淋面板和下引流板，其中所述上引流板和下引流板中分别设置有进液口，所述上喷淋面板和下喷淋面板中分别设置有多个喷淋孔，所述喷淋孔的直径小于进液口的直径，且所述上喷淋面板和下喷淋面板之间形成空腔，所述空腔允许晶片包装盒通过并且包括进料口和出料口；支架，所述支架连接至所述下引流板，用于支撑所述喷淋单元；以及，泵，所述泵包括进液管路和排液管路，其中所述进液管路连接至蓄液池，所述排液管路连接至上引流板和下引流板中的进液口。连接至上引流板和下引流板中的进液口。连接至上引流板和下引流板中的进液口。

【技术实现步骤摘要】
晶片包装盒的清洗装置


[0001]本技术涉及对晶片包装盒进行处理的设备，更具体地，涉及一种晶片包装盒的清洗装置。

技术介绍

[0002]半导体晶片主要指由半导体材料生产和加工而成的片状(圆形或方形)的高附加值产品，通常称为晶片,例如Si片、GaAs片、Ge片等，广泛应用于半导体行业。
[0003]为了避免晶片在运输过程中由于冲击或震动而造成破损，通常需要对单个晶片进行包装。所采用的包装盒通常为圆盒，其包括上盖和下盖，晶片容纳在其中。同时，由于晶片对清洁度具有较高的要求，因此需要对包装晶片的包装盒进行清洗，尤其是对包装盒的内部(即，上盖和下盖的内部表面)进行清洗。
[0004]目前，广泛采用清洗机直接对包装盒进行批量清洗，然而，包装盒表面的颗粒不容易通过清洗去除，造成清洗效果差、无法达到生产需要。这就需要在清洗机中进行批量清洗之前对每个包装盒进行手动地清洗。在手动清洗过程中需要操作人员拿水枪对包装盒进行喷淋，这种手动喷淋的清洗效率低、劳动强度大、人力成本高、容易对员工身体造成损害。
[0005]因此，需要一种改进的晶片包装盒的清洗装置。

