电镀金刚线颗粒密度检验用夹具制造技术

一种电镀金刚线颗粒密度检验用夹具，包括基板，其特征在于：基板上表面设有两个增高垫块，每个增高垫块上设有调节旋钮，调节旋钮包括与增高垫块螺纹连接的螺杆，螺杆顶部设有磨砂压块，磨砂压块外部设有手柄护套。本实用新型专利技术用调节旋钮将电镀金刚线平整的固定在夹具上，调整好金相显微镜焦距后，只需水平调节镜头方向，就可观测整段电镀金刚线，操作便捷；夹具设计有增高垫块，此设计使电镀金刚线处于“悬空”状态，避免拍照背景产生干扰。避免拍照背景产生干扰。避免拍照背景产生干扰。

【技术实现步骤摘要】
电镀金刚线颗粒密度检验用夹具


[0001]本技术属于电镀金刚线颗粒密度检验
，特别涉及一种电镀金刚线颗粒密度检验用夹具。

技术介绍

[0002]目前电镀金刚线颗粒密度检验中，采用的方式为：取一小段电镀金刚线放在金相显微镜载物台上，由于金刚线具有柔性，不能平整的展开，拍照时需不断调节焦距和镜头方向，操作繁琐，且拍出来的照片局部存在模糊的情况。金像显微镜镜头的最大升降高度约2cm，夹具尺寸需与金相显微镜匹配。金刚线可拍照长度短，最大只能拍5cm。因此需要设计一种检验用夹具，方便固定金刚线，使金刚线平直设置。

