一种电子特种气体灌装系统中空钢瓶的输送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电子特种气体灌装系统中空钢瓶的输送装置，包括底座，所述底座上端一侧转动连接有承载板，所述承载板与所述底座转动连接的一侧上端垂直固定安装有固定板，位于所述固定板相对两端的所述承载板上端均垂直固定安装有挡板，两个挡板之间安装有两组平行设置的承载环安装架，所述承载环安装架由多个承载环固定连接在一起组成，所述两组平行设置的承载环安装架上位置相对应的承载环上放置一个中空钢瓶，每个所述承载环均安装有用于夹紧中空钢瓶的夹持机构。本发明专利技术采用承载环安装架可以实现中空钢瓶之间互不碰撞，且通过夹持机构能够实现对中空钢瓶稳定输送，具有充分的防摔和防撞击功能。的防摔和防撞击功能。的防摔和防撞击功能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子特种气体灌装系统中空钢瓶的输送装置


[0001]本专利技术属于电子气体加工
，具体涉及一种电子特种气体灌装系统中空钢瓶的输送装置。

技术介绍

[0002]电子气体是发展集成电路、光电子、微电子，特别是超大规模集成电路、液晶显示器件、半导体发光器件和半导体材料制造过程中不可缺少的基础性支撑原材料，它被称为电子工业的“血液”和“粮食”，它的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性。
[0003]随着电子消费品的升级换代，产品制造尺寸越来越大，产品成品率和缺陷控制越来越严格，整个电子工业界对电子气体的依靠越来越多。目前，在电子气体灌装时，均是采用中空钢瓶输送，传统的输送方式均是将钢瓶放置于车体上通过卡箍直接固定输送；然而这种输送方式，不仅容易在输送时导致钢瓶之间相互碰撞，而且在遇到意外撞击或者卡箍脱落时，无任何防护能力，在运载装有电子气体的钢瓶时，容易发生危险。因此，提出一种安全且稳固的电子特种气体灌装系统中空钢瓶输送装置来解决上述问题尤为重要。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子特种气体灌装系统中空钢瓶的输送装置，包括底座(4)，其特征在于，所述底座(4)上端一侧转动连接有承载板(3)，所述承载板(3)与所述底座(4)转动连接的一侧上端垂直固定安装有固定板(16)，位于所述固定板(16)相对两端的所述承载板(3)上端均垂直固定安装有挡板(6)，两个挡板(6)之间安装有两组平行设置的承载环安装架，所述承载环安装架由多个承载环(10)固定连接在一起组成，所述两组平行设置的承载环安装架上位置相对应的承载环(10)上放置一个中空钢瓶，每个所述承载环(10)均安装有用于夹紧中空钢瓶的夹持机构。2.根据权利要求1所述的一种电子特种气体灌装系统中空钢瓶的输送装置，其特征在于，所述承载环安装架的两端均通过限位机构固定在所述挡板(6)上，所述限位机构包括位于所述挡板(6)外侧依次设置的移动板(8)和拉板(9)，所述移动板(8)上设置有与靠近所述挡板(6)的承载环(10)数量相等的固定杆(11)，所述固定杆(11)穿过挡板(6)与承载环(10)固定连接，所述拉板(9)上设置有多个插杆(12)，所述插杆(12)依次穿过所述移动板(8)和挡板(6)，位于所述移动板(8)和挡板(6)之间的插杆(12)上固定安装有定位板(27)，位于所述定位板(27)与移动板(8)之间的插杆(12)上套装有第一弹簧(7)。3.根据权利要求2所述的一种电子特种气体灌装系统中空钢瓶的输送装置，其特征在于，所述挡板(6)上等间距开设有多个开口(19)，所述多个开口(19)间开设有多个插孔(20)，所述固定杆(11)通过所述开口(19)穿过所述挡板(6)与承载环(10)固定连接，所述插杆(12)通过所述插孔(20)穿过所述挡板(6)。4.根据权利要求3所述的一种电子特种气体灌装系统中空钢瓶的输送装置，其特征在于，所述开口(19)呈矩形结构，且共设有四个，所述插孔(20)呈水平平行排布，所述插杆(12)共设有两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：马朝选，林坤，张旭，秦海庆，张乾程，李丹丹，
申请(专利权)人：中船重工邯郸派瑞特种气体有限公司，
类型：发明
国别省市：