技术实现思路

[0006]为解决现有技术中的上述缺陷，本技术提供一种晶片包装盒的清洗装置，其能够对晶片包装盒进行自动清洗，提高了清洗效率。
[0007]具体地，本技术提供了一种晶片包装盒的清洗装置，该清洗装置包括：
[0008]喷淋单元，所述喷淋单元包括依次布置的上引流板、上喷淋面板、下喷淋面板和下引流板，其中所述上引流板和下引流板中分别设置有进液口，所述上喷淋面板和下喷淋面板中分别设置有多个喷淋孔，所述喷淋孔的直径小于进液口的直径，且所述上喷淋面板和下喷淋面板之间形成空腔，所述空腔允许晶片包装盒通过并且包括进料口和出料口；
[0009]支架，所述支架连接至所述下引流板，用于支撑所述喷淋单元；以及
[0010]泵，所述泵包括进液管路和排液管路，其中所述进液管路连接至蓄液池，所述排液管路连接至上引流板和下引流板中的进液口。
[0011]在本技术的一个优选实施方案中，所述喷淋单元还包括间隙调整板，所述间隙调整板位于所述上喷淋面板和下喷淋面板之间。有利地，通过更换间隙调整板，能够改变上喷淋面板和下喷淋面板之间形成的空腔的尺寸，从而适应于不同尺寸晶片的包装盒通过。
[0012]在本技术的一个优选实施方案中，所述支架包括引导板，所述引导板位于所述出料口的下游，用于引导离开所述喷淋单元的晶片包装盒。
[0013]在本技术的一个优选实施方案中，所述下喷淋面板中设置有至少一个排液孔。
[0014]在本技术的一个优选实施方案中，所述蓄液池划分为第一分区、第二分区和第三分区，其中所述第一分区用于容纳待被清洗的晶片包装盒，所述第二分区中容纳有清洗液，且所述第三分区用于接收已清洗的晶片包装盒。
[0015]在本技术的一个优选实施方案中，所述泵的进液管路连接至所述第二分区，且与清洗液的液面相距至少200mm。
[0016]在本技术的一个优选实施方案中，所述喷淋单元支架安装在所述第二分区上方，使得清洗液在清洗后从喷淋单元流回到所述第二分区中。以此方式，可以实现清洗液的循环利用。
[0017]在本技术的一个优选实施方案中，所述第二分区设置有溢流口，所述溢流口位于清洗液的液面处。以此方式，清洗液中悬浮的杂质可以及时地从溢流口流出。
[0018]在本技术的一个优选实施方案中，所述喷淋孔的直径在0.5mm
‑
1mm的范围内。这样的直径大小确保清洗液能够被加压，从而以较高的压力冲洗晶片包装盒。
[0019]在根据本技术的晶片包装盒的清洗装置中，将清洗液引入到喷淋单元中，利用高压清洗液对晶片包装盒进行清洗，提高了清洗效率、大大降低了人力成本。
附图说明
[0020]现将参照附图详细地描述本技术的优点、特征，在附图中，各部件未必按比例绘制，其中：
[0021]图1是根据本技术的一个实施方案的晶片包装盒的清洗装置的整体示意图；
[0022]图2是图1中的清洗装置的喷淋单元的组装状态下的结构示意图；
[0023]图3是根据本技术的一个实施方案的喷淋单元的一个分解视图；
[0024]图4是根据本技术的一个实施方案的喷淋单元的另一分解视图；以及
[0025]图5是根据本技术的一个实施方案的间隙调整板的示意图。
[0026]其中，1、喷淋单元；11、上引流板；12、上喷淋面板；13、下喷淋面板；14、下引流板；15、空腔；16、间隙调整板；111、进液口；121、喷淋孔；131、喷淋孔；132、排液孔；141、进液口；2、支架；21、引导板；3、泵；4、蓄液池；41、第一分区；42、第二分区；43、第三分区。
[0027]应理解，附图仅出于示例目的来绘制，不应视为是对本技术的限制。
具体实施方式
[0028]下面将详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。应理解，以下实施方案仅是举例性的，对本技术不构成限制。本技术的保护范围由权利要求书限定。还应理解，在实施本技术的过程中，不必包括下述实施方案中的所有技术特征，这些技术特征可以有多种组合。
[0029]参照图1
‑
图5，晶片包装盒的清洗装置包括：喷淋单元1、支架2、泵3和蓄液池4。喷淋单元1包括依次布置的上引流板11、上喷淋面板12、下喷淋面板13和下引流板14，它们可以通过螺栓、绑带、粘接、夹具等方式连接在一起。其中，上引流板11和下引流板14中分别设置有进液口111和114，上喷淋面板12和下喷淋面板13中分别设置有多个喷淋孔121、131，喷淋孔121、131的直径小于进液口111的直径，优选地，喷淋孔121、131的直径在0.5mm
‑
1mm的
范围内，更优选地，喷淋孔121、131的直径为0.8mm。这样的直径大小确保清洗液能够被加压，从而以较高的压力冲洗晶片包装盒。喷淋面板12和下喷淋面板12之间形成空腔15，所述空腔15允许晶片包装盒通过并且包括用于晶片包装盒进入的进料口和用于包装盒离开的出料口。泵3的进液管路连接至蓄液池4，且泵3的排液管路连接至喷淋单元1的上引流板11的进液口111和下引流板14的进液口141，从而将蓄液池4中的清洗液加压泵送到喷淋单元1中。加压后的清洗液通过上引流板11的进液口111和下引流板14中的进液口141进入到喷淋单元1内，经过具有较小直径的喷淋孔121、131而被进一步加压，并进入到上喷淋面板12和下喷淋面板13之间的空腔15中。晶片包装盒(上盖或下盖)经由进料口进入空腔15中，在加压的清洗液的作用下被冲洗并在压力作用下抵靠在下喷淋面板13上，随后将另一个晶片包装盒(上盖或下盖)通过进料口推入空腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片包装盒的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括：喷淋单元，所述喷淋单元包括依次布置的上引流板、上喷淋面板、下喷淋面板和下引流板，其中所述上引流板和下引流板中分别设置有进液口，所述上喷淋面板和下喷淋面板中分别设置有多个喷淋孔，所述喷淋孔的直径小于进液口的直径，且所述上喷淋面板和下喷淋面板之间形成空腔，所述空腔允许晶片包装盒通过并且包括进料口和出料口；支架，所述支架连接至所述下引流板，用于支撑所述喷淋单元；以及泵，所述泵包括进液管路和排液管路，其中所述进液管路连接至蓄液池，所述排液管路连接至上引流板和下引流板中的进液口。2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述喷淋单元还包括间隙调整板，所述间隙调整板位于所述上喷淋面板和下喷淋面板之间。3.根据权利要求1或2所述的清洗装置，其特征在于，所述支架包括引导板，所述引导板位于所述出料口的下游，用于引导离开所述喷淋单元的晶片包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪庆福，王元立，高伟，
申请(专利权)人：北京通美晶体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：