基板处理设备制造技术

一种基板处理设备，包括腔室构件，其内定义具有宽深比的内部空间，所述腔室构件包括成对的入口墙及装卸端口。所述成对的入口墙彼此在横向上相对设置，每个所述入口墙具有入口，所述入口经配置以接收来自远程电浆源的输出。所述装卸端口于横向上布置在所述成对的入口墙之间，经配置以允许基板通过进入所述内部空间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
基板处理设备


[0001]本公开涉及制程设备，并且特别地涉及利用远程电浆源的基板处理设备。

技术介绍

[0002]国际半导体技术发展蓝图组织(International TechnologyRoadmap for Semiconductors，ITRS)指出，传统的CMOS制程已经接近极限，而持续的产业成长和持续缩减的每单位功能成本，将需要新的装置型态、新的封装架构和新的材料来因应。尤其当摩尔定律可能走到终点的时候，异质整合(HeterogeneousIntegration)正式成为半导体产业的发展方针。而采用封装制程的系统级封装(System in a Package，SiP)将会是最关键的技术，它是平衡性能多样化与成本的最佳解决方案。因应这个新架构，包含印刷电路、更薄的晶圆、以及主动/被动的嵌入式装置都会因此而兴起，然后用在封装的生产设备和制程材料也会有快速的变化，以满足新的架构需求。未来15年内，异质整合的布局会着重在组装(assembly)和封装(packaging)、测试、与导线互连 (interconnection)技术。
[0003]嵌入式芯片基板(Embedded die in substrate，EDS)、嵌入式被动元件基板(Embedded passive in substrate，EPS)、扇出型面板级封装(Fan
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out panel level package，FOPLP)等先进封装技术，一般采用包含介电绝缘材料、半导体元件芯片、金属导线 (Interconnection)的复合基板。在一些采用EDS、EPS、或FOPLP 封装技术的制造过程中，已切割的半导体元件、被动元件或金属凸块(Metal Bump，例如铜柱(Copper pillar))会被排列，并埋入大型有机绝缘基板或增层材料中(例如模塑料、铜箔基板(CopperClad Laminate，CCL)、ABF增层膜(Ajinomoto Build
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up Film)、或干膜光阻(Dry Film Resist)；然后透过研磨的方式减薄不需要的有机绝缘基板或材料，以便选择性地露出芯片元件或金属导线。然而，在研磨过程中，芯片、元件或铜柱可能会受到外加应力而破损。
[0004]在一些应用中，电浆制程系统可以被用来减薄多余的有机绝缘基板或材料。在这样的系统中，基板可以被水平地放置在电浆腔体内，从而其顶面能够接触来自其上方的反应气体或电浆。在一些应用中，基板的两相反侧都需要被蚀刻。基板可以被翻转，以使得基板的两相反侧能够被依序蚀刻。然而，这样需要将基板翻转再依序处理的制程相对耗时。

