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本发明公开了一种芯片的柔性制造装备及制造工艺方法，通过伸缩支座伸出加工台的台面，使伸缩支座顶部的限位围挡放置芯片，芯片的引脚侧向伸出限位围挡，便于进行挤压和剪切，位于加工台上方的门字架，在其底部设置按压驱动组件，通过按压驱动组件驱动按压头竖...
该专利属于重庆电子工程职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆电子工程职业学院授权不得商用。

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