技术实现思路

[0003]鉴于
技术介绍
所存在的技术问题，本技术所提供的电镀金刚线颗粒密度检验用夹具，用调节旋钮将电镀金刚线平整的固定在夹具上，调整好金相显微镜焦距后，只需水平调节镜头方向，就可观测整段电镀金刚线，操作便捷；夹具设计有增高垫块，此设计使电镀金刚线处于“悬空”状态，避免拍照背景产生干扰。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采取了如下技术方案来实现：
[0005]一种电镀金刚线颗粒密度检验用夹具，包括基板，其特征在于：基板上表面设有两个增高垫块，每个增高垫块上设有调节旋钮，调节旋钮包括与增高垫块螺纹连接的螺杆，螺杆顶部设有磨砂压块，磨砂压块外部设有手柄护套。
[0006]优选的方案中，所述的增高垫块为长方体结构，两个增高垫块平行设置。
[0007]优选的方案中，所述的基板上表面设有气泡水平仪。
[0008]优选的方案中，所述的基板上设有高度微调装置，高度微调装置用于调节基板的水平度。
[0009]优选的方案中，所述的高度微调装置包括调节垫块和调节螺栓，调节垫块上设有定位导向杆，定位导向杆上套接有弹簧；调节垫块位于基板下表面，定位导向杆贯穿基板设置，弹簧位于基板上方；调节螺栓与基板螺纹连接，调节螺栓用于驱动调节垫块移动。
[0010]优选的方案中，所述的基板下表面设有调节垫块容纳槽，调节垫块位于调节垫块容纳槽内。
[0011]本专利可达到以下有益效果：
[0012]用调节旋钮将电镀金刚线平整的固定在夹具上，调整好金相显微镜焦距后，只需水平调节镜头方向，就可观测整段电镀金刚线，操作便捷。电镀金刚线水平固定后，显微镜拍出的照片处于同一水平面，不存在局部模糊的情况。夹具设计长度25cm左右，增加电镀金刚线的拍照长度。电镀金刚线直径较细，约60μm，如贴着载物台或者其他平面放置，背景会对拍照效果产生影响。夹具设计有1cm高的增高垫块，此设计使电镀金刚线处于“悬空”状态，避免拍照背景产生干扰。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：
[0014]图1为本技术三维结构图；
[0015]图2为本技术调节旋钮三维结构图;
[0016]图3为本技术高度微调装置和气泡水平仪安装位置图；
[0017]图4为本技术调节垫块容纳槽位置图；
[0018]图5为本技术高度微调装置结构图。
[0019]图中：基板1、增高垫块2、调节旋钮3、螺杆301、磨砂压块302、手柄护套303、气泡水平仪4、高度微调装置5、调节垫块501、定位导向杆502、弹簧503、调节螺栓504、调节垫块容纳槽6。
具体实施方式
[0020]优选的方案如图1至图5所示，一种电镀金刚线颗粒密度检验用夹具，包括基板1，基板1上表面设有两个增高垫块2，每个增高垫块2上设有调节旋钮3，调节旋钮3包括与增高垫块2螺纹连接的螺杆301，螺杆301顶部设有磨砂压块302，磨砂压块302外部设有手柄护套303。
[0021]基板1为铝合金板，尺寸为250*50*5mm，增高垫块2为长方体结构，两个增高垫块2平行设置。增高垫块2通过螺丝安装在基板1上，增高垫块2的尺寸为50*10*10mm，手柄护套303为梅花形护套，方便工作人员调节调节旋钮3，梅花形护套的材质为塑料。磨砂压块302用于将金刚线压在磨砂压块302与增高垫块2之间，磨砂压块302的磨砂面用于增大摩擦系数。
[0022]进一步地，基板1上表面设有气泡水平仪4。气泡水平仪4用于检查本夹具的水平度。保证金刚线为水平面上的一条直线。
[0023]进一步地，基板1上设有高度微调装置5，高度微调装置5用于调节基板1的水平度。高度微调装置5包括调节垫块501和调节螺栓504，调节垫块501上设有定位导向杆502，定位导向杆502上套接有弹簧503；调节垫块501位于基板1下表面，定位导向杆502贯穿基板1设置，弹簧503位于基板1上方；调节螺栓504与基板1螺纹连接，调节螺栓504用于驱动调节垫块501移动。调节螺栓504可选择内六角螺丝，旋转调节螺栓504从而调节调节垫块501的高度，达到微调基板1水平度的目的。
[0024]基板上的孔为锥形沉头孔，弹簧503底部位于锥形沉头处，但是弹簧503直径大于锥形沉头孔直孔的直径，当调节垫块501往下运动时，弹簧503被压缩。
[0025]进一步地，基板1下表面设有调节垫块容纳槽6，调节垫块501位于调节垫块容纳槽6内。当调节螺栓504向上旋至最大行程时，调节垫块501底面与基板1底面平齐。
[0026]工作原理如下：
[0027]参照图1
‑
图5，本夹具夹紧电镀金刚线的过程：
[0028]取40cm左右长的电镀金刚线，夹具的增高垫块2一端用于通过螺丝从基板1下面固定，增高垫块2的另一端可用于调节旋钮3从上面固定。将夹具上的调节旋钮3从增高垫块2上拧开，让电镀金刚线一端放在增高垫块2上且紧贴调节旋钮3的螺杆，然后拧紧调节旋钮3的螺杆301，让金刚线紧紧地夹在调节旋钮3的磨砂压块302底部与增高垫块2顶部之间。
[0029]拧开另一个调节旋钮3，将电镀金刚线的另一端贴着螺杆拉紧，然后旋紧调节旋钮3，将电镀金刚线的另一端夹紧。
[0030]电镀金刚线两端由于均贴着两个调节旋钮3的螺杆同一侧，固定后呈一条紧绷水平直线状态。另外，电镀金刚线两端夹持在磨砂压块302底部与长方体增高垫块2顶部之间，磨砂压块302底部与长方体增高垫块2顶部都是出于平面状态，通过两个平面来夹紧电镀金刚线使之更好地被固定且让电镀金刚线更好地保持水平直线状态。这样，在用显微镜拍照时，整个金刚线在同一个面上，提高了拍照的清晰度，焦距调好后，无需在进行二次操作。调节旋钮3能快速装卸电镀金刚线，提高了工作效率。
[0031]上述的实施例仅为本技术的优选技术方案，而不应视为对于本技术的限制，本技术的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀金刚线颗粒密度检验用夹具，包括基板（1），其特征在于：基板（1）上表面设有两个增高垫块（2），每个增高垫块（2）上设有调节旋钮（3），调节旋钮（3）包括与增高垫块（2）螺纹连接的螺杆（301），螺杆（301）顶部设有磨砂压块（302），磨砂压块（302）外部设有手柄护套（303）。2.根据权利要求1所述的电镀金刚线颗粒密度检验用夹具，其特征在于：增高垫块（2）为长方体结构，两个增高垫块（2）平行设置。3.根据权利要求1所述的电镀金刚线颗粒密度检验用夹具，其特征在于：基板（1）上表面设有气泡水平仪（4）。4.根据权利要求3所述的电镀金刚线颗粒密度检验用夹具，其特征在于：基板（1）上设有高度微调装置（5），高度微...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱华，王震，邱声夫，
申请(专利权)人：宜昌南玻硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：