【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置
[0001]
：本专利技术涉及厚膜集成电路制造领域，具体地说就是一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置。
[0002]
技术介绍
：目前陶瓷管壳封装的集成电路失效分析和内部元器件粘接应力试验，要求把管壳上的盖板打开，为避免常规的手工开盖烫伤操作员和损坏电路。虽然现有技术中出现了一些用于集成电路的开盖装置，但主要存在以下缺点：研磨效率低，、工作环境要求高，加热温度高影响电路内部元器件的粘接强度，会引入新的失效模式等问题。
[0003]
技术实现思路
：本专利技术就是为了克服现有技术中的不足，提供一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置。
[0004]本身请提供以下技术方案：一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置，它包括底板其特征在于：在底板上设有支架，在支架上设有一对可移动的横梁，在两个横梁之间设有对应配合的横梁间距调节组件，在其中一个横梁上设有拉杆，在底板设有与拉杆对应配合的传动组件,在支架一侧的底板上设有加热组件。
[0005]在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：在所述的支架上设有一对槽体，在所述的一对...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置，它包括底板（1）其特征在于：在底板（1）上设有支架（2），在支架（2）上设有一对可移动的横梁（3），在两个横梁（3）之间设有对应配合的横梁间距调节组件（5），在其中一个横梁（3）上设有拉杆（4），在底板（1）设有与拉杆（4）对应配合的传动组件（6）,在支架（2）一侧的底板上设有加热组件（7）。2.根据权利要求1中所述的一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置，其特征在于：在所述的支架（2）上设有一对槽体（2a），在所述的一对槽体（2a）上跨设有横梁（3），在横梁（3）的两端均设有一端插入槽体（2a）内的导杆（3a）。3.根据权利要求1中所述的一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置，其特征在于：所述的横梁间距调节组件（5）包括在所述的其中一个横梁（3）的两端端部分别设有一根螺杆（5a），所述的两根螺杆（5a）为平行分...
【专利技术属性】
技术研发人员：年探探，王国宁，崔翔，于耀，刘小丽，郭瑾玲，关红英，秦绍文，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：
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