一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构，所述自动涂胶甩胶装置包括机体、安装架、PLC、人机界面、旋胶组件、滴胶组件和高速吸真空组件；机体一侧固定连接有安装架，安装架顶侧固定连接有滴胶组件，滴胶组件底侧设有旋胶组件，旋胶组件内设置有高速吸真空组件，所述旋胶组件包括提升气缸、提升板、硅片、测胶厚传感器、导向柱和连接架，所述滴胶组件包括水平气缸、垂直气缸、滴胶阀、调压阀、胶体压力罐、排胶容器和固定架，所述高速吸真空组件包括吸盘、高速气旋部件、增速机和电机。该半导体硅片自动涂胶甩胶装置设计新颖、结构简单，通过小力矩电机实现高转速需要，并能保证在高转速下硅片连接稳定。证在高转速下硅片连接稳定。证在高转速下硅片连接稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构


[0001]本专利技术涉及一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构，属于半导体硅片自动涂胶甩胶应用


技术介绍

[0002]在半导体芯片光刻生产工艺过程中，需要对硅片进行表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、冷却等步骤，旋涂光刻胶是其中的一个重要环节；在旋涂光刻胶中，有两种工艺方法；一种是静态涂胶，即硅片静止时，滴胶、加速旋转、甩胶、挥发溶剂；另一种是动态涂胶，即低速旋转（500r/min）、滴胶、加速旋转（5000r/min）、甩胶、挥发溶剂；光刻胶旋涂后的厚度很关键，决定着后道工序的质量；影响光刻胶厚度均运性的参数：光刻胶的黏度，黏度越低，光刻胶的厚度越薄；旋转速度，速度越快，厚度越薄；旋转加速度，加速越快越均匀；与旋转加速的时间点也有关系；芯片的成本与硅片面积有一定关系；在同一种芯片在不同尺寸的硅片上，能刻出的芯片越多,芯片的价格就越低；因此半导体硅片的工艺趋势是硅片尺寸越做越大，目前主流硅片尺寸为4寸（直径100mm）、6寸（直径150mm），未来将向8寸（直径200mm）、10寸（本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：包括机体（1）、安装架（13）、PLC（2）、人机界面（3）、旋胶组件（4）、滴胶组件（5）和高速吸真空组件（10）；其中所述机体（1）一侧固定连接有安装架（13），所述安装架（13）顶侧固定连接有滴胶组件（5），所述滴胶组件（5）底侧设有放置在机体（1）中的旋胶组件（4），所述旋胶组件（4）内设置有高速吸真空组件（10），所述机体（1）一侧设置的人机界面（3）和PLC（2）；所述旋胶组件（4）包括：提升气缸（406）、提升板（405）、硅片（401）、测胶厚传感器（402）、导向柱（403）和连接架（404），所述提升气缸（406）固定连接在机体（1）底侧，所述提升气缸（406）输出端固定连接有提升板（405），所述提升板（405）顶侧固定连接有导向柱（403），所述导向柱（403）顶端固定连接有升降罩（15），所述升降罩（15）外壁滑动连接有护罩（16），所述护罩（16）内设置有固定连接在机体（1）顶侧的底座（14），所述底座（14）顶侧设置有硅片（401），所述硅片（401）顶侧设置有测胶厚传感器（402），所述测胶厚传感器（402）通过连接架（404）与护罩（16）侧表面固定连接；所述滴胶组件（5）包括：水平气缸（501）、垂直气缸（502）、滴胶阀（503）、调压阀（504）、胶体压力罐（505）、排胶容器（506）和固定架（507），所述水平气缸（501）固定连接在安装架（13）顶端侧表面，所述水平气缸（501）输出端固定连接有垂直气缸（502），所述垂直气缸（502）输出端固定连接有固定架（507），所述固定架（507）一侧表面固定连接有滴胶阀（503），所述滴胶阀（503）与胶体压力罐（505）的连通气路上设置有调压阀（504），所述机体（1）一侧设置有排胶容器（506）；所述高速吸真空组件（10）包括：吸盘（1001）、高速气旋部件（1002）、增速机（1003）和电机（1004），所述吸盘（1001）位于硅片（401）中部底侧，所述吸盘（1001）底端与高速气旋部件（1002）连通，所述高速气旋部件（1002）底侧连接有增速机（1003），所述增速机（1003）一侧连接连接有电机（1004）。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述胶体压力罐（505）底侧固定连接有罐体座（6），所述胶体压力罐（505）一侧固定连通有液位显示管（8），所述胶体压力罐（505）一侧固定连接有液位感应传感器（7），所述胶体压力罐（505）底侧设置有固定连接在罐体座（6）顶侧表面的漏液检测传感器（9）。3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述增速机（1003）内部设置有第二联轴器（10031）、大齿轮轴（10032）和小齿轮轴（10033），所述第二联轴器（10031）一侧连接大齿轮轴（10032）的一端，所述大齿轮轴（10032）另一端啮合连接有小齿轮轴（10033），所述第二联轴器（10031）与电机（1004）输出端连接，所述小齿轮轴（10033）与高速气旋部件（1002）底端连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述高速气旋部件（1002）包括：第一密封轴承（10021）、第二密封轴承（10022）、轴承座（10023）、中空轴（10024）、壳体、螺纹孔（10025）和第一联轴器（10026），所述轴承座（10023）设置在壳体中，所述轴承座（10023）固定连接在壳体顶侧，所述壳体底端内设置有第一联轴器（10026），所述第一联轴器（10026）底侧与小齿轮轴（10033）一端连接，所述第一联轴器（10026）输出端连接有中空轴（10024），所述中空轴（10024）顶端内开设有螺纹孔（10025），所述中空轴（10024）表面套接有第一密封轴承（10021），两个所述第一密封轴承（10021）相背的两侧贴合设置有套接在中空轴（10024）表面的第二密封轴承（10022）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述高速气旋部件（1002）的壳体顶部正侧表面开设有进气口（11），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海超，徐兴光，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：