本实用新型专利技术涉及一种用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置，包括：支设于机架上的支撑架；安装于支撑架上的吹扫机构，吹扫机构朝向平台设置，通过吹扫机构向平台吹气以吹走平台上的残留物；可拆卸的安装于机架上的收集桶，与支撑架设于平台的相对两侧；挡设于收集桶上远离平台的一侧的挡板，立设在机架上，挡板的顶部高于平台的顶部，挡板的尺寸与机架的尺寸相适配。本实用新型专利技术的清洁装置在平台上的产品框架取走后，实现自动吹气以将平台上的残留物吹走，且在平台的另一侧对应的设置收集桶和挡板，利用挡板挡住残留物让残留物能够落入到收集桶内进行收集，节省了人工操作的步骤，能够提高清洁的效率。能够提高清洁的效率。能够提高清洁的效率。
【技术实现步骤摘要】
用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置
[0001]本技术涉及半导体封装工序中用的设备领域，特指一种用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置。
技术介绍
[0002]半导体Molding(塑封)工序，用于将半导体产品框架放到注塑机里进行注塑成型，在该工序中设有一台人工去胶设备(De
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culler)，该去胶设备用于在产品框架完成注塑后去除产品框架上的废胶，之后取走产品框架，去除下来的胶屑等残留物就落在了去胶设备上，在进行下一产品框架的去胶作业之前，需要对去胶设备上的残留物进行清理，现有的清理做法是人工用清洁刷或者气枪将去胶设备上的残留物扫走或吹走，操作不便，且清理时间长，影响效率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置，解决现有的人工手动清理的做法存在操作不便、清理时间长而影响效率的问题。
[0004]实现上述目的的技术方案是：
[0005]本技术提供了一种用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置，所述去胶设备包括机架和置于所述机架上的平台，所述清洁装置包括：
[0006]支设于所述机架上的支撑架；
[0007]安装于所述支撑架上的吹扫机构，所述吹扫机构朝向所述平台设置，通过所述吹扫机构向所述平台吹气以吹走所述平台上的残留物；
[0008]可拆卸的安装于所述机架上的收集桶，所述收集桶与所述支撑架设于所述平台的相对两侧；以及
[0009]挡设于所述收集桶上远离所述平台的一侧的挡板，所述挡板立设在所述机架上，所述挡板的顶部高于所述平台的顶部，所述挡板的尺寸与所述机架的尺寸相适配。
[0010]本技术的清洁装置在去胶设备的机架上安装一吹扫机构，在平台上的产品框架取走后，实现自动吹气以将平台上的残留物吹走，且在平台的另一侧对应的设置收集桶和挡板，利用挡板挡住残留物让残留物能够落入到收集桶内进行收集，节省了人工操作的步骤，能够提高清洁的效率。
[0011]本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置的进一步改进在于，所述吹扫机构包括固定连接于所述支撑架上的吹扫壳体、设于所述吹扫壳体面对所述平台的一侧上的吹扫口以及设于所述吹扫壳体远离所述平台的一侧上的进气口；
[0012]所述吹扫壳体的内部形成有与所述吹扫口和所述进气口连通的气腔；
[0013]所述吹扫口的尺寸与所述平台的尺寸相适配；
[0014]所述进气口与一供气结构连接。
[0015]本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置的进一步改进在于，所述吹扫口的底部与所述平台的顶面相平齐设置。
[0016]本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置的进一步改进在于，还包括安装于所述机架上并位于所述平台下方的吸尘器，所述吸尘器的吸尘口连接在所述收集桶的底部。
[0017]本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置的进一步改进在于，还包括安装于所述平台上的控制开关，所述控制开关与所述吹扫机构控制连接。
[0018]本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置的进一步改进在于，所述收集桶上靠近所述挡板的边沿设有导向板，所述导向板呈倾斜状设置，且所述导向板的端部与所述挡板相贴。
[0019]本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置的进一步改进在于，所述挡板的两侧设有与所述机架对应的侧部相接的导流板，所述导流板呈倾斜状设置。
附图说明
[0020]图1为本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置与去胶设备的侧视图。
