一种立体LED灯点胶封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种立体LED灯点胶封装设备，包括底板以及在底板上转动连接的移动框；所述移动框上活动连接有储存筒，所述储存筒的底部开设有出料孔，所述出料孔内活动配合设置有堵块；所述底板上固定连接有支撑板，所述底板的左右侧壁均固定连接有固定板，所述固定板上活动连接有压紧杆，所述压紧杆的一端穿过固定板并固定连接有重块,本实用新型专利技术便于实现将灯板压紧，从而便于将胶水滴落在灯珠与灯板的连接处，实现将灯珠固定在灯板上。实现将灯珠固定在灯板上。实现将灯珠固定在灯板上。

【技术实现步骤摘要】
一种立体LED灯点胶封装设备


[0001]本技术涉及LED灯封装设备
，具体是一种立体LED灯点胶封装设备。

技术介绍

[0002]LED它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。然而现有的立体LED灯点胶封装设备在将灯珠通过胶水固定在灯板上时，不便将灯板进行压紧，因此在灯珠和灯板连接处进行点胶过程中容易出现灯板晃动的情况，因此不便进行操作。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种立体LED灯点胶封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种立体LED灯点胶封装设备，包括底板以及在底板上转动连接的移动框；
[0006]所述移动框上活动连接有储存筒，所述储存筒的底部开设有出料孔，所述出料孔内活动配合设置有堵块；
[0007]所述底板上固定连接有支撑板，所述底板的左右侧壁均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立体LED灯点胶封装设备，其特征在于，包括底板(1)以及在底板(1)上转动连接的移动框(2)；所述移动框(2)上活动连接有储存筒(3)，所述储存筒(3)的底部开设有出料孔(4)，所述出料孔(4)内活动配合设置有堵块(5)；所述底板(1)上固定连接有支撑板(6)，所述底板(1)的左右侧壁均固定连接有固定板(7)，所述固定板(7)上活动连接有压紧杆(8)，所述压紧杆(8)的一端穿过固定板(7)并固定连接有重块(9)。2.根据权利要求1所述的一种立体LED灯点胶封装设备，其特征在于，所述底板(1)的外侧壁上固定连接有第一驱动电机(10)，所述第一驱动电机(10)的驱动轴与移动框(2)的外侧壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种立体LED灯点胶封装设备，其特征在于，所述底板(1)上固定连接有第一气动伸缩杆(11)，所述第一气动伸缩杆(11)的活动端固定连接有移动板(12)，所述移动板(12)上滑动连接有滑块(13)，所述储存筒(3)活动连接在滑块(13)上。4.根据权利要求3所述的一种立体LED灯点胶封装设备，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱康，钱金，余喜林，
申请(专利权)人：深圳市健仕达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：