一种芯片自动对位装置及对位方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片自动对位装置及对位方法，属于激光器芯片检测设备技术领域，芯片自动对位装置包括：移动机构；对位件，对位件具有校正板；校正板上开设有适于芯片通过的第一孔体，第一孔体一组相对的侧面上开设有避让槽。本发明专利技术提供的芯片自动对位装置，通过控制移动机构带动对位件进行第一方向和第二方向上前后左右的移动，在对位件进行前后左右移动时，位于对位件第一孔体内的芯片在第一孔体的侧面作用下进行角度和位置的调整，并且在第一孔体上设置有避让槽，避让槽可以避免芯片上的发光点接触到第一孔体的侧面。保证芯片在检测时处于准确的位置及角度，避免检测机构无法精准检测芯片上对应位置的现象发生，保证芯片检测结果的准确性。测结果的准确性。测结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动对位装置及对位方法


[0001]本专利技术涉及激光器芯片检测设备
，具体涉及一种芯片自动对位装置及对位方法。

技术介绍

[0002]集成电路（Integrated Circuit，IC），也称微芯片、晶片或芯片，是一种把电路（包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。
[0003]随着半导体行业的发展，集成电路芯片的厚度越做越薄，芯片的加工和检测精度越来越高。对于生产厂家制造的芯片尺寸以矩形最为常见，现有的芯片在加工完成之后需要通过检测机构进行检测，以确保芯片质量和性能合格，现有的检测手段通常为采用吸嘴将芯片放置到载片台上进行检测，目前多采用相机视觉定位，通过吸嘴抓取芯片进行XY方向上的偏移，将芯片放置到测试台，但是在芯片放置到测试台上时，大多会发生一定的位移以及角度的偏转，一方面使得芯片上的发光点无法精确对准检测机构的测试探针，从而导致测试结果出现偏差，不能得到最真实的测试结果，会产生误判断，导致芯片质量参差不齐；另一方面由于随机放置芯片，当测试探针下压后使得芯片每次与测试台的接触部位也不同，使得测试台上磨损的部位没有规律，使用一段时间后，测试台的表面磨损的不一致，平整度较差，使得芯片无法平整的放置在测试台上，从而引起芯片在测试过程中的导电性、导热性存在偏差，继而影响芯片的测试结果。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中芯片在放置到载片台上时，芯片可能会发生一定的位移及角度的偏转，一方面使得芯片上发光点与测试探针对位不精准，对芯片测试的结果产生影响，使得芯片质量参差不齐；另一方面芯片的随机放置使得测试台表面的磨损不一致，使用一段时间过后，测试台表面平整度较差，使得芯片与测试台表面接触不均匀，从而影响芯片对于导电性和导热性的苛刻要求。从而提供一种芯片自动对位装置及对位方法。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种芯片自动对位装置，包括：移动机构；对位件，安装在所述移动机构上，所述对位件具有校正板，所述校正板与载片台对应设置，所述移动机构适于驱动所述校正板在载片台所处的平面上方沿第一方向和/或第二方向上进行移动，所述第一方向和第二方向相互垂直；所述校正板上开设有适于芯片通过的第一孔体，所述第一孔体一组相对的侧面上开设有防止所述芯片上的发光点与所述第一孔体接触的避让槽。
[0006]可选的，所述避让槽为弧形，内径小于芯片的宽度。
[0007]可选的，所述第一孔体的横截面呈矩形，且靠近载片台设置。
[0008]可选的，所述校正板上还设有与所述第一孔体贯通设置的第二孔体，所述第二孔
体远离所述载片台设置，所述第二孔体的中心线和第一孔体的中心线重合，且所述第二孔体的横截面为圆形，适于用于吸附芯片的吸嘴通过。
[0009]可选的，所述载片台上开设有吸附孔。
[0010]可选的，还包括工作台，所述工作台上安装有载片台，所述移动机构包括有第一移动机构和第二移动机构，所述第一移动机构滑动安装在所述第二移动机构上，所述第二移动机构固定安装在所述工作台上；所述对位件安装在所述第一移动机构上。
[0011]还提供了对位方法，包括以下步骤：将芯片放置在载片台上，校正板推动芯片在载片台上沿第一方向和/或第二方向上进行移动，直至到达预定位置，移动过程中芯片的发光点与校正板上的避让槽对应且不接触；其中，第一方向和第二方向相互垂直。
[0012]可选的，还包括在将芯片放置在载片台上，同时对芯片施加第一吸附力；推动芯片在载片台上移动时，对芯片施加第二吸附力的步骤，其中，第二吸附力小于第一吸附力。
[0013]可选的，还包括在对芯片施加第一吸附力时同时吸嘴对芯片吹气的步骤。
