用于服务器机箱内的挡风罩和服务器制造技术

本文提供了一种用于服务器机箱内的挡风罩和服务器。该挡风罩包括第一挡风板和活动挡风板，第一挡风板设置成位于服务器的第一安装槽的上方，第一挡风板的下方形成第一过风风道，活动挡风板安装在第一挡风板上并可相对第一挡风板运动，活动挡风板设置成在第一安装槽内设有第一发热元件时处于第一状态，在第一状态，活动挡风板固定到第一挡风板上，以便第一过风风道通风；活动挡风板设置成在第一安装槽内未设有第一发热元件时处于第二状态，在第二状态，活动挡风板朝向第一安装槽运动，以阻挡第一过风风道通风。通过设置活动挡风板，既不影响对第一发热元件的散热，同时能够避免空置的第一安装槽处的无效过风，改善了服务器整体的散热效果。的散热效果。的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
用于服务器机箱内的挡风罩和服务器


[0001]本文涉及但不限于服务器
，特别涉及但不限于一种用于服务器机箱内的挡风罩和服务器。

技术介绍

[0002]对于常见的2U标准服务器，服务器进风口配了12个3.5寸硬盘；中间位置放置风扇排，为整个系统提供动力；风扇下游为服务器控制单板(主控板)和挡风罩；尾部为标准PCIe卡(扩展卡)。
[0003]随着服务器性能要求的提高，CPU功耗飙升，与此同时DDR(内存)的个数由最初的1个CPU配置2个增加到现在的1个CPU配置16个。同时机箱后部PCIe卡的个数由原来的1个增大到8个。
[0004]系统风主要用于给2个CPU、8个PCIe卡以及32个DDR散热，因此，对整个系统的散热要求越来越苛刻。业界常用做法如下：针对CPU使用2U热管散热器取代传统的1U铝挤散热器；用DDR以上部分的风道用于PCIe卡的散热。
[0005]由于各个服务器用户在使用中的需求不同，DDR多数情况不处于满配状态，出现了DDR槽(内存槽)空置的情况，导致该空置的DDR槽的风阻明显降低(实际中该区域的风阻接近0)，导致CPU散热器和PCIe卡位置的风量明显低于DDR满配的状态，非常不利于CPU散热器和PCIe卡的散热。

