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本实用新型涉及一种晶片包装盒的清洗装置，其中所述清洗装置包括：喷淋单元，所述喷淋单元包括依次布置的上引流板、上喷淋面板、下喷淋面板和下引流板，其中所述上引流板和下引流板中分别设置有进液口，所述上喷淋面板和下喷淋面板中分别设置有多个喷淋孔，所...
该专利属于北京通美晶体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京通美晶体技术股份有限公司授权不得商用。

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