一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，包括点胶机主体，点胶机主体顶端的中部固定设置有操作平台，操作平台顶端的中部开设有安装槽，安装槽的顶部固定设置有导热板，本实用新型专利技术一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，该装置通过电热管、温度传感器和控制器的配合作用来将导热板的温度保持在一定范围内，进而对集成电路板进行恒温辅助加热，来实现底填胶能够均匀填布集成电路板底部，使集成电路与PCB有机结合，增强集成电路板本体耐抗强度和焊接抗应力能力，通过两个第二气缸同时推动两个夹持板相向运动进而来对集成电路板进行夹持固定，避免在点胶的过程中集成电路板发生晃动导致点胶出现偏差。过程中集成电路板发生晃动导致点胶出现偏差。过程中集成电路板发生晃动导致点胶出现偏差。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体为一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置。

技术介绍

[0002]目前消费电子性能在不断提升同时，产品体积也持续变得更轻薄及低功耗；随之集成电路封装BGA﹑CSP﹑POP...已在大量产品上推广使用，基于移动产品特殊性，产品在抗振﹑抗应力要求已提上日程，集成电路自动点胶加热平台市场已迫切需求。目前大部分点胶机尚未有加热辅助填充，填充饱和度不足。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前大部分点胶机没有加热辅助填充导致胶水填充饱和度不足的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，包括点胶机主体，所述点胶机主体顶端的中部固定设置有操作平台，所述操作平台顶端的中部开设有安装槽，所述安装槽的顶部固定设置有导热板，所述导热板的内部固定安装有温度传感器，所述导热板的底端固定安装有若干个电热管，且若干个所述电热管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，包括点胶机主体(1)，其特征在于：所述点胶机主体(1)顶端的中部固定设置有操作平台(2)，所述操作平台(2)顶端的中部开设有安装槽(14)，所述安装槽(14)的顶部固定设置有导热板(15)，所述导热板(15)的内部固定安装有温度传感器(16)，所述导热板(15)的底端固定安装有若干个电热管(17)，且若干个所述电热管(17)均处于安装槽(14)的内部，所述操作平台(2)顶端的两侧均固定安装有第二气缸(12)，两个所述第二气缸(12)的输出端均固定设置有夹持板(13)，所述点胶机主体(1)顶端的两侧均固定安装有电动伸缩杆(3)，两个所述电动伸缩杆(3)之间的顶部固定设置有连接杆(4)，所述连接杆(4)顶端的中部开设有滑槽(6)，所述滑槽(6)的内侧滑动设置有安装件(7)，所述安装件(7)的正面固定设置有点胶枪(8)，所述点胶机主体(1)正面的一侧固定安装有控制器(9)，两个所述第二气缸(12)、温度传感器(16)和若干个电热管(17)均与控制器(9)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，其特征在于：所述点胶机主体(1)正面的中部固定安装有显示...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡靖，杨竣策，王嘉辉，方映，金辉欧，刘吉，
申请(专利权)人：深圳市信立德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：