柔性温度传感器及电池包制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性温度传感器，包括热敏电阻、铜质基板和第一FPC薄膜，第一FPC薄膜包裹基板以构成一柔性电路板，于第一FPC薄膜上开设有器件窗口以贴装热敏电阻以及开设有电接窗口以搭接柔性导线。另外还涉及采用该柔性温度传感器的电池包。该温度传感器具有柔性特点，能从容地适应安装空间狭小等工况；FPC薄膜包裹基板能提高温度传感器的绝缘性能和耐温性能，提高该温度传感器的工作可靠性；铜质基板还具有良好的导热性能，能显著地增大温度传感器的感温面积，从而能有效地提高温度传感器的感温敏感性和检测准确性；因此，该温度传感器具有结构简单、安装方便、工作可靠性高等优点，能较好地满足电池包等的温度监测要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
柔性温度传感器及电池包


[0001]本技术涉及一种柔性温度传感器及采用该柔性温度传感器的电池包。

技术介绍

[0002]用于电池包的温度传感器一般需具备以下特点：温度响应快、能长期耐高温、安装方便、耐压绝缘性能等级高。目前一般通过结构及工艺的优化来解决此类温度传感器对于高响应、精准测温、高稳定性的要求，确保新能源汽车合理分配能量，达到监控整车安全的目的。电池包一般具有一组或多组电池模组，温度传感器安装数量较多，但电池包内安装空间有限，影响了温度传感器的安装，或者限制了温度传感器的安装数量，或者限制了温度传感器的安装位置，因此有必要对温度传感器的安装便捷性进行优化。

