本实用新型专利技术提供一种可对平面度进行校正的钛靶生产焊接装置，涉及加工设备技术领域，包括机箱，所述机箱的顶面边缘处焊接有立板，所述立板的顶面焊接有顶板，所述机箱顶面固定有卡盘，所述卡盘中部卡合有背板，所述背板顶面扩散焊接有靶材，所述机箱顶面的边缘处设有平面度测量结构，所述平面度测量结构的测量端与背板顶面相贴。在进行背板和靶材的扩散焊接前，将背板的顶面卡合于卡盘内部进行背板顶面的平面度检测，采用平面度测量结构进行其平面度的测量，将平面度测量结构的测量端与背板顶面紧贴，得出具体平面度数值，若超出合格水平，则需要确认具体位置，进行相应的打磨，若低于合格水平，则可直接进行背板和靶材的扩散焊接。接。接。
【技术实现步骤摘要】
一种可对平面度进行校正的钛靶生产焊接装置
[0001]本技术涉及加工设备
，尤其涉及一种可对平面度进行校正的钛靶生产焊接装置。
技术介绍
[0002]在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材及能与所述靶材结合并具有一定强度的背板构成。背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。例如，可以选用金属钨(Co)作为靶材，选用具有足够强度，且导热、导电性也较高的铜或铜合金材料作为背板以组成靶材组件。
[0003]在溅射过程中，靶材组件所处的工作环境比较恶劣。例如，靶材组件所处的环境温度较高，例如300℃至600℃；另外，靶材组件的一侧冲以冷却水强冷，而另一侧则处于
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910Pa的高真空环境下，由此在靶材组件的相对二侧形成有巨大的压力差；再有，靶材组件处在高压电场、磁场中，受到各种粒子的轰击。在如此恶劣的环境下，如果靶材组件中靶材与背板之间的结合强度较差，将导致靶材组件在受热条件下变形、开裂、并与结合的背板相脱落，使得溅射无法达到溅射均匀的效果，同时还可能会对溅射基台造成损伤。目前，将靶材和背板进行焊机的方式多为扩散焊接(DB，Diffusion Bonding)，而扩散焊接的方法主要包括：热等静压法(HIP，Hot Isostatic Pressing)和热压法(HP，Hot Pressing)。
[0004]所谓的扩散焊接是指将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使两焊件接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接方法。相对于常规的焊接方式，扩散焊接具有结合紧密度高、受热抗变形能力强等优点。
[0005]现有技术下对靶材和背板的焊接方式多采用扩散焊接的方式，均匀的等压下，将两焊接面的原子相互扩散形成焊接，然而现有技术中，在对靶材和背板进行扩散焊接时，却未考虑到背板焊接面的平面度，凹凸不平的焊接面使得扩散焊接效果不够理想，焊接后的靶材组件容易开裂、脱落。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可对平面度进行校正的钛靶生产焊接装置。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种可对平面度进行校正的钛靶生产焊接装置，包括机箱，所述机箱的顶面边缘处焊接有立板，所述立板的顶面焊接有顶板，所述机箱顶面固定有卡盘，所述卡盘中部卡合有背板，所述背板顶面扩散焊接有靶材，所述机箱顶面的边缘处设有平面度测量结构，所述平面度测量结构的测量端与背板顶面相贴。
[0008]优选的，所述机箱顶面的边缘处开设有U型槽，且U型槽为盲槽，所述U型槽内嵌有球体，且球体卡合于U型槽内，并沿着U型槽滑动连接，所述球体表面固定有螺纹杆，且螺纹杆贯通U型槽表面，所述螺纹杆顶端一体成型有支杆，所述螺纹杆表面嵌套有调节螺母。球
体被卡合于U型槽内，则平面度测量结构可在U型槽内自由滑动，从而可从各个方向上，对背板的各个区块进行平面度的检测，检测结果细致、精确。
[0009]优选的，所述支杆侧面活动连接有旋转杆，所述旋转杆与支杆的连接处嵌有旋紧件，且旋紧件与旋转杆、支杆螺纹连接，所述旋转杆的顶端固定有卡环。
[0010]优选的，所述U型槽的边缘处固定有卡块，且球体可在卡块内部自由转动。在测量平面度时，将支杆沿着球体转动，而球体的初始位置在卡块内部，直至支杆竖直，在卡环内卡接千分尺，使得千分尺的测量端和背板顶面相贴，并在U型槽内滑动支杆，千分尺随之移动，达到合适位置，在螺纹杆表面旋紧调节螺母，使得调节螺母和U型槽外壁紧贴，使得支杆保持竖直状态，便于千分尺的测量，而随着千分尺在各个方向上的移动测量，可以得到背板各个区域的平面度，通过计算，可得出整块背板的平面度。