技术实现思路

[0006]以下是对本文详细描述的主题的概述。
[0007]本申请实施例提供了一种用于服务器机箱内的挡风罩和服务器，能够阻挡未设置内存的内存槽处通风，避免了无效过风，进而提高了服务器整体的散热效果。
[0008]一种用于服务器机箱内的挡风罩，包括第一挡风板和活动挡风板，所述第一挡风板设置成位于服务器的第一安装槽的上方，所述第一挡风板的下方形成第一过风风道，所述活动挡风板安装在所述第一挡风板上并可相对所述第一挡风板运动，
[0009]所述活动挡风板设置成在所述第一安装槽内设有第一发热元件时处于第一状态，在所述第一状态，所述活动挡风板固定到所述第一挡风板上，以便所述第一过风风道通风；所述活动挡风板设置成在所述第一安装槽内未设有第一发热元件时处于第二状态，在所述第二状态，所述活动挡风板朝向所述第一安装槽运动，以阻挡所述第一过风风道通风。
[0010]一种服务器，包括上述的用于服务器机箱内的挡风罩。
[0011]本申请实施例提供的用于服务器机箱内的挡风罩，包括位于第一安装槽上方的第一挡风板以及与第一挡风板活动连接的活动挡风板。当第一安装槽内设有第一发热元件时，活动挡风板固定到第一挡风板上，使冷却风可自第一挡风板下方的第一过风风道通过，对第一安装槽内的第一发热元件进行散热；当第一安装槽内未设有第一发热元件，即第一安装槽处于空槽状态时，活动挡风板朝向第一安装槽运动，以阻挡冷却风从第一挡风板下
方的第一过风风道通过，避免了无效过风(经过无热源区域直接流走的风)。处于空槽状态的第一安装槽处无法通风，则冷却风可更多地流向服务器的其他发热元件，改善了服务器整体的散热效果。
[0012]本申请实施例的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述。
附图说明
[0013]图1为根据本申请实施例的挡风罩处于第一状态的立体结构示意图一；
[0014]图2为根据本申请实施例的挡风罩处于第一状态的立体结构示意图二；
[0015]图3为根据本申请实施例的挡风罩处于第一状态的主视结构示意图；
[0016]图4为根据本申请实施例的挡风罩处于第二状态的立体结构示意图；
[0017]图5为根据本申请实施例的挡风罩处于第二状态的主视结构示意图；
[0018]图6为根据本申请实施例的服务器与现有的服务器的冷却风的流动情况的对比图。
[0019]附图标记：
[0020]1‑
第一挡风板，11
‑
第一通风孔，12
‑
导风板，13
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第二通风孔，2
‑
活动挡风板，21
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弹性卡扣，3
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第一过风风道，4
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第二过风风道，5
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扩展卡入风口，6
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内存槽，7
‑
内存。
具体实施方式
[0021]下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0022]现有技术CN 210666652 U中公开了一种用于服务器机箱内部的导风罩，包括挡风罩、上挡风板和后挡风板，所述上挡风板的两端设有与机箱侧壁连接的侧挡风板，上挡风板通过连接耳板与机箱的上盖连接，上挡风板的上端粘有挡风泡棉，所述上挡风板的下端面设有用于阻风的挡风罩，挡风罩在来风方向的一端设有将风流引入挡风罩下方的后挡风板，相邻挡风罩之间形成风道。通过该导风罩，能够对风量进行合理的分配，在不额外增加风量的前提下，提高散热效率，降低机箱内部温度。
[0023]但是该方案存在以下不足：
[0024](1)连接耳板和加固件都放置在CPU正前面，而且有一定的高度，增加了CPU散热器的风阻，降低了CPU散热器处的风量，不利于CPU散热器散热；
[0025](2)该服务器若DDR未插满，则未设有DDR的DDR槽处将成为空风道，无任何阻力，该位置的风量将增大。在总风量不变的情况下，CPU散热器的相对风量将大大降低，不利于CPU散热器的散热。
[0026]此外，对于常见的2U标准服务器，由于单个DDR的功耗较小，DDR槽(内存槽)的每单位面积风道承担的散热功耗为最小的(PCIe卡、CPU散热器以及DDR槽的每单位面积风道承担的散热功耗为：PCIe卡：0.0471>CPU散热器：0.0252>DDR槽：0.0188)。此外，不满配状态的DDR的总功耗降低，使得DDR槽的每单位面积风道承担的散热功耗变得更小，系统整体散热效果极差。
[0027]所以，合理的设计中，需要提高DDR槽的每单位面积风道承担的散热功耗，或者，降低PCIe卡的每单位面积风道承担的散热功耗。但是由于DDR槽和PCIe卡均为行业标准尺寸，
几乎没有可调整的空间。
[0028]针对以上难点，需要提出一种新的用于服务器机箱内的挡风罩，能够阻挡未设置DDR的DDR槽处通风，避免了无效过风设计；进一步，可高效利用DDR槽的风量，提高PCIe卡的风量，降低PCIe卡每单位面积风道承担的散热功耗，提高系统风的利用率，进而提高了服务器整体的散热效果。
[0029]如图1
‑
图5所示，本申请实施例提供的用于服务器机箱内的挡风罩，包括第一挡风板1，第一挡风板1设置成位于服务器的第一安装槽的上方，第一挡风板1的下方形成第一过风风道3，冷却风可流经第一过风风道3，以便对第一安装槽内设置的第一发热元件进行冷却。
[0030]挡风罩还包括活动挡风板2，活动挡风板2安装在第一挡风板1上并可相对第一挡风板1运动。其中，如图1<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于服务器机箱内的挡风罩，其特征在于，包括第一挡风板和活动挡风板，所述第一挡风板设置成位于服务器的第一安装槽的上方，所述第一挡风板的下方形成第一过风风道，所述活动挡风板安装在所述第一挡风板上并可相对所述第一挡风板运动，所述活动挡风板设置成在所述第一安装槽内设有第一发热元件时处于第一状态，在所述第一状态，所述活动挡风板固定到所述第一挡风板上，以便所述第一过风风道通风；所述活动挡风板设置成在所述第一安装槽内未设有第一发热元件时处于第二状态，在所述第二状态，所述活动挡风板朝向所述第一安装槽运动，以阻挡所述第一过风风道通风。2.根据权利要求1所述的用于服务器机箱内的挡风罩，其特征在于，所述活动挡风板的第一端与所述第一挡风板活动连接，在所述第一状态，所述活动挡风板的与第一端相对的第二端设置成与所述第一挡风板固定，在所述第二状态，所述活动挡风板的第二端设置成与所述第一挡风板分离、并与所述第一安装槽的上端相抵。3.根据权利要求2所述的用于服务器机箱内的挡风罩，其特征在于，所述第一挡风板的上侧形成通向所述服务器的第二发热元件的第二过风风道，所述第一挡风板上设有第一通风孔，且所述第一通风孔位于所述第二发热元件的上风向；在所述第一状态，所述活动挡风板将所述第一通风孔关闭；在所述第二状态，所述活动挡风板将所述第一通风孔打开，并将所述第一过风风道的风引导穿过所述第一通风孔后流向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴恭英，柳顺兵，徐晓军，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：