半烧结带材和带材组件制造技术

本实用新型专利技术涉及带状材料领域，具体而言，涉及一种半烧结带材和带材组件。半烧结带材包括至少两层由表向内的烧结程度逐渐降低的层状结构，该半烧结带材可以在保持带材柔韧性的同时，使其在高温下的收缩率低于10％。使其在高温下的收缩率低于10％。使其在高温下的收缩率低于10％。

【技术实现步骤摘要】
半烧结带材和带材组件


[0001]本技术涉及带状材料领域，具体而言，涉及一种半烧结带材和带材组件。

技术介绍

[0002]聚四氟乙烯(PTFE)具有低密度，柔韧性好，耐腐蚀，耐老化，耐高低温，高填充性能等物理和化学特性，在电气应用中也表现出高击穿场强，绝缘电阻高，介质损耗角稳定等优异性能。这些独特的性能使它在航空和工业密封，微波通信电缆，航空航天电缆上有着广泛的应用。尤其是低密度聚四氟乙烯带材，由于内部有大量的空气填充，使得聚四氟乙烯的介电常数大幅降低，是微波同轴电缆的理想介电层材料。军用和航空微波同轴电缆的工作温度最高要求达到200℃，在这个温度下，常规的低密度绕包带或带材会发生较大幅度的收缩，电缆的性能稳定就会收到影响。
[0003]现有技术制备PTFE带材的过程中需要进行烧结，PTFE加热到327℃时达到熔点，此时结晶结构消失，转化为无定形状态，但是黏度太高并不能流动。烧结后的冷却过程中，PTFE会再次结晶，最高会达到75％的结晶度(PTFE未加工之前结晶度为98％以上)，即使使用最快速的冷却手段，结晶度也会达到50％，所以烧结的过程也叫无定形锁定。但是较低烧结程度的带材在高温应用时会产生较大幅度的回缩，通常是20％以上(对于密封应用则是收缩使原有的搭接处出现缺口，导致密封失效)；而较高烧结程度的带材硬度较高，柔韧性较差绕包时贴合效果不好，容易造成电缆介质层不均匀(对于密封应用则是增加安装难度，填充性能下降)。
[0004]鉴于此，提出本技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半烧结带材和带材组件，该半烧结带材可以在保持带材柔韧性的同时，使其在高温下的收缩率低于10％。
[0006]本技术的实施例是这样实现的：
[0007]第一方面，本技术提供一种半烧结带材，所述半烧结带材包括至少两层由表向内的烧结程度逐渐降低的层状结构；
[0008]在可选的实施方式中，所述半烧结带材包括依次连接的第一表层、第一过渡层、中心层、与所述第一过渡层相对的第二过渡层以及与所述第一表层相对的第二表层。
[0009]在可选的实施方式中，所述半烧结带材的烧结程度沿所述第一表层、所述第一过渡层和中心层的方向逐渐降低；再沿所述中心层、所述第二过渡层以及所述第二表层的方向逐渐增加。
[0010]在可选的实施方式中，所述第一表层和所述第二表层的结晶度为50
‑
70％。
[0011]在可选的实施方式中，所述第一过渡层和所述第二过渡层的结晶度为70
‑
80％。
[0012]在可选的实施方式中，所述中心层的结晶度在90％以上。
[0013]在可选的实施方式中，所述中心层中的物料的状态为生料状态。
[0014]在可选的实施方式中，所述第一表层和所述第二表层的厚度均为所述半烧结带材厚度的5
‑
9％，所述第一过渡层和所述第二过渡层的厚度均为所述半烧结带材厚度的35
‑
40％。
[0015]在可选的实施方式中，所述半烧结带材为PTFE带材。
[0016]第二方面，本技术提供一种带材组件，其包括前述实施方式任一项所述半烧结带材。
[0017]本技术实施例的有益效果是：本技术实施例提供的半烧结带材由表向内的烧结程度逐渐降低，也就是其结晶度由标至内逐渐增加，外部的结晶度最低，内部的结晶度最高，该结构的半烧结带保持了原有的大部分柔韧性，整体烧结程度的提高又能够使它在高温下的收缩率降低到10％以下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的半烧结带材的结构示意图。
[0020]图标:100
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半烧结带材；101
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第一表层；102
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第一过渡层；103
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中心层；104
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第二过渡层；105
‑
第二表层。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0022]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完
全水平，而是可以稍微倾斜。
[0026]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例
[0028]请参照图1，本实施例提供一种半烧结带材100，该半烧结带材100为PTFE带材，当然可以理解的是，该半烧结带材100也可以是其他材料形成的半烧结带材100，只要结构符合均可。
[0029]半烧结带材100包括至少两层由表向内的烧结程度逐渐降低的层状结构，也就是半烧结带材100的结晶度由表向内逐渐增加。即该半烧结带材100的结构类似“溏心蛋”的结构，表面物料的烧结程度最本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半烧结带材，其特征在于，所述半烧结带材包括至少两层由表向内的烧结程度逐渐降低的层状结构；其中，所述半烧结带材包括依次连接的第一表层、第一过渡层、中心层、与所述第一过渡层相对的第二过渡层以及与所述第一表层相对的第二表层；且所述半烧结带材的烧结程度沿所述第一表层、所述第一过渡层和中心层的方向逐渐降低；再沿所述中心层、所述第二过渡层以及所述第二表层的方向逐渐增加。2.根据权利要求1所述的半烧结带材，其特征在于，所述第一表层和所述第二表层的结晶度为50
‑
70％。3.根据权利要求1所述的半烧结带材，其特征在于，所述第一过渡层和所述第二过渡层的结晶度为70
‑
80％。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞天龙，郑淦休，何锐，
申请(专利权)人：成都希瑞方晓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：