[0011]优选的，所述顶板底面固定有滑轨，所述滑轨表面卡合有直线电机，且直线电机与滑轨滑动连接，所述直线电机的底面阵列设有激光发射头。平面度测量结构测量后，确认背板不合格后，则需要进行不平整处的具体确认，激光发射头矩阵随着直线电机在滑轨表面滑动，发射的激光以及反射的激光被外设的激光平面干涉仪收集，从而得出各个区域各个点处的具体平面度，在平面度测量结构测量的基础上进行了具体确认，得到各个位置处的精准位置和精准平面度，从而进行打磨前的准备工作。
[0012]优选的，所述机箱的一侧贯穿固定有管体，所述管体的尾端螺纹连接有焊枪。
[0013]优选的，所述背板的底面钎焊有钨板。在确认需要对背板和靶材进行扩散焊接时，背板容易受压凸起，从而影响焊接处的贴合度，本产品中，在背板的背面采用钎焊的方式焊接一块钨板，硬度较高的钨板可对背板形成防护，防止扩散焊接过程中，背板凸起变形。
[0014]有益效果
[0015]1、在进行背板和靶材的扩散焊接前，将背板的顶面卡合于卡盘内部进行背板顶面的平面度检测，采用平面度测量结构进行其平面度的测量，将平面度测量结构的测量端与背板顶面紧贴，得出具体平面度数值，若超出合格水平，则需要确认具体位置，进行相应的打磨，若低于合格水平，则可直接进行背板和靶材的扩散焊接。
[0016]2、平面度测量结构测量后，确认背板不合格后，则需要进行不平整处的具体确认，激光发射头矩阵随着直线电机在滑轨表面滑动，发射的激光以及反射的激光被外设的激光平面干涉仪收集，从而得出各个区域各个点处的具体平面度，在平面度测量结构测量的基础上进行了具体确认，得到各个位置处的精准位置和精准平面度，从而进行打磨前的准备工作。
[0017]3、在确认需要对背板和靶材进行扩散焊接时，背板容易受压凸起，从而影响焊接处的贴合度，本产品中，在背板的背面采用钎焊的方式焊接一块钨板，硬度较高的钨板可对背板形成防护，防止扩散焊接过程中，背板凸起变形。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术中平面度测量结构与机箱连接方式的示意图；
[0020]图3为本技术中平面度测量结构打开后的结构示意图；
[0021]图4为本技术中激光发射头和直线电机的结构示意图。
[0022]图例说明：
[0023]1、机箱；2、立板；3、顶板；4、U型槽；5、卡块；6、平面度测量结构；61、球体；62、螺纹杆；63、调节螺母；64、支杆；65、旋转杆；66、卡环；67、旋紧件；7、滑轨；8、直线电机；9、激光发射头；10、管体；11、焊枪；12、靶材；13、背板；14、钨板；15、卡盘。
具体实施方式
[0024]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0025]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0026]具体实施例：
[0027]参照图1
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可对平面度进行校正的钛靶生产焊接装置，包括机箱(1)，所述机箱(1)的顶面边缘处焊接有立板(2)，所述立板(2)的顶面焊接有顶板(3)，其特征在于：所述机箱(1)顶面固定有卡盘(15)，所述卡盘(15)中部卡合有背板(13)，所述背板(13)顶面扩散焊接有靶材(12)，所述机箱(1)顶面的边缘处设有平面度测量结构(6)，所述平面度测量结构(6)的测量端与背板(13)顶面相贴。2.根据权利要求1所述的一种可对平面度进行校正的钛靶生产焊接装置，其特征在于：所述机箱(1)顶面的边缘处开设有U型槽(4)，且U型槽(4)为盲槽，所述U型槽(4)内嵌有球体(61)，且球体(61)卡合于U型槽(4)内，并沿着U型槽(4)滑动连接，所述球体(61)表面固定有螺纹杆(62)，且螺纹杆(62)贯通U型槽(4)表面，所述螺纹杆(62)顶端一体成型有支杆(64)，所述螺纹杆(62)表面嵌套有调节螺母(63)。3.根据权利要求2所述的一种可对平面度进行校正的钛靶生产焊接装置，其特征在于：所述支杆(64...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎明刚，
申请(专利权)人：深圳市福耐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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