可使两基板紧密封合的等离子显示器的制作方法技术

一种等离子显示器，包括背面基板，其上侧有多个阻隔壁，及前面基板平行地设置在背面基板上。前面基板下侧有介电层，多个接合槽设于介电层下侧，及保护层设于透明介电层下侧并遮盖多个接合槽。多个接合槽与多个阻隔壁相对应，每接合槽内均填有填充物。当前面基板被固定在背面基板上时，阻隔壁上端穿过保护层，并嵌入多个接合槽内。每接合槽内填充物会填满阻隔壁与接合槽间空隙，使背面基板及其上阻隔壁固定于前面基板下侧。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种可使两基板紧密封合的。随着电子信息产业的发展，平面显示器(flat panel display,FPD)的应用以及需求不断扩大，等离子显示器(plasma display panel,PDP)又是各平面显示器中相当具有发展潜力的。一般等离子显示器是在前面基板(front plate)与背面基板(rear plate)都制作完成之后，将前面基板反转过来并覆盖在背面基板上，然后将前面基板与背面基板封合(sealing)起来，以形成封闭的放电单元。由于封合的紧密程度会影响后续抽真空及灌入放电气体的制造过程良率，并会影响各放电单元(discharge cell)之间的隔离效果，因此有必要发展一种可使前面基板及背面基板紧密封合的方法。请参考附图说明图1，其为现有等离子显示器10的前面基板12与背面基板14的封合方法的示意图。现有等离子显示器10包括有一前面基板12，一背面基板14平行地设于背面基板12的下方，以及多个阻隔壁(barrier rib)16设于背面基板14上侧的一预定区域上。现有等离子显示器10的封合方法是先在背面基板14的阻隔壁16外围形成一封合层18，同时在前面基板12的相对应位置也形成一封合层20。然后将前面基板12与背面基板14合并，使封合层18与封合层20互相粘合而暂时固定。接着将暂时固定的前面基板12与背面基板14放入高温炉内，加热至约450℃的温度，使封合层18、20内的低熔点玻璃熔化而融合。在冷却之后，前面基板12与背面基板14即可完全固定并紧密封合在一起。由于等离子显示器10广泛地应用在大面积的显示器上，随着制作尺寸的增大，仅靠两基板边缘的封合层18、20来封合两基板，封合的强度略显不足。现有封合方法在合并前面基板12与背面基板14时，也有着两封合层18、20不易精确对位的缺点。此外，现有封合方法容易因为阻隔壁16的高度不一，使得部分高度较低的阻隔壁16其顶端与前面基板12之间仍有空隙，容易造成相邻的放电单元产生干扰(cross-talk)的现象，从而降低阻隔壁16的隔离效果。然而，若是增加阻隔壁16的宽度来避免干扰现象，则会降低放电单元的数量，而无法制作更高分辨率(resolution)的等离子显示器。本专利技术的目的在于提供一种可使前面基板及背面基板紧密封合并精确对位的等离子显示器，以解决上述现有问题。本专利技术的目的是这样实现的，即提供一种等离子显示器，其包括有一第一基板，其表面设有多个阻隔壁(barrier rib)；以及一第二基板，其表面设有多个接合槽，该多个接合槽的位置与该多个阻隔壁的位置相对应；其中当该第二基板置放在该第一基板上时，该第一基板的多个阻隔壁的顶端会嵌入该第二基板的多个接合槽内，使该第一基板可通过该多个阻隔壁与该第二基板结合。本专利技术还提供一种可使两基板紧密封合的等离子显示器的制作方法，该等离子显示器包括有一第一基板与一第二基板，该制作方法包括下列步骤(a)于该第一基板表面形成多个阻隔壁，并于该第二基板表面形成一介电层；(b)于该第二基板的介电层表面形成多个接合槽，该多个接合槽的位置与该多个阻隔壁的位置相对应；(c)在该第一基板的每一阻隔壁顶端涂布一填充物；以及(d)将该第二基板置放于该第一基板上，使该第一基板的多个阻隔壁顶端嵌入该第二基板多个接合槽内，每一阻隔壁顶端的填充物则会充填在嵌入该接合槽内的阻隔壁与该接合槽之间的空隙，使该第一基板上的多个阻隔壁得以与该第二基板结合。