一种电子贴装组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子贴装组件，属于电子产品领域。该电子贴装组件包括电路板及至少一电子元器件；电子元器件包括器件本体，及露出器件本体的引脚；器件本体包括第一安装面；电路板包括第二安装面，及露出第二安装面的焊盘；第一安装面与第二安装面相向设置；引脚通过焊材层与焊盘连接；第一安装面设有导风凹部，和/或第二安装面设有导风凹部；当电路板设有导风凹部时，电路板的导风凹部在竖直方向的投影的至少一部分位于第一安装面内。该电子贴装组件，设置导风凹部，焊接材料更容易达到熔点，焊接效果好，产品质量更好；同时，当电路板上设有多个电子元器件时，有利于多个电子元器件在同一温度下实现与电路板的可靠焊接。件在同一温度下实现与电路板的可靠焊接。件在同一温度下实现与电路板的可靠焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种电子贴装组件


[0001]本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种电子贴装组件。

技术介绍

[0002]为了满足电子产品小型化的需求，现有的很多电子产品，通过表面贴装技术，在电子元器件的引脚与电路板的焊盘之间涂焊锡等焊接材料，通过回流焊工艺，实现电子元器件与基板的组装及电路连接。
[0003]现有的电子产品进行回流焊加工时，电子元器件的底面电路板的顶面之间，结合较为紧密，器件底面与电路板之间的空隙小，回流加热设备内的热气很难传导至引脚附近，焊锡较难达到熔点。当电子元器件的体积较大时，热气会被电子元器件的其他部位吸收，若不升高回流焊设备内部的温度，则焊锡较难达到熔点，会出现吃锡不良的情况，影响焊接质量，而若升高回流焊设备内部的温度，则容易超过电子元器件的耐温值，导致器件失效。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于：提供一种电子贴装组件，其电子元器件与电路板之间的焊接效果好。
[0005]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种电子贴装组件，包括电路板以及至少一电子元器件；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子贴装组件，其特征在于，包括电路板(20)以及至少一电子元器件(10)；所述电子元器件(10)包括器件本体(11)，以及露出所述器件本体(11)的引脚(12)；所述器件本体(11)包括第一安装面(101)；所述电路板(20)包括第二安装面(201)，以及露出所述第二安装面(201)的焊盘(21)；在竖直方向上，所述电子元器件(10)安装于所述电路板(20)的一侧，所述第一安装面(101)与所述第二安装面(201)相向设置；所述引脚(12)通过焊材层(50)与所述焊盘(21)连接；所述器件本体(11)包括设于所述第一安装面(101)的导风凹部，和/或所述电路板(20)包括设于所述第二安装面(201)的导风凹部；当所述电路板(20)设有所述导风凹部时，所述电路板(20)的导风凹部在竖直方向的投影的至少一部分位于所述第一安装面(101)内。2.根据权利要求1所述的电子贴装组件，其特征在于，所述电子元器件(10)包括相对所述第一安装面(101)凸出的第一垫块(15)，所述第一垫块(15)背离所述第一安装面(101)的一侧抵接所述第二安装面(201)；和/或，所述电路板(20)包括相对所述第二安装面(201)凸出的第二垫块，所述第二垫块背离所述第二安装面(201)的一侧抵接所述第一安装面(101)；所述第一安装面(101)与所述第二安装面(201)之间形成通风间隙(40)，所述导风凹部与所述通风间隙(40)连通。3.根据权利要求1所述的电子贴装组件，其特征在于，所述器件本体(11)包括与所述第一安装面(101)相邻的第一水平侧面(102)；所述引脚(12)相对所述第一水平侧面(102)凸出或相对所述第一安装面(101)凸出。4.根据权利要求1所述的电子贴装组件，其特征在于，还包括导热金属体(13)；所述器件本体(11)还包括与所述第一安装面(101)相邻的第一水平侧面(102)；所述导热金属体(13)的一部分嵌入所述器件本体(11)内，另一部分露出所述第一安装面(101)和/或所述第一水平侧面(102)。5.根据权利要求1所述的电子贴装组件，其特征在于，当所述器件本体(11)设有所述导风凹部时，所述器件本体(11)的所述导风凹部为第一导风凹部(14)；所述器件本体(11)还包括与所述第一安装面(101)相邻设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振华，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：