[0021]图2为本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置装设于去胶设备上并省去图1所示的上部架体的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0023]参阅图1，本技术提供了一种用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置，用于清理去胶设备上的胶屑等残留物，省去人工手动清洁，具有操作简单方便，清洁效率高等优点。该清洁装置在去胶设备的一侧设置吹扫机构，在另一侧设置收集桶及挡板，利用吹扫机构将去胶设备的平台上的残留物吹向收集桶，经过挡板的遮挡作用而让残留物落入到收集桶内，实现了去胶设备的自动清洁。下面结合附图对本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置进行说明。
[0024]参阅图1，显示了本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置与去胶设备的侧视图。参阅图2，显示了本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置装设于去胶设备上并省去图1所示的上部架体的结构示意图。下面结合图1和图2，对本技术用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置的结构进行说明。
[0025]如图1和图2所示，本技术的用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置20用于实现清理去胶设备10上的残留物，该去胶设备10包括机架11和置于机架11上的平台12，该平台12用于盛放产品框架，在该去胶设备10的机架11上还是设有上部架体，该上部架体对应该平台12设置有下压结构，该下压结构与平台12一起实现对产品框架的塑封，塑封完成后，下压结构向上移动而露出产品框架，此时需要人工对产品框架上的废胶进行清除，清除下来的废胶形成胶屑而留在了平台上，产品框架在去胶之后就被拿走以进入下一工艺流程。
[0026]本技术的清洁装置20包括支撑架21、吹扫机构22、收集桶23以及挡板24，支撑
架21支设于机架11上，吹扫机构22安装于支撑架21上，该吹扫机构22朝向平台12设置，通过吹扫机构22向平台12吹气以吹走平台12上的残留物，使得平台12的表面干净无任何残留物以便于放置产品框架。收集桶23可拆卸的安装于机架11上，该收集桶23与支撑架21设于平台12的相对两侧，收集桶23用于收集吹扫机构22吹来的残留物。挡板24挡设于收集桶23上远离平台12的一侧，该挡板24立设于机架11上，该挡板24的顶部高于平台12的顶部，挡板24的尺寸与机架11的尺寸相适配，利用挡板24将机架11的一侧部完全遮挡住，从而在利用吹扫机构22向着挡板24进行吹气时，平台12与机架11上的残留物能够被吹到挡板24上，进而残留物在自挡板24处落下时正好就落入到收集桶23内了，完成了残留物的收集。
[0027]进一步地，收集桶23为可拆卸的安装在机架11上的，在收集桶23内的残留物较多时，可将收集桶23拆卸下来进行倾倒，之后再安装到机架11上即可。
[0028]在本技术的一种具体实施方式中，吹扫机构22包括固定连接在支撑架21上的吹扫壳体221、设于吹扫壳体221面对平台12的一侧上的吹扫口以及设于吹扫壳体221远离平台12的一侧的进气口；吹扫壳体221的内部形成有与吹扫口和进气口连通的气腔，吹扫口的尺寸与平台12的尺寸相适配，进气口与一供气结构连接。
[0029]在使用时，通过供气结构经过进气口本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置，所述去胶设备包括机架和置于所述机架上的平台，其特征在于，所述清洁装置包括：支设于所述机架上的支撑架；安装于所述支撑架上的吹扫机构，所述吹扫机构朝向所述平台设置，通过所述吹扫机构向所述平台吹气以吹走所述平台上的残留物；可拆卸的安装于所述机架上的收集桶，所述收集桶与所述支撑架设于所述平台的相对两侧；以及挡设于所述收集桶上远离所述平台的一侧的挡板，所述挡板立设在所述机架上，所述挡板的顶部高于所述平台的顶部，所述挡板的尺寸与所述机架的尺寸相适配。2.如权利要求1所述的用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置，其特征在于，所述吹扫机构包括固定连接于所述支撑架上的吹扫壳体、设于所述吹扫壳体面对所述平台的一侧上的吹扫口以及设于所述吹扫壳体远离所述平台的一侧上的进气口；所述吹扫壳体的内部形成有与所述吹扫口和所述进气口连通的气腔；所述吹扫口的尺寸与所述平台的尺寸相适...
【专利技术属性】
技术研发人员：王金贵，宋义敏，吴天赐，吴令钱，李群，徐安平，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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