本专利技术还提供一种可使两基板紧密封合的等离子显示器的制作方法，该等离子显示器包括有一第一基板与一第二基板，该制作方法包括有下列步骤(a)在该第一基板表面形成多个阻隔壁，并于该第二基板表面形成一介电层；(b)在该第二基板的介电层表面形成多个接合槽，该多个接合槽的位置与该多个阻隔壁的位置相对应；(c)在该第二基板的每一接合槽内填入一填充物；以及(d)将该第二基板置放在该第一基板上，使该第一基板的多个阻隔壁顶端嵌入该第二基板多个接合槽内，每一接合槽内的填充物会充填在嵌入该接合槽内的阻隔壁与该接合槽之间的空隙，使该第一基板上的多个阻隔壁得以与该第二基板结合。下面结合附图，详细说明本专利技术的实施例，其中图1为现有等离子显示器的前面基板与背面基板的封合方法的示意图；图2为本专利技术使背面基板及前面基板紧密封合的等离子显示器示意图；图3至图8为形成如图2的接合槽与填充物的制造过程示意图9至图11为形成如图2的接合槽与填充物的另一实施例的制造过程示意图。请参考图2，其为本专利技术使背面基板32及前面基板34紧密封合的等离子显示器30的示意图。本专利技术等离子显示器30包括有一背面基板32，以及一前面基板34平行地固定于背面基板32的上侧。背面基板32包括有一背玻璃板(glass substrate)36，多个数据电极(data electrode)38设于背玻璃板36的表面，以及一介电层(overcoat dielectric layer)40覆盖在背玻璃板36与数据电极38的上方，用来保护数据电极38。背面基板32另包括有多个阻隔壁42设于背玻璃板36的上侧，以及多个荧光层(phosphor)46填塞于阻隔壁42所形成的多个凹槽44内侧。前面基板34包括有一前玻璃板48，多个维持电极50设于前玻璃板48的下侧，多个辅助电极(bus electrode)52设于各维持电极50下侧以降低维持电极50的电阻，以及一介电层(dielectric layer)54设于维持电极50与辅助电极52的下侧，用来保护维持电极50并负责放出电子以利于放电。本专利技术等离子显示器30在介电层54下侧设有多个接合槽56，每一个接合槽56的位置与每一条阻隔壁42的位置相对应。接合槽56的宽度约在120μm～150μm之间，深度约为20μm，阻隔壁42顶端的宽度约为70μm，高度比两基板的间距多出约10μm～20μm。每一接合槽56内均填有一填充物58，用来固定与其相对应的阻隔壁42。介电层54的下侧另设有一保护层60，一般由氧化镁(magnesium oxide,MgO)组成，主要用来避免介电层54劣化，且在制造过程中会遮盖接合槽56与其内的填充物58。填充物58的软化点(softening point)低于封合制造过程的温度(sealingtemperature)，且冷却后可以将阻隔壁42固定于接合槽56之内。一般而言，填充物58是一封合玻璃材料(black sealing frit)或是一阻隔壁材料(ribmaterial)，且在使用填充物58时并没有颜色上的限制。然而，为了增加等离子显示器30的色彩与亮度的对比度(contract radio)，可以选择深色或黑色的封合玻璃或阻隔壁材料。填充物58的形成方法包括在接合槽56形成之后，直接将填充物58填入接合槽56之内，或是在制作背面基板32时，将填充物58制作于阻隔壁42的顶端，在后续封合制造过程时塞入接合槽56内。此外，填充物58也可以同时形成在接合槽56内与阻隔壁42的顶端，最后再接合在一起。