【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片取放，更具体的说是涉及一种放置晶片入晶片盒的辅助装置。
技术介绍
1、半导体晶片生产加工企业在生产加工过程中，经常需要操作者从晶片盒中取出或放入晶片，或者将晶片在不同的晶片盒中移动等工作。由于晶片在加工后期其表面已经非常完美，而且晶片较易损坏，因此，不允许用手直接接触晶片的表面，必须借助一些专用的工器具来操作。目前半导体晶片的生产加工过程中，基本上是使用真空吸笔，真空吸笔的材质和外形都为特殊的设计和制造，接触到晶片地背面，不会对晶片造成损伤或污染。真空吸笔接触到晶片背面后，利用真空吸力吸住晶片，然后操作者就可以手握真空吸笔的手柄，来吸取和移动晶片。
2、用于存放晶片的晶片盒一般每盒可以放置25片晶片，晶片之间间距很小，片槽也很窄，即便是多年的熟练操作员工，在生产操作中，也难免会发生向包装盒中放置或从包装盒中取出晶片时，使晶片表面触碰到包装盒片槽的情况，在操作大尺寸晶片时，这种情况更容易发生。专利cn214542174u公开了一种晶片取放装置，包括安装板，安装板能够滑动连接于晶片放置盒，并且安装板上设有至少一个能够使晶片和真空吸笔通过的导向孔。使用时，推动安装板，使安装板滑动至安装板的导向孔与晶片放置盒中的待取出晶片对齐后，通过真空吸笔吸附晶片，然后晶片在真空吸笔的吸附作用下通过导向孔，完成晶片的取出动作，上述方案中，需先将安装板连接于晶片放置盒上，较为不便，且遇到尺寸不同的晶片放置盒时，也无法使用，当需要放置晶片时，也要先将晶片穿过导向孔，极易发生碰撞，并不适用于实际生产加工。
3、因此，亟
技术实现思路
1、基于上述现有技术中的问题，本技术提供了一种放置晶片入晶片盒的辅助装置，并具体公开了以下技术方案：
2、一种放置晶片入晶片盒的辅助装置，包括底座以及调高机构，所述调高机构一端固定安装于所述底座一端，另一端滑动连接有连接杆，所述连接杆上固定设有移动杆，所述移动杆用于支撑真空吸笔。
3、进一步地，所述调高机构为两个伸缩杆，两个所述伸缩杆固定端分别固定安装于所述底座一端的两侧，伸缩端之间滑动连接有连接杆。
4、进一步地，所述伸缩杆伸缩端设有移动槽，所述连接杆两端均贯穿所述移动槽并与所述伸缩杆滑动连接。
5、进一步地，所述底座上设有定位槽，用于定位晶片盒。
6、本技术的有益效果在于：
7、本技术设有调高机构，可适应不同尺寸的晶片盒，通过调整移动杆的位置至准备取放相应片槽的位置，将真空吸笔靠在移动杆上取放晶片，减少了真空吸笔的抖动，避免晶片取放过程中碰到片槽和相邻的晶片；底座上设有定位槽，用于定位晶片盒。
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1.一种放置晶片入晶片盒的辅助装置，其特征在于，包括底座(1)以及调高机构，所述调高机构一端固定安装于所述底座(1)一端，另一端滑动连接有连接杆(4)，所述连接杆(4)上固定设有移动杆(5)，所述移动杆(5)用于支撑真空吸笔。
2.根据权利要求1所述的一种放置晶片入晶片盒的辅助装置，其特征在于，所述调高机构为两个伸缩杆(3)，两个所述伸缩杆(3)固定端分别固定安装于所述底座(1)一端的两侧，伸缩端之间滑动连接有连接杆(4)。
3.根据权利要求2所述的一种放置晶片入晶片盒的辅助装置，其特征在于，所述伸缩杆(3)伸缩端设有移动槽，所述连接杆(4)两端均贯穿所述移动槽并与所述伸缩杆(3)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种放置晶片入晶片盒的辅助装置，其特征在于，所述底座(1)上设有定位槽(2)，用于定位晶片盒(6)。
【技术特征摘要】
1.一种放置晶片入晶片盒的辅助装置，其特征在于，包括底座(1)以及调高机构，所述调高机构一端固定安装于所述底座(1)一端，另一端滑动连接有连接杆(4)，所述连接杆(4)上固定设有移动杆(5)，所述移动杆(5)用于支撑真空吸笔。
2.根据权利要求1所述的一种放置晶片入晶片盒的辅助装置，其特征在于，所述调高机构为两个伸缩杆(3)，两个所述伸缩杆(3)固定端分别固定安装于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆辉，王海楠，李娟，李振彬，张月，
申请(专利权)人：北京通美晶体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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