技术实现思路

[0003]本技术涉及一种柔性温度传感器及采用该柔性温度传感器的电池包，至少可解决现有技术的部分缺陷。
[0004]本技术涉及一种柔性温度传感器，包括热敏电阻，还包括基板和第一FPC薄膜，所述基板为铜质柔性板，所述第一FPC薄膜包裹所述基板以构成一柔性电路板，并且于所述第一FPC薄膜上开设有器件窗口以曝露出基板的器件安装位以及开设有电接窗口以曝露出基板的电接位，所述热敏电阻贴装于所述器件安装位处，于所述电接位处搭接有柔性导线。
[0005]作为实施方式之一，该柔性温度传感器还包括电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板为柔性板并且将所述热敏电阻围护于其屏蔽作用区内，所述第一FPC薄膜将所述电磁屏蔽板也包裹于内。
[0006]作为实施方式之一，所述电磁屏蔽板采用铜片，所述电磁屏蔽板围绕所述基板布置并且与所述基板之间具有横向避空间隙。
[0007]作为实施方式之一，该柔性温度传感器还包括补强板，所述补强板粘接于所述第一FPC薄膜上并且与所述热敏电阻位于所述基板的同侧，所述补强板为环形板并且将所述热敏电阻围护于其内环中。
[0008]作为实施方式之一，所述补强板采用硬质金属板。
[0009]作为实施方式之一，所述基板包括间隔布置的两块柔性电极板，所述热敏电阻的两个引脚分别与两块柔性电极板焊连，所述柔性导线分别与两块柔性电极板连接。
[0010]作为实施方式之一，所述柔性导线的两侧以及在其两根线体之间分别设有电磁屏蔽线，并且各电磁屏蔽线以及所述柔性导线同平面布置。
[0011]作为实施方式之一，该柔性温度传感器还包括第二FPC薄膜，所述第二FPC薄膜将所述柔性导线以及各电磁屏蔽线包裹于内。
[0012]作为实施方式之一，所述柔性导线以及所述电磁屏蔽线均采用长条形铜片。
[0013]本技术还涉及一种电池包，包括电池盒以及设于所述电池盒内的至少一组电
池模组，所述电池盒包括盒体与盒盖，还包括多个如上所述的柔性温度传感器，所述柔性温度传感器贴装于待测电池的电芯表面，或者所述柔性温度传感器贴装于所述盒盖上并且位于待测电池的正上方。
[0014]本技术至少具有如下有益效果：
[0015]本技术采用FPC薄膜包裹基板并且引出柔性导线，使该温度传感器具有柔性特点，能从容地适应安装空间狭小等工况；采用FPC薄膜包裹基板还能提高温度传感器的绝缘效果和耐温性能，可避免基板采用铜片等导电金属并且裸露安装时易出现短路等情况，提高该温度传感器的工作可靠性；另外，铜质基板除具有柔性效果、可作为导电通道外，其还具有良好的导热性能，能显著地增大温度传感器的感温面积，从而能有效地提高温度传感器的感温敏感性和检测准确性；因此，该温度传感器具有结构简单、安装方便、工作可靠性高等优点，能较好地满足电池包等的温度监测要求。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的柔性温度传感器的平面结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例提供的柔性温度传感器(FPC薄膜未图示)的立体图。
具体实施方式
[0019]下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例一
[0021]如图1，本技术实施例提供一种柔性温度传感器，包括热敏电阻11、基板12和第一FPC薄膜13，所述基板12为铜质柔性板，所述第一FPC薄膜13包裹所述基板12以构成一柔性电路板，并且于所述第一FPC薄膜13上开设有器件窗口以曝露出基板12的器件安装位以及开设有电接窗口以曝露出基板12的电接位，所述热敏电阻11贴装于所述器件安装位处，于所述电接位处搭接有柔性导线21。
[0022]热敏电阻11为本领域常规元件；该热敏电阻11优选为以贴片方式焊接固定在基板12上(即与基板12的曝露出的器件安装位连接)，例如采用锡焊固定方式，进一步优选为对该热敏电阻11通过涂绝缘漆或绝缘硅胶进行保护。
[0023]优选地，上述基板12采用铜片，具有良好的柔性可弯折特性以及具有导电性。在其中一个实施例中，如图1和图2，所述基板12包括间隔布置的两块柔性电极板，所述热敏电阻11的两个引脚分别与两块柔性电极板焊连，所述柔性导线21分别与两块柔性电极板连接；当上述基板12采用铜片时，上述两块柔性电极板对应为采用两块铜片，柔性导线21与柔性电极板之间可采用焊连结构、也可采用压接结构。通过基板12实现热敏电阻11与导线21之
间的电连接，不仅便于热敏电阻11的安装，而且使该温度传感器的导电线路为全柔性线路，可提高该温度传感器的工作可靠性。
[0024]FPC薄膜为现有产品，可由市面购得；上述第一FPC薄膜13在包裹基板12之余，还与该基板12固连，在其中一个实施例中，第一FPC薄膜13与基板12之间采用热压合连接，尤其是上述基板12采用铜片的方案，保证上述柔性电路板的工作可靠性。
[0025]本实施例提供的温度传感器，采用FPC薄膜包裹基板12并且引出柔性导线21，使该温度传感器具有柔性特点，能从容地适应安装空间狭小等工况；采用FPC薄膜包裹基板12还能提高温度传感器的绝缘效果和耐温性能，可避免基板12采用铜片等导电金属并且裸露安装时易出现短路等情况，提高该温度传感器的工作可靠性；另外，铜质基板12除具有柔性效果、可作为导电通道外，其还具有良好的导热性能，能显著地增大温度传感器的感温面积，从而能有效地提高温度传感器的感温敏感性和检测准确性；因此，该温度传感器具有结构简单、安装方便、工作可靠性高等优点。
[0026]进一步优选地，如图1和图2，该柔性温度传感器还包括电磁屏蔽板14，所述电磁屏蔽板14为柔性板并且将所述热敏电阻11围护于其屏蔽作用区内，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性温度传感器，包括热敏电阻，其特征在于：还包括基板和第一FPC薄膜，所述基板为铜质柔性板，所述第一FPC薄膜包裹所述基板以构成一柔性电路板，并且于所述第一FPC薄膜上开设有器件窗口以曝露出基板的器件安装位以及开设有电接窗口以曝露出基板的电接位，所述热敏电阻贴装于所述器件安装位处，于所述电接位处搭接有柔性导线。2.如权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于：还包括电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板为柔性板并且将所述热敏电阻围护于其屏蔽作用区内，所述第一FPC薄膜将所述电磁屏蔽板也包裹于内。3.如权利要求2所述的柔性温度传感器，其特征在于：所述电磁屏蔽板采用铜片，所述电磁屏蔽板围绕所述基板布置并且与所述基板之间具有横向避空间隙。4.如权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于：还包括补强板，所述补强板粘接于所述第一FPC薄膜上并且与所述热敏电阻位于所述基板的同侧，所述补强板为环形板并且将所述热敏电阻围护于其内环中。5.如权利要求4所述的柔性温度传感器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨思恒，陈得良，阳星，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：新型
国别省市：