发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法技术

本发明专利技术提供了一种发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法，其中，发热芯片固定结构包括固定框架和固定支架，固定框架包括散热片，固定支架的芯片安装区域的横向两端和散热片之间形成有相互配合的固定组件，固定组件将固定支架固定于散热片上，固定支架和散热片之间形成容纳发热芯片的芯片容置腔，芯片容置腔横向两端的间距大于发热芯片对应位置的长度，得安装发热芯片时无需进行精准对位，能够避免装配有误差时难以将固定支架固定在散热片上，从而保证将固定支架固定于散热片上使发热芯片与散热片贴合，进而使发热芯片散热效果好，还能够避免划伤电路板以及装配有误差时由于固定支架被固定于电路板上而损坏发热芯片的引脚。引脚。引脚。

【技术实现步骤摘要】
发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法


[0001]本专利技术涉及发热芯片散热
，尤其涉及一种发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法。

技术介绍

[0002]随着车辆导航技术的成熟，驾驶员在驾车时通常会使用导航主机进行定位和导航。在导航主机中，功放发热芯片是必不可少的电子元件，功放发热芯片在运行过程中会产生大量的热量，需要散热片进行导热、散热，功放发热芯片只有紧贴散热片才能更好的散热，因此需要设置功放支架保证功放发热芯片与散热片长期可靠地紧贴。
[0003]现有技术中，通常先将功放发热芯片和功放支架组装在一起后焊接到电路板上，将电路板放入导航主机的外壳内部，然后将电路板通过螺丝锁合于导航主机的外壳上，再通过螺丝将功放支架与散热片锁合。由于电路板被固定于外壳上，功放发热芯片的位置固定，在将功放支架与散热片锁合固定时，可能会导致以下情况：
[0004]1、散热片上的螺孔和功放支架上的螺孔错位，进而使功放支架与散热片难以进行锁合，并在强制锁合时，将功放发热芯片的引脚拉坏。
[0005]2、散热片与功放发热芯片之间存在间隙，导致功放发热芯片的散热效果不佳。
[0006]因此，急需一种能够解决上述问题的新的发热芯片固定结构。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种发热芯片固定结构，无需对发热芯片进行精准对位、可避免发热芯片引脚损坏且散热效果佳。
[0008]本专利技术的另一目的在于提供一种车载导航主机，无需对发热芯片进行精准对位、可避免发热芯片引脚损坏且散热效果佳。
[0009]本专利技术的又一目的在于提供一种车载导航主机的组装方法，无需对发热芯片进行精准对位且可避免发热芯片引脚损坏。
[0010]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种发热芯片固定结构，包括：
[0011]固定框架，所述固定框架包括散热片；
[0012]固定支架，所述固定支架上具有芯片安装区域，所述固定支架于所述芯片安装区域的横向两端和所述散热片之间形成有相互配合的固定组件，所述固定组件将所述固定支架固定于所述散热片上，并在所述固定支架和所述散热片之间形成容纳所述发热芯片的芯片容置腔，所述发热芯片被所述固定支架和所述散热片夹持于所述芯片容置腔中并使所述发热芯片的后侧与所述散热片贴合，所述芯片容置腔横向两端的间距大于所述发热芯片对应位置的长度。
[0013]相对于现有技术，本专利技术的发热芯片固定结构中，通过固定组件将固定支架固定于散热片上，固定支架与散热片之间形成容纳发热芯片的芯片容置腔，发热芯片被固定支架和散热片夹持于芯片容置腔中并使发热芯片的后侧与散热片贴合，芯片容置腔横向两端
的间距大于发热芯片对应位置的长度，使得安装发热芯片时无需进行精准对位，能够避免装配有误差时难以将固定支架固定在散热片上。因此，本专利技术的发热芯片固定结构中，即使对发热芯片的装配有误差，也能保证将固定支架固定于散热片上使发热芯片的后侧与散热片贴合，进而使发热芯片散热效果好，固定支架固定于散热片上而不与电路板固定还能够避免划伤电路板以及装配有误差时由于固定支架被固定于电路板上而损坏发热芯片的引脚。
[0014]可选的，所述固定组件包括设于所述固定支架上的第一安装孔、设于所述散热片上并与所述第一安装孔位置对应的第二安装孔以及固定螺丝，所述固定支架的两端分别设有所述第一安装孔，所述散热片上分别对应所述第一安装孔设有所述第二安装孔，所述固定螺丝通过所述第一安装孔和所述第二安装孔将所述固定支架固定于所述散热片上。
[0015]可选的，所述固定组件形成所述芯片容置腔横向两侧的界限。
[0016]可选地，所述固定框架还包括抵挡壁，所述抵挡壁与所述散热片以一定间距相对设置；
[0017]所述固定支架包括固定本体，所述固定本体远离所述发热芯片的前侧凸设有至少两个弹性臂，所述固定支架与所述固定框架连接时，所述弹性臂抵接于所述抵挡壁并向所述抵挡壁提供向前的弹力以使所述发热芯片的后侧与所述散热片紧密贴合。
[0018]可选地，所述固定框架设置有两个所述抵挡壁，两个所述抵挡壁沿横向间隔设置，所述弹性臂对应所述抵挡壁设置且分别与所述抵挡壁抵接。