技术实现思路

[0005]本公开的一方面提供一种基板处理设备，包括腔室构件，其内定义具有宽深比的内部空间，所述腔室构件包括成对的入口墙及装卸端口。所述成对的入口墙彼此在横向上相对设置，每个所述入口墙具有入口，所述入口经配置以接收来自远程电浆源的输出。所述装卸端口于横向上布置在所述成对的入口墙之间，经配置以允许基板通过进入所述内部空间。
[0006]本公开的一方面提供了一种基板处理设备，包括腔室构件及成对的远程电浆源。所述腔室构件定义了宽深比不大于1的内部空间，所述腔室构件包括成对的入口墙及装卸端口。所述成对的入口墙彼此在横向上相对设置，每个所述入口墙具有入口，所述入口经配
置以接收来自远程电浆源的输出。所述装卸端口于横向上布置在所述成对的入口墙之间，经配置以允许竖立设置的基板载具通过进入所述内部空间，所述基板载具具有固持框体。所述成对的远程电浆源分别在横向上设于所述入口墙，每一个所述远程电浆源可以藉由所述入口墙的所述入口与所述内部空间连通。
附图说明
[0007]为可仔细理解本案以上记载之特征，参照实施态样可提供简述如上之本案的更特定描述，一些实施态样系说明于随附图式中。然而，要注意的是，随附图式仅说明本案的典型实施态样并且因此不被视为限制本案的范围，因为本案可承认其他等效实施态样。
[0008]图1示出了根据本公开的一些实施例的基板处理设备的俯视示意图；
[0009]图2示出了根据本公开的一些实施例的基板载具的示意图；
[0010]图3示出了根据本公开的一些实施例的基板处理设备的剖视示意图；
[0011]图4示出了根据本公开的一些实施例的基板处理设备的剖视示意图；
[0012]图5示出了根据本公开的一些实施例的入口墙的剖面示意图；
[0013]图6示出了根据本公开的一些实施例的入口墙的局部剖面示意图；
[0014]图7示出了根据本公开的一些实施例的实验数据；
[0015]图8示出了根据本公开的一些实施例的阀体模块的示意图；及
[0016]图9及图10分别示出了根据本公开的一些实施例的阀体模块的剖视示意图；及
[0017]图11示出了根据本公开的一些实施例的基板处理设备的剖视示意图。
[0018]然而，应注意的是，附图仅示出了本公开的示例性实施例，并且因此不应被认为是对其范围的限制，因为本公开可以允许其他等效的实施例。
[0019]应该注意的是，这些附图意在说明在某些示例实施例中使用的方法，结构和/或材料的一般特性，并补充下面提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能不能精确地反映任何给定实施例的精确的结构或性能特征，并且不应被解释为定义或限制示例实施例所涵盖的值或特性的范围。例如，为了清楚起见，可以减小或放大层，区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各个附图中使用相似或相同的附图标记旨在指示相似或相同的元件或特征的存在。
具体实施方式
[0020]以下描述将参考附图以更全面地描述本公开内容。附图中所示为本公开的示例性实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，并且不应所述被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本公开透彻和完整，并且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的元件。
[0021]本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本公开。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“所述”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，元件和/或元件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，元件，元件和/或其群组。
[0022]除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所
属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应所述被解释为具有与其在相关技术和本公开内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
[0023]将结合图1至图11中的附图对示例性实施例进行描述。具体实施方式将参考附图来详细描述本案内容，其中，所描绘的组件不必然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理设备，其特征在于，包含:腔室构件，其内定义有具宽深比的内部空间，所述腔室构件包括：成对的入口墙，彼此在横向上相对设置，每个所述入口墙具有入口，所述入口经配置以接收来自远程电浆源的输出；及装卸端口，布置在所述成对的入口墙之间，经配置以允许基板通过进入所述内部空间。2.如权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，所述内部空间的宽深比不大于1。3.如权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，所述装卸端口经配置以允许竖立设置的基板通过进入所述内部空间。4.如权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，其中，所述入口墙的所述入口具有第一几何平面轮廓，经配置来接收来自所述远程电浆源的输出；其中，每一个所述入口墙具有朝向所述腔室构件的所述内部空间设置的分配孔图案，其中，所述分配孔图案的中央区域投影重迭于所述入口，所述中央区域具有第二几何平面轮廓；其中，所述第一几何平面轮廓相异于所述第二几何平面轮廓。5.如权利要求4所述的基板处理设备，其特征在于，其中，位于所述分配孔图案的所述中央区域的通孔的宽度窄于位于所述分配孔图案中的环绕所述中央区域的周边区域的通孔的宽度。6.如权利要求5所述的基板处理设备，其特征在于，其中，所述分配孔图案形成于电浆分配部件上，所述电浆分配部件配置在所述入口的一侧且面向所述腔室构件的所述内部空间；其中，在所述电浆分配部件及所述入口墙之间，形成有电浆分布空间；其中，所述电浆分配部件的暴露于所述电浆分布空间的表面所具有的表面电阻值大于所述电浆分配部件的面向所述腔室构件的所述内部的表面电阻值。7.如权利要求6所述的基板处理设备，其特征在于，其中，所述入口墙当中的至少一者具有盖体部件，所述盖体部件可自所述腔室构件分离并且经配置以封闭所述腔室构件；其中，所述电浆分配部件可拆地安置于所述盖体部件；其中，所述电浆分配部件与所述盖体部件之间的交界面所具有的表面电阻值小于所述电浆分配部件暴露于所述电浆分布空间的表面所具有的表面电阻值。8.如权利要求4所述的基板处理设备，其特征在于，其中，所述腔室构件设有多个排气口，其等对称地设置于所述分配孔图案设置周围。9.如权利要求8所述的基板处理设备，其特征在于，其中，所述排气口分别设置于所述腔室构件的角落区域。10.如权利要求9所述的基板处理设备，其特征在于，其中，当接收所述基板时，所述基板定义了划分所述内部空间的等分平面；其中，所述排气口分布在所述等分平面的两侧。11.如权利要求10所述的基板处理设备，其特征在于，
其中，所述排气口设置于所述入口墙。12.如权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄一原，刘镒诚，
申请(专利权)人：凌嘉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：