压力传感器制造技术

本申请实施例提供了一种压力传感器，包括：壳体；检测组件，设置在所述壳体内；转接板，连接于所述检测组件的信号输出端；导体件，所述导体件一端连接于所述转接板，另一端伸出所述壳体。该压力传感器，在工作过程中，导体件可以通过转接板为检测组件上电，检测组件检测获取压力信息，并通过转接板和导体件实现压力检测结果的输出。该压力传感器通过转接板的设置，一方面便于导体件的连接，另一方面导体件无需弯折可以直接连接在转接板上，使得导体件的应力更为均衡，即使在压力传感器受到振动或冲击的情况下，导体件也可以稳固的连接，确保了压力传感器工作的可靠性。了压力传感器工作的可靠性。了压力传感器工作的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器


[0001]本技术涉及传感器
，具体而言，涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器广泛的应用于航空航天、船舶舰艇、石油化工、汽车电子、军事装备、工业控制等行业。压力传感器的工况环境通常比较恶劣，测试介质常具有腐蚀性，介质或者压力传感器周围环境温度高，这些因素影响压力传感器的可靠性。
[0003]为了适应于恶劣的工况环境目前压力传感器大多是采用介质隔离的金属封装，即通过机械接口向压力传感器输送待检测介质，通过电气输出端口输出检测结果，以提高器件的可靠性。然而目前技术中为了减小压力传感器的体积，机械接口和电气输出端口通常位于压力传感器的同一侧，因此会导致与电气输出端口连接的导线需要弯折设置，而导线弯折会在导线内部或焊接点处产生应力，长期使用中因为振动，冲击等外界因素的影响，容易造成电连接失效，从而导致传感器失效。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]有鉴于此，根据本申请实施例提出了一种压力传感器，包括：
[0006]壳体；
[0007]检测组件，设置在所述壳体内；
[0008]转接板，连接于所述检测组件的信号输出端；
[0009]导体件，所述导体件一端连接于所述转接板，另一端伸出所述壳体。
[0010]在本申请实施例的第一种可能的实现方式中，转接板包括：
[0011]电路板，所述电路板包括连接部和转接部，所述连接部位于所述检测组件的上方，连接于所述检测组件的信号输出端，所述转接部连接于所述连接部，向壳体的侧壁方向延申，所述导体件连接于所述转接部。
[0012]在本申请实施例的第二种可能的实现方式中，所述导体件包括：
[0013]第一线缆，连接于所述转接板，用于为所述电路板和所述检测组件上电；
[0014]第二线缆，连接于所述转接板，用于输出所述检测组件检测到的结果。
[0015]在本申请实施例的第三种可能的实现方式中，所述导体件包括：
[0016]第一插针，连接于所述转接板，用于为所述电路板和所述检测组件上电；
[0017]第二插针，连接于所述转接板，用于输出所述检测组件检测到的结果。
[0018]在本申请实施例的第四种可能的实现方式中，所述壳体包括：
[0019]罩体；
[0020]底座，所述罩体罩设在所述底座上。
[0021]在本申请实施例的第五种可能的实现方式中，还包括：
[0022]贴片管座，设置在所述底座上，所述检测组件贴合在所述贴片管座上，位于所述底
座和所述贴片管座之间，所述转接板位于所述贴片管座上。
[0023]在本申请实施例的第六种可能的实现方式中，所述检测组件包括：
[0024]波纹片，所述波纹片焊接于所述底座和所述贴片管座；
[0025]传感器芯片，设置在所述波纹片背离于所述底座的一侧；
[0026]稳定剂，填充在所述波纹片与所述传感器芯片之间。
[0027]在本申请实施例的第七种可能的实现方式中，所述底座朝向于所述罩体的一侧设置有第一沉槽，所述贴片管座朝向于所述底座的一侧设置有第二沉槽，所述波纹片焊接在所述第一沉槽和所述第二沉槽内。
[0028]在本申请实施例的第八种可能的实现方式中，所述底座上开设有机械端口，所述机械端口导通至所述波纹片处；
[0029]其中，所述机械端口朝向于所述波纹片的一端形成有扩口。
[0030]在本申请实施例的第九种可能的实现方式中，所述贴片管座包括：
[0031]座体，设置在所述底座上，与所述底座之间形成有容纳空间，所述检测组件设置在所述容纳空间内；
[0032]注液通道，开设在所述座体内，连通于所述容纳空间；
[0033]密封件，用于设置在所述注液通道内；
[0034]绝缘子，设置在所述座体内；
[0035]第三插针，所述第三插针的一端穿过所述座体连接于所述传感器芯片，另一端连接于所述转接板。
[0036]在本申请实施例的第十种可能的实现方式中，压力传感器还包括：
[0037]夹线柱，所述夹线柱穿过所述壳体，所述导体件通过所述夹线柱穿过所述壳体；
