芯片的柔性制造装备及制造工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片的柔性制造装备及制造工艺方法，通过伸缩支座伸出加工台的台面，使伸缩支座顶部的限位围挡放置芯片，芯片的引脚侧向伸出限位围挡，便于进行挤压和剪切，位于加工台上方的门字架，在其底部设置按压驱动组件，通过按压驱动组件驱动按压头竖向移动，从而实现对芯片顶部的压制，进而使得芯片在进行引脚挤压时，保证芯片的放置不会发生偏移，从而保证了芯片引脚加工的质量。从而保证了芯片引脚加工的质量。从而保证了芯片引脚加工的质量。

【技术实现步骤摘要】
芯片的柔性制造装备及制造工艺方法


[0001]本专利技术涉及芯片制造领域，尤其涉及一种芯片的柔性制造装备及制造工艺方法。

技术介绍

[0002]目前在对芯片进行引脚的折弯和剪切作业中，需要通过折弯设备和剪切设备对芯片的引脚进行加工，其中，折弯设备竖向对芯片的引脚进行挤压，使得芯片的引脚被折弯，剪切机构从侧面对芯片的引脚进行整体剪切，由于芯片的体积小，在加工时放置在加工台上，在芯片的引脚受到挤压时，放置的芯片容易发生移动，进而影响芯片引脚的成型质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种芯片的柔性制造装备及制造工艺方法。，旨在解决现有技术中由于芯片的体积小，在加工时放置在加工台上，在芯片的引脚受到挤压时，放置的芯片容易发生移动，进而影响芯片引脚的成型质量的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的一种芯片的柔性制造装备，包括加工台、底部限位装置和顶部加工装置；
[0005]所述芯片放置于所述加工台上；
[0006]所述底部限位装置包括伸缩支座、限位围挡和伸缩驱动组件，所述伸缩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的柔性制造装备，用于加工芯片，其特征在于，包括加工台、底部限位装置和顶部加工装置；所述芯片放置于所述加工台上；所述底部限位装置包括伸缩支座、限位围挡和伸缩驱动组件，所述伸缩支座与所述加工台滑动连接，并与所述芯片的底部接触，且位于所述加工台靠近所述芯片的一侧，所述限位围挡与所述伸缩支座固定连接，并与所述芯片接触，且位于所述伸缩支座靠近所述芯片的一侧，所述伸缩驱动组件与所述加工台固定连接，并与所述伸缩支座滑动连接；所述顶部加工装置包括门字架、按压头和按压驱动组件，所述门字架与所述加工台固定连接，并位于所述加工台靠近所述伸缩支座的一侧，所述按压头与所述门字架滑动连接，并与所述芯片抵接，且位于所述门字架靠近所述芯片的一侧，所述按压驱动组件与所述门字架固定连接，并与所述按压头滑动连接。2.如权利要求1所述的芯片的柔性制造装备，其特征在于，所述按压驱动组件包括按压导轨、伸缩气缸和引脚加工构件，所述按压导轨与所述门字架固定连接，并位于所述门字架靠近所述伸缩支座的一侧；所述伸缩气缸与所述门字架固定连接，并位于所述门字架靠近所述按压导轨的一侧，所述伸缩气缸的输出端与所述按压头连接；所述引脚加工构件与所述按压导轨滑动连接。3.如权利要求2所述的芯片的柔性制造装备，其特征在于，所述按压驱动组件还包括压头驱动伸缩杆，所述压头驱动伸缩杆的一端与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘睿强，李志贵，马心沂，
申请(专利权)人：重庆电子工程职业学院，
类型：发明
国别省市：