一种薄膜电容耐热安装结构制造技术

本实用新型专利技术属于电容器技术领域，尤其涉及一种薄膜电容耐热安装结构。其包括电容本体及隔热件，所述电容本体横卧于电路板表面，所述电容本体的引脚自电容本体引出弯折后连接至所述电路板，所述隔热件设置在所述电容本体与所述电路板之间。本实用新型专利技术用于解决卧式电容焊接容易过热失效的问题。通过在电容与电路板之间增加隔热件，降低波峰焊过程中的热传导，避免了电容的过热失效。避免了电容的过热失效。避免了电容的过热失效。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜电容耐热安装结构


[0001]本技术属于电容器
，尤其涉及一种薄膜电容耐热安装结构。

技术介绍

[0002]电容器是储存电量和电能的元件。常规薄膜电容应用领域广泛，安规电容大量应用于家电、电源、快充领域。
[0003]目前，常规的电容安装方式一般均是立式安装，引线径向引出，竖直插接在电路板上后进行焊接，立式安装的电容器需要占据较大空间，而有些产品空间有限，此种安装方式难以满足，通常需要将电容横卧安装在电路板上。
[0004]但是，电容卧式安装在电路板上后，电容本体紧贴电路板，如图1所示，在焊接过程中由于传热容易导致电容过热失效。

技术实现思路

[0005]本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种薄膜电容耐热安装结构，用于解决卧式电容焊接容易过热失效的问题。
[0006]本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种薄膜电容耐热安装结构，其包括：电容本体，所述电容本体横卧于电路板表面，所述电容本体的引脚自电容本体引出弯折后连接至所述电路板；
[0007]隔热件，所述隔热件设置在所述电容本体与所述电路板之间。
[0008]相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：
[0009]传统卧式安装方式电容，均为电容侧壁直接接触电路板表面，在波峰焊过程中由于传热容易导致电容过热失效，通过在电容与电路板之间增加隔热件，降低波峰焊过程中的热传导，避免了电容的过热失效。
[0010]进一步地，所述隔热件设置在所述电容本体靠近所述电路板的侧壁上。
[0011]将隔热件设置在电容本体侧壁上，在安装电容本体时，只需将电容本体的引脚弯折后插接在电路板上即可，安装方便操作简单。
[0012]进一步地，所述隔热件包括若干间隔设置的隔热条。
[0013]进一步地，所述隔热件包括若干横纵交错形成网状结构的隔热条。
[0014]将隔热件设置为间隔设置的隔热条或者横纵交错的网状结构，
[0015]进一步地，所述隔热件高度为2
‑
3mm。
[0016]将隔热件高度设置为2
‑
3mm，不仅有效降低电容本体在电路板上高度，提高电容的空间利用率，同时还可以有效保证隔热件的隔热效率，较少焊接时的热传导，降低电容的过热失效。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对
具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术中电容安装示意图。
[0019]图2为本实施例的电容安装结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]1、定容本体；
[0022]2、引脚；
[0023]3、隔热件；31、隔热条；
[0024]4、电路板。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0026]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0027]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]实施例
[0032]如图2所示，本技术实施例所提供的一种薄膜电容耐热安装结构，其包括：电容本体及隔热件，所述电容本体横卧于电路板表面，所述电容本体的引脚自所述电容本体引出弯折后连接至所述电路板，所述隔热件设置在所述电容本体与所述电路板之间，避免了电容本体与电路板的直接接触。
[0033]传统卧式安装方式电容，均为电容侧壁直接接触电路板表面，在波峰焊过程中由于传热容易导致电容过热失效，通过在电容与电路板之间增加隔热件，降低波峰焊过程中的热传导，尤其是对pp膜电容，其熔点仅有165
°
左右，而焊接过程具有265
°
左右的高温传导，增加隔热件可以有效避免了电容的过热失效。
[0034]具体地，所述隔热件设置在所述电容本体靠近所述电路板的侧壁上。
[0035]将隔热件设置在电容本体侧壁上，在安装电容本体时，只需将电容本体的引脚弯折后插接在电路板上即可，安装方便操作简单。
[0036]本实施例中，所述隔热件包括若干间隔设置的隔热条，或所述隔热件包括若干横纵交错形成网状结构的隔热条。
[0037]将隔热件设置为间隔设置的隔热条或者横纵交错的网状结构，减少隔热件的使用，且保证了电容本体通过隔热件安装在电路板上的稳定性。
[0038]具体地，所述隔热件高度为2
‑
3mm。
[0039]将隔热件高度设置为2
‑
3mm，不仅有效降低电容本体在电路板上高度，提高电容的空间利用率，同时还可以有效保证隔热件的隔热效率，较少焊接时的热传导，降低电容的过热失效。
[0040]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容耐热安装结构，其特征在于，包括：电容本体，所述电容本体横卧于电路板表面，所述电容本体的引脚自电容本体引出弯折后连接至所述电路板；隔热件，所述隔热件设置在所述电容本体与所述电路板之间。2.根据权利要求1所述的薄膜电容耐热安装结构，其特征在于，所述隔热件设置在所述电容本体靠近所述电路板的侧壁上。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张淮鑫，
申请(专利权)人：扬州日精电子有限公司，
类型：新型
国别省市：