在封合等离子显示器30时，也就是当前面基板34被固定于背面基板32上时，背玻璃板36上侧的阻隔壁42的上端会穿过位于接合槽56的氧化镁层60，并嵌入前面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种等离子显示器，其包括有： 一第一基板，其表面设有多个阻隔壁；以及 一第二基板，其表面设有多个接合槽，该多个接合槽的位置与该多个阻隔壁的位置相对应； 其中当该第二基板置放在该第一基板上时，该第一基板的多个阻隔壁的顶端会嵌入该第二基板的多个接合槽内，使该第一基板可通过该多个阻隔壁与该第二基板结合。

【技术特征摘要】
1．一种等离子显示器，其包括有一第一基板，其表面设有多个阻隔壁；以及一第二基板，其表面设有多个接合槽，该多个接合槽的位置与该多个阻隔壁的位置相对应；其中当该第二基板置放在该第一基板上时，该第一基板的多个阻隔壁的顶端会嵌入该第二基板的多个接合槽内，使该第一基板可通过该多个阻隔壁与该第二基板结合。2．如权利要求1所述的等离子显示器，其中该每一接合槽内均填有一填充物，当该第一基板的多个阻隔壁的顶端嵌入该第二基板的多个接合槽内时，每一接合槽内的填充物会填充在嵌入该接合槽的阻隔壁与该接合槽之间的空隙中，使该第一基板紧密地与第二基板固定。3．如权利要求2所述的等离子显示器，其中该填充物为一封合玻璃(sealing frit)。4．如权利要求2所述的等离子显示器，其中该填充物为一阻隔壁材料。5．如权利要求1所述的等离子显示器，其中该每一阻隔壁顶端还涂布一填充物，当该第一基板的多个阻隔壁的顶端嵌入该第二基板的多个接合槽内时，该填充物会填充在该阻隔壁与该接合槽之间的空隙中，使该第一基板紧密地与该第二基板固定。6．如权利要求1所述的等离子显示器，其中该第二基板上设有一介电层，该多个接合槽即设于该介电层上。7．如权利要求6所述的等离子显示器，其中该介电层上设有一保护层，当该第二基板与该第一基板固定时，该第一基板的多个阻隔壁的上端会穿过位于该介电层上该多个接合槽处的保护层，嵌入该第二基板的多个接合槽内。8．一种可使两基板紧密封合的等离子显示器的制作方法，该等离子显示器包括有一第一基板与一第二基板，该制作方法包括下列步骤(a)在该第一基板表面形成多个阻隔壁，并在该第二基板表面形成一介电层；(b)在该第二基板的介电层表面形成多个接合槽，该多个接合槽的位置与该多个阻隔壁的位置相对应；(c)在该第一基板的每一阻隔壁顶端涂布一填充物；以及(d)将该第二基板置放于该第一基板上，使该第一基板的多个阻隔壁顶端嵌入该第二基板多个接合槽内，每一阻隔壁顶端的填充物会充填在嵌入该接合槽内的阻隔壁与该接合槽之间的空隙，使该第一基板上的多个阻隔壁得以与该第二基板结合。9．如权利要求8所述的制作方法，其中该步骤(b)包括下列步骤(b1)在该第二基板的介电层上形成一干膜光致抗蚀剂(dry filmphotoresist)；(b2)进行一曝光与一显影制造过程，以构成该接合槽的图案(pattern)；以及(b3)进行一蚀刻(etching)制造过程，以在该第二基板的介电层上形成该接合槽。10．如权利要求8所述的制作方法，其中在该步骤(b)之后还包括一步骤(b′)用以在该接合槽中填入一填充物，每一接合槽内的填充物会充填在嵌入该接合槽内的阻隔壁与该接合槽之间的空隙，使该第一基板以及其上的多个阻隔壁得以与该第二基板紧密固定。11．如权利要求10所述的制作方法，其中该步骤(b′)包括下列步骤(b′1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：许国彬，林建和，
申请(专利权)人：达碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]