[0014]本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的芯片自动对位装置，对位件安装在移动机构上，移动机构可以控制对位件进行第一方向和/或第二方向上的移动，当芯片放置在载片台上时，通过控制移动机构带动对位件进行第一方向和第二方向上前后左右的移动，在对位件进行前后左右移动时，位于对位件第一孔体内的芯片在第一孔体的侧面作用下进行角度和位置的调整，并且在第一孔体上设置有避让槽，避让槽位于对位件朝向载片台的端部，避让槽可以避免芯片上的发光点接触到第一孔体的侧面。保证芯片在检测时处于准确的位置及角度，避免检测机构无法精准检测芯片上对应位置的现象发生，保证芯片检测结果的准确性；本装置还可以使得芯片每次移动至指定的位置进行测试，使得芯片在测试时均处于特定的测试位置，虽然芯片下落至载片台上时的位置是随机的，但是仍然会落在吸附孔上，即芯片是在靠近吸附孔的范围内随机落至载片台上，在对芯片的位置及角度进行调整时，芯片在对位件的作用下发生横平竖直的移动（对位件的移动距离是固定的），使得吸附孔附近的区域磨损均匀，测试时保证了芯片与载片台上的接触都在这个均匀区域，使得芯片在测试过程中的导电与导热性能稳定，极大的提高了芯片的测试精准度。
[0015]2.本专利技术提供的芯片自动对位装置，并且避让槽为弧形，内径小于芯片的宽度，既能对位芯片的角度和位置，又能确保芯片上的前后发光点不会与第一孔体的前后端面进行接触。
[0016]3.本专利技术提供的芯片自动对位装置，校正板上设有与第一孔体贯通设置的第二孔体，第二孔体远离载片台设置，并且第二孔体的中心线和第一孔体的中心线重合，能够便于吸附芯片的吸嘴通过，使得吸嘴与载片台之间的距离减小，便于芯片下落至载片台上，也便于从载片台上可靠的吸取起芯片。
[0017]4.本专利技术提供的芯片自动对位装置，载片台上设有吸附孔，通过吸附孔可以将运送来的芯片进行吸附，将芯片吸附在载片台上。
[0018]5.本专利技术提供的对位方法，将芯片放置在载片台上，校正板推动芯片在载片台上沿第一方向和第二方向进行移动，在移动过程中对芯片的角度及位置进行调整，使得芯片
横平竖直的准确定位在预定的位置，使得检测机构对芯片进行检测时，芯片与接收器PD的位置准确，光谱的耦合效率极高，保证检测机构可以精准的进行光电信号的测量；同时，移动过程中芯片上的发光点与校正板上的避让槽对应且不接触，避免发光点被破坏产生劣化现象，保证了芯片测试后的良好率。
[0019]6.本专利技术提供的对位方法，芯片放置在载片台上，吸附孔提供的吸附力为变化的；在芯片移动之前，吸附孔对芯片施加第一吸附力，将芯片牢牢的吸附在载片台上，使其无法移动；在需要对芯片的角度及位置进行调整时，吸附孔产生的吸附力降低，吸附孔对芯片施加第二吸附力，第二吸附力仍可以使芯片被吸附在载片台上，但此时吸附力较小，可以允许芯片在载片台上发生位移，使得芯片的角度和位置能够进行调整。
[0020]7.本专利技术提供的对位方法，吸嘴将芯片下放至载片台上时，对芯片进行吹气，使芯片快速脱离吸嘴的吸附。
[0021]8.本专利技术提供的对位方法，当测试完毕，吸嘴将芯片从载片台上吸取时，首先吸嘴透过第二孔体下降接近芯片进行吸气，接下来载片台吹气使芯片脱离载片台上浮被吸嘴（本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动对位装置，其特征在于，包括：移动机构（4）；对位件（1），安装在所述移动机构（4）上，所述对位件（1）具有校正板（12），所述校正板（12）与载片台（2）对应设置，所述移动机构（4）适于驱动所述校正板（12）在载片台（2）所处的平面上方沿第一方向和/或第二方向上进行移动，所述第一方向和第二方向相互垂直；所述校正板（12）上开设有适于芯片通过的第一孔体（122），所述第一孔体（122）一组相对的侧面上开设有防止所述芯片上的发光点与所述第一孔体（122）接触的避让槽（123）。2.根据权利要求1所述的芯片自动对位装置，其特征在于，所述避让槽（123）为弧形，内径小于芯片的宽度。3.根据权利要求1所述的芯片自动对位装置，其特征在于，所述第一孔体（122）的横截面呈矩形，且靠近载片台（2）设置。4.根据权利要求3所述的芯片自动对位装置，其特征在于，所述校正板（12）上还设有与所述第一孔体（122）贯通设置的第二孔体（121），所述第二孔体（121）远离所述载片台（2）设置，所述第二孔体（121）的中心线和第一孔体（122）的中心线重合，且所述第二孔体（121）的横截面为圆形，适于用于吸附芯片的吸嘴通过。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜海洋，牛超凡，赵莉娜，梁书尧，张明亮，刘强，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：