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本实用新型公开了一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，包括点胶机主体，点胶机主体顶端的中部固定设置有操作平台，操作平台顶端的中部开设有安装槽，安装槽的顶部固定设置有导热板，本实用新型一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，该装置通过电...
该专利属于深圳市信立德科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信立德科技有限公司授权不得商用。

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