【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置
[0001]
:本专利技术涉及厚膜集成电路制造领域,具体地说就是一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置。
[0002]
技术介绍
:目前陶瓷管壳封装的集成电路失效分析和内部元器件粘接应力试验,要求把管壳上的盖板打开,为避免常规的手工开盖烫伤操作员和损坏电路。虽然现有技术中出现了一些用于集成电路的开盖装置,但主要存在以下缺点:研磨效率低,、工作环境要求高,加热温度高影响电路内部元器件的粘接强度,会引入新的失效模式等问题。
[0003]
技术实现思路
:本专利技术就是为了克服现有技术中的不足,提供一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置。
[0004]本身请提供以下技术方案:一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置,它包括底板其特征在于:在底板上设有支架,在支架上设有一对可移动的横梁,在两个横梁之间设有对应配合的横梁间距调节组件,在其中一个横梁上设有拉杆,在底板设有与拉杆对应配合的传动组件,在支架一侧的底板上设有加热组件。
[0005]在上述技术方案的基础上,还可以有以下进一步的技术方案:在所述的支架上设有一对槽体,在所述的一对槽体上跨设有横梁,在横梁的两端均设有一端插入槽体内的导杆。
[0006]所述的横梁间距调节组件包括在所述的其中一个横梁的两端端部分别设有一根螺杆,所述的两根螺杆为平行分布,两根螺杆的一端分别穿过另一个横梁的两端端部后,在螺杆的端部上设有对应配合的锁紧螺母。
[0007]所述的传动组件包括在拉杆上设有一段齿条,在齿条一侧的底板上设有安装座,在安装座上设有与齿条对应配合的齿轮,在齿轮上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置,它包括底板(1)其特征在于:在底板(1)上设有支架(2),在支架(2)上设有一对可移动的横梁(3),在两个横梁(3)之间设有对应配合的横梁间距调节组件(5),在其中一个横梁(3)上设有拉杆(4),在底板(1)设有与拉杆(4)对应配合的传动组件(6),在支架(2)一侧的底板上设有加热组件(7)。2.根据权利要求1中所述的一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置,其特征在于:在所述的支架(2)上设有一对槽体(2a),在所述的一对槽体(2a)上跨设有横梁(3),在横梁(3)的两端均设有一端插入槽体(2a)内的导杆(3a)。3.根据权利要求1中所述的一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置,其特征在于:所述的横梁间距调节组件(5)包括在所述的其中一个横梁(3)的两端端部分别设有一根螺杆(5a),所述的两根螺杆(5a)为平行分...
【专利技术属性】
技术研发人员:年探探,王国宁,崔翔,于耀,刘小丽,郭瑾玲,关红英,秦绍文,
申请(专利权)人:华东光电集成器件研究所,
类型:发明
国别省市:
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