[0038]密封胶，填充在所述导体件与所述夹线柱之间和/或所述夹线柱与所述壳体之间。
[0039]在本申请实施例的第十一种可能的实现方式中，压力传感器还包括：
[0040]灌封套筒，设置在所述转接板与所述壳体之间，所述导体件的一端穿过所述灌封套筒和所述壳体；
[0041]灌封胶，填充在所述灌封套筒内。
[0042]相比现有技术，本技术至少包括以下有益效果：本申请实施例提供的压力传感器，在工作过程中，导体件可以通过转接板为检测组件上电，检测组件检测获取压力信息，并通过转接板和导体件实现压力检测结果的输出。该压力传感器通过转接板的设置，一方面便于导体件的连接；另一方面导体件无需弯折可以直接连接在转接板上，使得导体件的应力更为均衡，即使在压力传感器受到振动或冲击的情况下，导体件也可以稳固的连接，确保了压力传感器工作的可靠性。
附图说明
[0043]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0044]图1为本申请提供的一种实施例的压力传感器的示意性结构图；
[0045]图2为本申请提供的一种实施例的压力传感器的底座的示意性结构图；
[0046]图3为本申请提供的一种实施例的压力传感器的贴片管座的示意性结构图；
[0047]图4为本申请提供的一种实施例的压力传感器的波纹片的侧视图；
[0048]图5为本申请提供的另一种实施例的压力传感器的示意性结构图；
[0049]其中，图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0050]1壳体、2检测组件、3转接板、4导体件、5贴片管座、6夹线柱、7灌封套筒；
[0051]101罩体、102底座、1021第一沉槽、1022安装孔、103机械端口、201波纹片、202传感器芯片、301电路板、302电阻、303电容、401第一线缆、402第二线缆、403第一插针、404第二插针、501座体、502注液通道、503密封件、504绝缘子、505第三插针、506第二沉槽。
具体实施方式
[0052]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步地详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0053]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0054]如图1至图5所示，根据本申请实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：壳体；检测组件，设置在所述壳体内；转接板，连接于所述检测组件的信号输出端；导体件，所述导体件一端连接于所述转接板，另一端伸出所述壳体。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述转接板包括：电路板，所述电路板包括连接部和转接部，所述连接部位于所述检测组件的上方，连接于所述检测组件的信号输出端，所述转接部连接于所述连接部，向壳体的侧壁方向延申，所述导体件连接于所述转接部。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述导体件包括：第一线缆，连接于所述转接板，用于为所述电路板和所述检测组件上电；第二线缆，连接于所述转接板，用于输出所述检测组件检测到的结果。4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述导体件包括：第一插针，连接于所述转接板，用于为所述电路板和所述检测组件上电；第二插针，连接于所述转接板，用于输出所述检测组件检测到的结果。5.根据权利要求1至4中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体包括：罩体；底座，所述罩体罩设在所述底座上。6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，还包括：贴片管座，设置在所述底座上，所述检测组件贴合在所述贴片管座上，位于所述底座和所述贴片管座之间，所述转接板位于所述贴片管座上。7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述检测组件包括：波纹片，所述波纹片焊接于所述底座和所述贴片管座；传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱二辉，赵虎，董奎，张磊，王淞立，
申请(专利权)人：西安思微传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：