[0019]可选地，所述抵挡壁为平直壁，且平行于所述散热片，间隔设置的两个所述抵挡壁之间形成开口。
[0020]可选地，所述固定框架还包括第一连接壁和第二连接壁，所述第一连接壁和所述第二连接壁由所述散热片的横向两端向前弯折延伸而成，且所述第一连接壁和所述第二连接壁的前侧边沿分别与所述抵挡壁连接。
[0021]可选地，所述弹性臂包括连接端和可产生弹性形变的弹性部，所述连接端连接所述固定本体和所述弹性部，所述弹性部弯折呈弧形并形成凸弧面，所述凸弧面朝向并抵接于所述抵挡壁。
[0022]可选地，所述弹性臂还包括自由端，所述弹性部远离所述连接端的一端为所述自由端，所述自由端朝向与所述连接端相反的方向延伸。
[0023]可选地，所述固定支架的上端背向所述芯片容置腔的方向弯折形成可手持的折边。
[0024]可选地，所述固定支架包括主体部分以及沿主体部分的四侧向外或向内弯折形成的加强边，所述主体部分临近发热芯片的一侧为平直的抵触面，所述芯片安装区域形成于所述抵触面上。
[0025]为了实现上述另一目的，本专利技术还提供了一种车载导航主机，包括：
[0026]壳体；
[0027]电路板，所述电路板设置在所述壳体内，所述电路板的芯片焊接位上焊接有发热芯片；
[0028]所述发热芯片固定结构，所述发热芯片固定结构如前所述。
[0029]相对于现有技术，本专利技术的车载导航主机中，发热芯片固定结构的固定组件将固
定支架固定于散热片上，固定支架和散热片之间形成芯片容置腔，发热芯片被固定支架和散热片夹持于芯片容置腔中并使发热芯片的后侧与散热片贴合，芯片容置腔横向两端的间距大于发热芯片对应位置的长度，使得安装发热芯片时无需进行精准对位，能够避免装配有误差时难以将固定支架固定在散热片上。因此，本专利技术的车载导航主机中，即使对发热芯片的装配有误差，也能保证将固定支架固定于散热片上使发热芯片的后侧与散热片贴合，进而使发热芯片散热效果好，固定支架固定于散热片上而不与电路板固定还能够避免划伤电路板以及装配有误差时由于固定支架被固定于电路板上而损坏发热芯片的引脚。
[0030]可选地所述发热芯片直立式焊接于所述电路板上。
[0031]可选地，所述电路板固定于所述壳体的底壁上，所述固定框架与所述壳体为一体化结构。
[0032]为了实现上述又一目的，本专利技术还提供了一种如前所述的车载导航主机的组装方法，包括：
[0033]将所述发热芯片焊接于所述电路板上；
[0034]将所述电路板放置于所述壳体内，所述发热芯片随之进入所述芯片容置腔内；
[0035]将所述电路板固定安装于所述壳体内；
[0036]通过所述固定组件将所述固定支架固定于所述散热片上，进而将发热芯片夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热芯片固定结构，用于对焊接于电路板上的发热芯片进行固定，其特征在于，包括：固定框架，所述固定框架包括散热片；固定支架，所述固定支架上具有芯片安装区域，所述固定支架于所述芯片安装区域的横向两端和所述散热片之间形成有相互配合的固定组件，所述固定组件将所述固定支架固定于所述散热片上，并在所述固定支架和所述散热片之间形成容纳所述发热芯片的芯片容置腔，所述发热芯片被所述固定支架和所述散热片夹持于所述芯片容置腔中并使所述发热芯片的后侧与所述散热片贴合，所述芯片容置腔横向两端的间距大于所述发热芯片对应位置的长度。2.根据权利要求1所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述固定组件包括设于所述固定支架上的第一安装孔、设于所述散热片上并与所述第一安装孔位置对应的第二安装孔以及固定螺丝，所述固定支架的两端分别设有所述第一安装孔，所述散热片上分别对应所述第一安装孔设有所述第二安装孔，所述固定螺丝通过所述第一安装孔和所述第二安装孔将所述固定支架固定于所述散热片上。3.根据权利要求1所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述固定组件形成所述芯片容置腔横向两侧的界限。4.根据权利要求1所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述固定框架还包括抵挡壁，所述抵挡壁与所述散热片以一定间距相对设置；所述固定支架包括固定本体，所述固定本体远离所述发热芯片的前侧凸设有至少两个弹性臂，所述固定支架与所述固定框架连接时，所述弹性臂抵接于所述抵挡壁并向所述抵挡壁提供向前的弹力以使所述发热芯片的后侧与所述散热片紧密贴合。5.根据权利要求4所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述固定框架设置有两个所述抵挡壁，两个所述抵挡壁沿横向间隔设置，所述弹性臂对应所述抵挡壁设置且分别与所述抵挡壁抵接。6.根据权利要求5所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述抵挡壁为平直壁，且平行于所述散热片，间隔设置的两个所述抵挡壁之间形成开口。7.根据权利要求5所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡谨锋，戎海峰，林平，
申请(专利权)人：远峰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：