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本发明公开了一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构，所述自动涂胶甩胶装置包括机体、安装架、PLC、人机界面、旋胶组件、滴胶组件和高速吸真空组件；机体一侧固定连接有安装架，安装架顶侧固定连接有滴胶组件，滴胶组件底侧设有旋胶组件，旋胶组件内...
该专利属于强一半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过强一半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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